公开(公告)号：CN111937501A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980023622.7

申请日：2019-03-14

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 金泽康代 ,  野口智崇

IPC: H05K3/28

Abstract: [课题]提供一种固化性树脂组合物，其能够适合用作噪音抑制等特性优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。[解决手段]一种固化性树脂组合物，其至少包含固化性树脂和磁性填料而成，其特征在于，依照JIS‑Z8803：2011利用圆锥平板式旋转粘度计(锥板式)对上述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100～3000(dPa·s)，并且，使上述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×105Ω以上的绝缘电阻值。

公开(公告)号：CN111748078A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010212164.6

申请日：2020-03-24

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 金泽康代 ,  佐佐木光

IPC: C08G59/50 ,  C08G59/68 ,  C08G59/38 ,  C08K3/013 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明为填孔用固化性树脂组合物。[课题]提供：适合作为印刷电路基板的通孔或导通孔的填孔用的固化性树脂组合物。[方案]一种填孔用固化性树脂组合物，其至少含有下述成分(A)～(C)：(A)双酚E型环氧树脂、(B)3官能以上的环氧树脂、和(C)多胺型固化剂，且所述填孔用固化性树脂组合物的依据JIS-C2161：2010测得的、100℃下的胶凝时间为30分钟以下。

公开(公告)号：CN110291152A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201980000790.4

申请日：2019-01-15

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 野口智崇 ,  金泽康代 ,  播磨英司 ,  荒井康昭

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  H05K3/28 ,  H05K3/42

Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物即使在用于通孔等孔部的开口径大的印刷电路板的孔填埋时也难以发生液体滴落或渗出，特别是，即使在用于在通孔等孔部内壁具备导电部和绝缘部的多层印刷电路板的孔填埋时也能抑制裂纹的产生。本发明的热固性树脂组合物的特征在于，将依照JIS-Z8803：2011利用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计测定的粘度设为V1(dPa·s)，将依照JIS-K7244-10：2005测定的60℃～100℃下的熔融粘度的最小值设为V2(dPa·s)时，由式V2/V1所表示的粘度比R在5.0×10-2～1.0×102的范围，并且，在100℃加热160分钟后的状态下，由依照JIS-K5600-5-4：1999的铅笔硬度试验得到的铅笔硬度为HB以上。

公开(公告)号：CN115380074A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180026501.5

申请日：2021-03-12

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 金泽康代 ,  槙田升平 ,  野口智崇

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08L63/08 ,  C08K3/013 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的目的在于容易进行固化材料的研磨工作并使其表面平坦化。本发明的固化性树脂组合物为所述固化性树脂组合物的根据JIS‑Z8803：2011通过圆锥‑平板型旋转粘度计在25℃、转子旋转速度5.0rpm的条件下所测定的30秒值的粘度为200dPa·s以上且3000dPa·s以下的固化性树脂组合物，其特征在于，所述固化性树脂组合物的固化物具备以下的特性(1)和(2)：(1)应力为0.5N以上且小于1.3N；(2)30℃时的储能模量小于8.8GPa。

公开(公告)号：CN115135496A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202180015814.0

申请日：2021-03-24

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 管众 ,  金泽康代 ,  中居弘进 ,  小山尚人 ,  仲田和贵

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/35 ,  H05K1/03

Abstract: [课题]提供一种结构体，其易于区分多层结构的结构体的正面与反面，在剥离第二膜时树脂层不易带有膜痕。[解决手段]本发明的结构体依次具备第一膜、树脂层和第二膜，其特征在于，上述第一膜的裤形撕裂力与上述第二膜的裤形撕裂力之差为‑0.05N以下或+0.05N以上，上述第一膜与上述第二膜的雾度之差为‑5％以下或+5％以上，或者，从上述结构体的上述第一膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值与从上述结构体的第二膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值之差满足特定的条件。

公开(公告)号：CN110291152B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN201980000790.4

申请日：2019-01-15

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 野口智崇 ,  金泽康代 ,  播磨英司 ,  荒井康昭

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08K3/26 ,  C08K3/36 ,  H05K3/28 ,  H05K3/42

Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物即使在用于通孔等孔部的开口径大的印刷电路板的孔填埋时也难以发生液体滴落或渗出，特别是，即使在用于在通孔等孔部内壁具备导电部和绝缘部的多层印刷电路板的孔填埋时也能抑制裂纹的产生。本发明的热固性树脂组合物的特征在于，将依照JIS‑Z8803：2011利用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计测定的粘度设为V1(dPa·s)，将依照JIS‑K7244‑10：2005测定的60℃～100℃下的熔融粘度的最小值设为V2(dPa·s)时，由式V2/V1所表示的粘度比R在5.0×10‑2～1.0×102的范围，并且，在100℃加热160分钟后的状态下，由依照JIS‑K5600‑5‑4：1999的铅笔硬度试验得到的铅笔硬度为HB以上。