光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物和具有该固化物的电子部件

    公开(公告)号:CN115989456A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202180052677.8

    申请日:2021-09-03

    IPC分类号: G03F7/004

    摘要: [课题]提供:保管性优异、且得到的干膜中针孔、回弹等不良情况被抑制、进一步电特性也优异的、光固化性热固化性树脂组合物、其固化物、和具有该固化物的电子部件。[解决方案]一种光固化性热固化性树脂组合物、由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件,所述光固化性热固化性树脂组合物组成为至少双组分体系的树脂组合物,其特征在于,所述光固化性热固化性树脂组合物含有:(A)环氧树脂、(B)含羧基树脂、(C)光聚合引发剂、(D)感光性单体、(E)二氧化硅、(F)硫酸钡和有机溶剂,组成为至少双组分体系的树脂组合物以得到前述光固化性热固化性树脂组合物,前述(B)含羧基树脂、前述(D)感光性单体和前述(E)二氧化硅与前述(A)环氧树脂、前述(F)硫酸钡和前述(C)光聚合引发剂包含于不同的树脂组合物中,包含前述(C)光聚合引发剂的树脂组合物包含能溶解前述(C)光聚合引发剂的有机溶剂。

    电子部件用绝缘膜以及制造电子部件用绝缘膜的方法

    公开(公告)号:CN115151028A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210336413.1

    申请日:2022-03-31

    摘要: 本发明提供一种电子部件用绝缘膜以及制造电子部件用绝缘膜的方法,能够得到良好的哑光感、标记的识别性也优异的电子部件用绝缘膜。一种电子部件用绝缘膜,具有表面和背面,其中,所述表面的最大峰高Rp(μm)以及最大谷深Rv(μm)满足下述关系式:0.5≤Rv/Rp≤2,且1≤Rp+Rv≤4。此外,所述表面的85°光泽度Gs(85°)以及60°光泽度Gs(60°)满足下述关系式:Gs(85°)≥2Gs(60°),Gs(85°)为70以上、且Gs(60°)为30以下。

    二液型固化性树脂组合物、制品、干膜、固化物及印刷布线板

    公开(公告)号:CN115145119A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210336636.8

    申请日:2022-03-31

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/038 H05K3/28

    摘要: 本发明的目的在于提供一种二液型固化性树脂组合物、制品、干膜、固化物及印刷布线板,在A剂和B剂混合后的分散性和印刷性优异且不产生露铜现象,运输时的包装便利性(收纳性)优异,是由含有含羧基树脂的A剂和含有热固化性成分的B剂组成的二液固化型树脂组合物,A剂在25℃时的5rpm值的粘度在50dPa·s以上且200dPa·s以下的范围内,B剂在25℃时的5rpm值的粘度在100dPa·s以上且300dPa·s以下的范围内,在A剂和B剂混合后的研磨细度计中的分散度为20μm以下,相对于A剂及所述B剂的总量,A剂的混合比例为75质量%以上且小于100质量%,B剂的混合比例为大于0质量%且25质量%以下。

    感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN107436535B

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN201710385807.5

    申请日:2017-05-26

    发明人: 峰岸昌司

    摘要: 本发明提供感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板,具体提供分辨率及固化物的耐化学镀金性和耐化学镀锡性均优异,且不易产生外溢气的感光性树脂组合物;具有由该组合物得到的树脂层的干膜;该组合物或该干膜的树脂层的固化物;和,具有该固化物的印刷电路板。为感光性树脂组合物等,所述感光性树脂组合物的特征在于,其含有(A)具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂和(C)具有烯属不饱和双键的化合物,作为前述(B)光聚合引发剂,含有下述通式(1)所示的化合物。(下述通式(1)中,R表示含有芳香族骨架或脂肪族骨架的基团,R2表示氢原子或烷基,R3表示包含碳数3~20的环烷基的有机基团,R4表示氢原子、烷基或芳基。)

    喷墨用固化性组合物
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114341282A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202080062209.4

    申请日:2020-08-28

    摘要: [课题]提供一种适用于喷墨工艺的固化性组合物,其能在实用的曝光量下固化、且不仅固化后的固化膜的硬度高、而且作为LED制品中使用的黑色矩阵的光泽度得到抑制、进一步还兼具消光效果。[方案]一种固化性组合物,其特征在于,含有:(A)多官能脂环式环氧化合物、(B)氧杂环丁烷化合物、(C)具有4个以上环氧基的环状硅氧烷化合物、(D)光阳离子聚合引发剂,且固化后的涂膜的膜厚10~20μm下的OD值为4以上。

    半导体用密封材料
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109415493B

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN201780040156.4

    申请日:2017-08-04

    摘要: 提供一种半导体用密封材料,其能够降低半导体晶片及半导体封装、尤其是扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)中的晶片或封装的翘曲。一种半导体用密封材料,其为至少包含热固性成分(A)和活性能量射线固化性成分(B)的半导体用密封材料,其特征在于,对于在不暴露于活性能量射线的环境下于150℃进行了10分钟加热处理后的半导体用密封材料,在25℃、以1J/cm2照射包含351nm波长的紫外线,此时的发热量α(J/g)满足1≤α(J/g)。

    干膜、固化物和电子部件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113614153A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202080024320.4

    申请日:2020-03-11

    摘要: 干膜(11)具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层(12),所述遮光性固化性树脂组合物包含:玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料。将固化性树脂层(12)的厚度设为X(μm)时,无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下。干膜(11)的遮光性优异,可抑制翘曲,进而能够抑制切割时的毛边、缺陷。