感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN104423152B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201410432215.0

    申请日:2014-08-28

    IPC分类号: G03F7/004 G03F7/09

    摘要: 本发明提供感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板,具体来说提供显影性、指触干燥性、耐冲孔性优异的碱显影型感光性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、它们的固化物、具有该固化物的印刷电路板。一种碱显影型感光性树脂组合物,含有(A)含羧基树脂、(B)无机填充物、(C)热固化成分、以及(D)光聚合引发剂,作为(A)含羧基树脂,包含(A1)具有酚系骨架的含羧基树脂(其中不包括具有甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂)和(A2)具有甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂、或者包含(A3)具有酚系骨架(其中不包括甲酚酚醛清漆型骨架)和甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂,作为(B)无机填充物,包含球状二氧化硅。

    光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物和具有该固化物的电子部件

    公开(公告)号:CN115989456A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202180052677.8

    申请日:2021-09-03

    IPC分类号: G03F7/004

    摘要: [课题]提供:保管性优异、且得到的干膜中针孔、回弹等不良情况被抑制、进一步电特性也优异的、光固化性热固化性树脂组合物、其固化物、和具有该固化物的电子部件。[解决方案]一种光固化性热固化性树脂组合物、由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件,所述光固化性热固化性树脂组合物组成为至少双组分体系的树脂组合物,其特征在于,所述光固化性热固化性树脂组合物含有:(A)环氧树脂、(B)含羧基树脂、(C)光聚合引发剂、(D)感光性单体、(E)二氧化硅、(F)硫酸钡和有机溶剂,组成为至少双组分体系的树脂组合物以得到前述光固化性热固化性树脂组合物,前述(B)含羧基树脂、前述(D)感光性单体和前述(E)二氧化硅与前述(A)环氧树脂、前述(F)硫酸钡和前述(C)光聚合引发剂包含于不同的树脂组合物中,包含前述(C)光聚合引发剂的树脂组合物包含能溶解前述(C)光聚合引发剂的有机溶剂。

    固化性组合物、其干膜和固化物
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114945611A

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202180008557.8

    申请日:2021-01-08

    摘要: [课题]提供:能形成兼具耐助焊剂性和弯折性的阻焊层的固化性组合物。[方案]一种固化性组合物,其含有:(A)具有双酚A结构、双酚F结构和氨基甲酸酯结构中的至少任一种结构的碱溶性树脂;(B)光聚合引发剂;和,(C)具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂;前述(C)具有异氰脲酸酯结构的环氧树脂具有其异氰脲酸酯结构中的氮原子与环氧基之间由碳数2以上的亚烷基链结合而成的结构。