公开(公告)号：CN1915760A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200510091676.7

申请日：2005-08-15

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 林久顺 ,  林冠州 ,  李振朝

IPC: B65D85/00 ,  B65D85/86 ,  B65D85/30 ,  B65D19/00 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供了一种晶片托盘，包括用于放置多个晶片的多个容纳部，其中多个容纳部中的每一个具有一个底部，并且定义了至少一个孔洞，该底部具有一个突起，与晶片接触。

公开(公告)号：CN100472767C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200410069266.8

申请日：2004-07-15

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 林久顺 ,  林冠州 ,  伍家辉 ,  郑百盛

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是关于一种接合垫及芯片结构。其中，该芯片结构主要由一芯片及至少一接合垫所构成。芯片具有一主动表面。接合垫是配置在芯片的主动表面上。接合垫是由一多边形本体部以及多个第一突起部所构成。多边形本体部具有一第一平面及相对应的一第二平面，且多边形本体部是以第二平面接触芯片而配置在芯片上。这些第一突起部是配置在第一平面上，且分别位于多边形本体部的角落处。藉由改变接合垫的几何形状，能提高芯片结构经由接合垫与其他元件电性连接的接合良率。

公开(公告)号：CN1722417A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200410069266.8

申请日：2004-07-15

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 林久顺 ,  林冠州 ,  伍家辉 ,  郑百盛

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是关于一种接合垫及芯片结构。其中，该芯片结构主要由一芯片及至少一接合垫所构成。芯片具有一主动表面。接合垫是配置在芯片的主动表面上。接合垫是由一多边形本体部以及多个第一突起部所构成。多边形本体部具有一第一平面及相对应的一第二平面，且多边形本体部是以第二平面接触芯片而配置在芯片上。这些第一突起部是配置在第一平面上，且分别位于多边形本体部的角落处。藉由改变接合垫的几何形状，能提高芯片结构经由接合垫与其他元件电性连接的接合良率。