公开(公告)号：CN104143539B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201410189747.6

申请日：2014-05-06

申请人： 奇景光电股份有限公司

发明人： 林久顺

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L29/43 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13552 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074

摘要： 本发明公开一种用于驱动集成电路的金属凸块结构及其制造方法。该金属凸块结构包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的覆层。覆层具有横向延伸的侧翼，且侧翼位于护层上。

公开(公告)号：CN104143543B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201410188528.6

申请日：2014-05-06

申请人： 奇景光电股份有限公司

发明人： 林久顺

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L29/43 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13552 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074

摘要： 本发明公开一种金属凸块结构，包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的帽盖层。

公开(公告)号：CN104143538A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201410181177.6

申请日：2014-04-30

申请人： 奇景光电股份有限公司

发明人： 林久顺

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L29/43 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13552 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074

摘要： 本发明公开一种玻璃倒装接合结构，其包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、完全覆盖金属凸块的帽盖层、引脚层与玻璃层直接相连、与电连接帽盖层和引脚层的导电粒子层。

公开(公告)号：CN1915760A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200510091676.7

申请日：2005-08-15

申请人： 奇景光电股份有限公司

发明人： 林久顺 ,  林冠州 ,  李振朝

IPC分类号： B65D85/00 ,  B65D85/86 ,  B65D85/30 ,  B65D19/00 ,  H01L21/68

摘要： 本发明提供了一种晶片托盘，包括用于放置多个晶片的多个容纳部，其中多个容纳部中的每一个具有一个底部，并且定义了至少一个孔洞，该底部具有一个突起，与晶片接触。

公开(公告)号：CN104143540B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201410189758.4

申请日：2014-05-06

申请人： 奇景光电股份有限公司

发明人： 林久顺

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L29/43 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13552 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074

摘要： 本发明公开一种薄膜倒装结构、金属凸块结构与形成薄膜倒装结构的方法。薄膜倒装结构包含用来完全覆盖位于金属焊垫上的金属凸块的帽盖层、夹置于金属凸块与帽盖层间的凸块合金层、完全覆盖与聚合材料层连接的引脚层的覆层、直接夹置于引脚层与覆层间的引脚合金层。凸块合金层、引脚合金层与界面合金层分别具有梯度组成。

公开(公告)号：CN104143543A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201410188528.6

申请日：2014-05-06

申请人： 奇景光电股份有限公司

发明人： 林久顺

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L29/43 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13552 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074

摘要： 本发明公开一种金属凸块结构，包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的帽盖层。

公开(公告)号：CN101515576A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200810215077.5

申请日：2008-09-09

申请人： 奇景光电股份有限公司

发明人： 林久顺 ,  郑百盛

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明公开了一种膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法。该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一导电箔以及一第二导电箔。基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面。第一导电箔设置于基板的第一平面上，并具有用来凸块焊接的第一特定图样。第二导电箔设置于基板的第二平面上，并具有第二特定图样，其中第二特定图样的面积不小于第一特定图样的面积。

公开(公告)号：CN101404268A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810129827.7

申请日：2008-08-07

申请人： 奇景光电股份有限公司

发明人： 林久顺 ,  伍家辉 ,  杜文杰

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/83851

摘要： 一种半导体元件与凸块制作方法。本发明公开了一种半导体元件，包括半导体基板、接垫、保护层、凸块以及种子层。半导体基板具有有源表面。接垫配置于有源表面上。保护层配置于有源表面上，且暴露接垫的中央部分。种子层配置于接垫的外露的中央部分上。凸块具有上表面、相对于上表面的下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。凸块配置于种子层上。凸块是以下表面及部分侧表面接触种子层。本发明还公开了一种凸块制作方法。

公开(公告)号：CN104143540A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201410189758.4

申请日：2014-05-06

申请人： 奇景光电股份有限公司

发明人： 林久顺

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L29/43 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13552 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074

摘要： 本发明公开一种薄膜倒装结构、金属凸块结构与形成薄膜倒装结构的方法。薄膜倒装结构包含用来完全覆盖位于金属焊垫上的金属凸块的帽盖层、夹置于金属凸块与帽盖层间的凸块合金层、完全覆盖与聚合材料层连接的引脚层的覆层、直接夹置于引脚层与覆层间的引脚合金层。凸块合金层、引脚合金层与界面合金层分别具有梯度组成。

公开(公告)号：CN101771015B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200810190340.X

申请日：2008-12-31

申请人： 奇景光电股份有限公司

发明人： 林久顺

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/488

摘要： 一种晶片结构以及晶片封装结构。此晶片结构包括晶片和凸块。晶片包括至少一焊垫。凸块配置于焊垫的接合区域上。凸块的形状为三角形柱或梯形柱。凸块与焊垫之间连接的表面面积小于或等于接合区域。借此，可以降低凸块的材料使用量及成本。另外，由于凸块形状具有方向特性，因而易于透过可识别的焊垫来进行晶片测试以及进行接合晶片至电路板或载体的封装制程。