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    陶瓷浆料及其制备方法和陶瓷材料
    2.
    发明公开
    陶瓷浆料及其制备方法和陶瓷材料 审中-实审

    公开(公告)号：CN113061020A

    公开(公告)日：2021-07-02

    申请号：CN202110179744.4

    申请日：2021-02-07

    申请人： 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司

    发明人： 康丁华 ,  颜勇

    IPC分类号： C04B35/10 ,  C04B35/626 ,  C04B35/632

    摘要： 本发明公开了一种陶瓷浆料及其制备方法和一种陶瓷材料，陶瓷浆料包括以下质量份的组分：93.5份氧化铝、1.1～1.8份氧化硅、3.0～3.2份碳酸钙、1.2～1.7份高岭土、1～2份着色剂和11～12.5份白蜡，制备方法为：(1)将各组分加入球磨机中球磨，得到混合粉料；(2)在混合粉料中加入白蜡，混合均匀，即得陶瓷浆料。陶瓷材料由上述陶瓷浆料制备得到。本发明的陶瓷浆料可配合热压注成型工艺便利地得到结构复杂的陶瓷、显著降低生产成本，且制得的陶瓷材料绝缘能力强、强度高，耐高温、耐老化能力强，具有较强的灭弧能力，可大程度提高继电器等工件的使用寿命。

    一种动力电池陶瓷密封材料及其应用
    4.
    发明授权
    一种动力电池陶瓷密封材料及其应用 有权 质押

    公开(公告)号：CN109761585B

    公开(公告)日：2020-05-01

    申请号：CN201910166672.2

    申请日：2019-03-06

    申请人： 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司

    发明人： 康丁华 ,  方剑 ,  周伍 ,  张桓桓 ,  颜勇 ,  徐育林

    IPC分类号： C04B35/10 ,  C04B35/64 ,  C04B41/90 ,  H01M2/08

    摘要： 本发明提供了一种动力电池陶瓷密封材料的制备方法，包含如下步骤：S1：将主材料、改性剂和烧结助剂混合，湿磨，得到均匀细化的混合原料，所述主材料为Al2O3和TiO2的混合物，所述Al2O3和TiO2的重量比为(31‑33)：1；S2：在S1所得到的混合原料中加入聚乙烯醇与丙三醇的混合溶液，造粒，干压，得到陶瓷毛坯；S3：将S2所得到的陶瓷毛坯进行第一次烧结并加工检验，得到陶瓷初品；S4：将S3所得到的陶瓷初品金属化，金属化层采用钼粉料与锰粉料的混合粉料，加入超细TiO2，将混合粉料配制成电子浆料，烧结，得到金属化陶瓷；S5：电镀上镍，得到动力电池陶瓷密封连接材料。

    高铝陶瓷的制备方法及利用该方法制备的高铝陶瓷
    6.
    发明公开
    高铝陶瓷的制备方法及利用该方法制备的高铝陶瓷 有权 质押

    公开(公告)号：CN109336564A

    公开(公告)日：2019-02-15

    申请号：CN201811324770.6

    申请日：2018-11-08

    申请人： 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司

    发明人： 康丁华 ,  方剑 ,  周伍 ,  颜勇 ,  徐育林

    IPC分类号： C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C03C8/02

    摘要： 本发明公开了一种高铝陶瓷的制备方法，其包括以下步骤：步骤S1：根据高铝陶瓷的配方成分选择原材料和种类，配方成分包括主成分Al2O3和添加剂；步骤S2：按配方比例称取添加剂进行球磨加工；步骤S3：将球磨好的添加剂制成玻璃熔块；步骤S4：对玻璃熔块进行球磨加工；及步骤S5：将球磨后的玻璃熔块粉与Al2O3混合后进行球磨加工，然后烧结成高铝陶瓷。本发明的高铝陶瓷的制备方法得到的高铝陶瓷，玻璃相更多，可以很好地填充排气孔，并且分布均匀连续，包裹晶相颗粒的玻璃液相层厚薄均一，并且完全包裹湿润晶相颗粒外表面，晶界上没有玻璃相团聚堆积现象存在，可以有效提高金属化后的抗拉强度，高铝陶瓷本身致密度高且封接后的气密性高。

    一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法
    7.
    发明授权
    一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法 有权 质押

    公开(公告)号：CN106739606B

    公开(公告)日：2018-11-09

    申请号：CN201611168113.8

    申请日：2016-12-16

    申请人： 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司

    发明人： 康文涛 ,  刘溪海 ,  康丁华 ,  颜勇 ,  胡继林

    IPC分类号： B41M5/00 ,  H01M2/08

    摘要： 本发明公开了一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，包括如下步骤：步骤(1)：在钢板上制作环形图案；步骤(2)：将环形图案依次经过出菲林、晒版、腐蚀、清洗、打磨工序；步骤(3)：制作配套移印胶头步骤；(4)：制作陶瓷密封环定位夹具；步骤(5)：将陶瓷密封环套在陶瓷密封环定位夹具上，按下移印电源开关,在移印机器的履墨刀和履墨刀的作用下，钢板上的环形图案填满钼锰浆料；步骤(6)：配套移印胶头下压至环形图案中的钼锰浆料粘在配套移印胶头上,配套移印胶头上粘着的钼锰浆料转印到陶瓷密封环凹槽台阶面上。本发明解决了现有采用毛笔在陶瓷密封环凹槽台阶面涂钼锰浆料，工作效率低，陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰层厚度不一致，封装气密性差等问题。

    高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺
    8.
    发明公开
    高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺 审中-实审

    公开(公告)号：CN110931289A

    公开(公告)日：2020-03-27

    申请号：CN201911267591.8

    申请日：2019-12-11

    申请人： 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司

    发明人： 张桓桓 ,  周伍 ,  康文涛 ,  颜勇

    IPC分类号： H01H11/00

    摘要： 本发明公开了一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，所述继电器壳体为一内部中空、底面开口的长方体，所述长方体的顶面设有两个通孔，所述承烧垫包括底板和固设于底板上、用于与两个所述通孔相匹配并支撑所述继电器壳体的支柱。本发明还提供一种高压直流陶瓷继电器壳体的金属化烧结工艺，利用上述的承烧垫为支撑载体，不采用侧烧工艺。本发明中的承烧垫套于继电器壳体内，承烧垫与继电器壳体的通孔线接触，避免侧烧造成的侧壁下沉变形现象，同时继电器壳体上下面、侧面都留有空间，使继电器壳体在金属化烧结过程中气氛更均匀，提高继电器壳体金属化烧结质量。