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公开(公告)号：CN114543536B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202011335307.9
申请日：2020-11-24
Applicant: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
IPC: F27D5/00
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置及烧结方法，承烧装置包括托持部，所述托持部垫设于壳体的端面与匣钵的顶面之间，为壳体端面上圆台四周的平面提供支撑力。本发明的陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置具有简单实用、维护产品结构形状、降低产品缺陷率和提高产品质量等优点，使用该承烧装置的烧结方法同样具备上述优点。
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公开(公告)号：CN114538936B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202011331664.8
申请日：2020-11-24
Applicant: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
IPC: C04B35/622 , C04B35/10 , C04B35/638 , C04B35/632 , C04B35/634 , H01H11/00
Abstract: 本发明公开了真空灭弧室陶瓷壳体的制备方法，包括以下步骤：S1：球磨陶瓷粉，出料过筛；S2：将步骤S1中的陶瓷粉加入复合粘结剂并加热搅拌混合，得到混合浆；S3：将步骤S2中的混合浆热压铸成型；S4：将步骤S3中压铸成型的坯件加入析出剂浸泡析出粘结剂并待干；S5：将用析出剂浸泡后坯件进行高温烧成；S6：将步骤S5中高温烧成的半成品件进行精磨加工；S7：将步骤S6中精磨加工后的半成品件再深加工金属化处理；S8：将金属化处理后的成品件焊接装管。本发明取用了热压铸成型的优势：能够成型结构复杂的异形件陶瓷产品；避免减去一次排蜡素烧成工序的制造成本，大大地提高了效率,同时,还提高了陶瓷产品的机械和电的性能。
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公开(公告)号：CN112531380B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202011331659.7
申请日：2020-11-24
Applicant: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/405 , H01R13/533 , H01R13/52 , H01R13/62 , H01R43/00 , H01R43/20
Abstract: 本发明公开了一种航空连接器及其制作方法，航空连接器包括铜极、陶瓷件和金属座，所述铜极套接在陶瓷件内，陶瓷件套接在金属座内，还包括过渡环，所述过渡环套接在陶瓷件和金属座之间，使陶瓷件的外围面与金属座的内孔面之间存在间隙。本发明的航空连接器具有简单实用、有效避免陶瓷开裂、连接性能好和使用寿命长等优点，其制作方法步骤简答，实施方便。
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公开(公告)号：CN114538936A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011331664.8
申请日：2020-11-24
Applicant: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
IPC: C04B35/622 , C04B35/10 , C04B35/638 , C04B35/632 , C04B35/634 , H01H11/00
Abstract: 本发明公开了真空灭弧室陶瓷壳体的制备方法，包括以下步骤：S1：球磨陶瓷粉，出料过筛；S2：将步骤S1中的陶瓷粉加入复合粘结剂并加热搅拌混合，得到混合浆；S3：将步骤S2中的混合浆热压铸成型；S4：将步骤S3中压铸成型的坯件加入析出剂浸泡析出粘结剂并待干；S5：将用析出剂浸泡后坯件进行高温烧成；S6：将步骤S5中高温烧成的半成品件进行精磨加工；S7：将步骤S6中精磨加工后的半成品件再深加工金属化处理；S8：将金属化处理后的成品件焊接装管。本发明取用了热压铸成型的优势：能够成型结构复杂的异形件陶瓷产品；避免减去一次排蜡素烧成工序的制造成本，大大地提高了效率,同时,还提高了陶瓷产品的机械和电的性能。
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公开(公告)号：CN109678562B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201910167439.6
申请日：2019-03-06
Applicant: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
Abstract: 一种陶瓷金属化的方法，包含如下步骤：S1：准备金属膏剂将钼粉料、锰粉料、二氧化钛粉料和粘结剂混合均匀，湿磨，得到金属膏剂S2：将S1所得到的金属膏剂印刷在陶瓷基体两平面，烘烤，烧结；S3：上镍。本发明所提供的金属化的方法能够显著增强后续封端的气密性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113061020A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110179744.4
申请日：2021-02-07
Applicant: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/626 , C04B35/632
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷浆料及其制备方法和一种陶瓷材料，陶瓷浆料包括以下质量份的组分：93.5份氧化铝、1.1～1.8份氧化硅、3.0～3.2份碳酸钙、1.2～1.7份高岭土、1～2份着色剂和11～12.5份白蜡，制备方法为：(1)将各组分加入球磨机中球磨，得到混合粉料；(2)在混合粉料中加入白蜡，混合均匀，即得陶瓷浆料。陶瓷材料由上述陶瓷浆料制备得到。本发明的陶瓷浆料可配合热压注成型工艺便利地得到结构复杂的陶瓷、显著降低生产成本，且制得的陶瓷材料绝缘能力强、强度高，耐高温、耐老化能力强，具有较强的灭弧能力，可大程度提高继电器等工件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN112531380A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011331659.7
申请日：2020-11-24
Applicant: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
IPC: H01R13/40 , H01R13/405 , H01R13/533 , H01R13/52 , H01R13/62 , H01R43/00 , H01R43/20
Abstract: 本发明公开了一种航空连接器及其制作方法，航空连接器包括铜极、陶瓷件和金属座，所述铜极套接在陶瓷件内，陶瓷件套接在金属座内，还包括过渡环，所述过渡环套接在陶瓷件和金属座之间，使陶瓷件的外围面与金属座的内孔面之间存在间隙。本发明的航空连接器具有简单实用、有效避免陶瓷开裂、连接性能好和使用寿命长等优点，其制作方法步骤简答，实施方便。
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公开(公告)号：CN112510405A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011361639.4
申请日：2020-11-27
Applicant: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
IPC: H01R13/03 , H01R24/40 , H01R43/00 , H01R43/02 , C04B35/10 , C04B41/90 , C04B37/02 , C25D3/12 , C25D5/34 , C22C30/00 , C22C27/04 , C22C32/00
Abstract: 本发明公开了一种耐高温射频连接器及其制备方法，所述射频连接器包括金属芯柱、金属外框和陶瓷体，所述金属芯柱为T型，所述陶瓷体中心沿轴向设有供金属芯柱穿过的T型通孔，陶瓷体外表面下部设有一环形阶梯，所述金属外框为与陶瓷体外表面相配合的阶梯状；在陶瓷体T型通孔的转角处和下端沿内表面设有环形缺口，在陶瓷体的环形阶梯的转角处设有一圈凹槽，所述缺口和凹槽构成焊接空隙，用于将焊料线圈放置于焊接空隙内进行焊接，所述焊料线圈由金钯合金丝制成。本发明的射频连接器工作耐温>1000℃，耐温时间>30分钟，也保证陶瓷与金属件同心度控制在0.05mm内，有效地保证了高频信号的强度。
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公开(公告)号：CN109678562A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201910167439.6
申请日：2019-03-06
Applicant: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
CPC classification number: C04B41/88 , C04B41/5138 , C04B41/5144 , C04B41/52 , C04B41/5041 , C04B41/45 , C04B41/0072 , C04B41/00
Abstract: 一种陶瓷金属化的方法，包含如下步骤：S1：准备金属膏剂将钼粉料、锰粉料、二氧化钛粉料和粘结剂混合均匀，湿磨，得到金属膏剂S2：将S1所得到的金属膏剂印刷在陶瓷基体两平面，烘烤，烧结；S3：上镍。本发明所提供的金属化的方法能够显著增强后续封端的气密性。
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公开(公告)号：CN105427983A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201610047616.3
申请日：2016-01-25
Applicant: 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
IPC: H01C17/00 , H01C17/30 , H01C7/00 , H01C17/065
CPC classification number: H01C17/00 , H01C7/00 , H01C7/003 , H01C17/065 , H01C17/30
Abstract: 一种温度调阻75千欧电阻片，包括焊接层、绝缘层、电阻层和釉层，所述绝缘层上部依次为焊接层、电阻层和釉层，所述焊接层的反面为银层，正面为银极，所述绝缘层为陶瓷基片，所述电阻层采用温度调阻制备工艺制成，印完电阻层与焊接层的正面银极，均采取低于电阻层850度烧结，控制电阻片电阻低于公差上限，再利用釉层中温烧结时，部份玻璃釉渗透到电阻层结构内，会增大电阻之特性，针对不同电阻范围的产品按不同温度返炉烧结，以达到增加电阻，从面保证良品率在98%以上。
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