硅片BMD辅助定位装置及硅片BMD的测量方法

    公开(公告)号:CN114280631B

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202111601669.2

    申请日:2021-12-24

    Abstract: 一种硅片BMD辅助定位装置及硅片BMD的测量方法,包括固定夹具、定位板,所述固定夹具包括夹紧组件、架体,所述夹紧组件一端与所述架体的一侧滑动连接,所述夹紧组件的另一端与所述架体的另一侧接触,所述架体能够沿所述定位板滑动,本发明通过硅片BMD辅助定位装置,将硅片的解理面对准定位板,然后通过夹紧组件将硅片夹紧,将架体翻转180°,再将定位板移开,以将硅片的解理面对准显微镜,使得显微镜在计数时,因为硅片始终保持水平,在显微镜观察BMD数目时,显微镜只需进行一次调整,便可使显微镜观察的区域均清晰,进而针对同一深度时,BMD计数时更加准确。

    硅片BMD辅助定位装置及硅片BMD的测量方法

    公开(公告)号:CN114280631A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111601669.2

    申请日:2021-12-24

    Abstract: 一种硅片BMD辅助定位装置及硅片BMD的测量方法,包括固定夹具、定位板,所述固定夹具包括夹紧组件、架体,所述夹紧组件一端与所述架体的一侧滑动连接,所述夹紧组件的另一端与所述架体的另一侧接触,所述架体能够沿所述定位板滑动,本发明通过硅片BMD辅助定位装置,将硅片的解理面对准定位板,然后通过夹紧组件将硅片夹紧,将架体翻转180°,再将定位板移开,以将硅片的解理面对准显微镜,使得显微镜在计数时,因为硅片始终保持水平,在显微镜观察BMD数目时,显微镜只需进行一次调整,便可使显微镜观察的区域均清晰,进而针对同一深度时,BMD计数时更加准确。

    单晶硅体内BMD的批量评价方法

    公开(公告)号:CN114280078A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111586944.8

    申请日:2021-12-23

    Abstract: 单晶硅体内BMD的批量评价方法,选取不同氧含量的数个原始硅片;对数个原始硅片分别进行FTIR检测,获得每一原始硅片中心间隙氧的起始值;对每一个原始硅片采用相同的热处理工艺处理,得到处理硅片;对数个处理硅片分别进行FTIR检测,获得每一处理硅片中心间隙氧的剩余值;对数个处理硅片分别进行BMD检测,获得每一个处理硅片的BMD数值;对上述获得的中心间隙氧的起始值、中心间隙氧的剩余值、BMD数值的数据进行线性拟合,获得BMD个数与中心间隙氧的变化值的相关性公式,将待测试硅片通过FTIR检测待测试硅片的间隙氧的变化量,将间隙氧的变化量放入相关性公式中,得到BMD的数目。

    单晶硅体内BMD的检测方法

    公开(公告)号:CN114280072A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111586949.0

    申请日:2021-12-23

    Abstract: 本发明提供一种单晶硅体内BMD的检测方法,包括预处理步骤,所述预处理步骤具体为:将原始硅片以第一预定升温速率加热至第一预定温度,通入第一预定气体,反应第一预定时间,进行预处理,得到有致密薄膜的原始硅片,以隔绝原始硅片内部间隙氧元素、空位向外扩散的途径;通过对硅片进行预处理阻止硅片内部间隙氧元素、空位向外扩散,并且使硅片内部空位、间隙氧扩散均匀,进而在热处理时在硅片内部生成均匀的BMD,因为硅片内部的BMD分布均匀,使得硅片在显微镜下进行BMD计数时不会因为密度区域选取而存在误差,从而BMD的检测数量更精确。

    降低硅单晶氧含量的装置及方法

    公开(公告)号:CN118685850B

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202410762951.6

    申请日:2024-06-13

    Abstract: 本发明提供一种降低硅单晶氧含量的装置及方法,属于单晶硅生产技术领域,包括:单晶炉,单晶炉内部设置有坩埚;热屏,热屏设置在坩埚的上方,热屏包括上段热屏和下段热屏,上段热屏包括倾斜段和竖直段,下段热屏包括下段外侧和下段内侧,下段外侧与竖直段连接,且下段外侧倾斜设置,以增大熔体表面氧元素的挥发量;石墨中轴,石墨中轴设置在坩埚的下方,石墨中轴中心设置有合金中轴,合金中轴下方安装有升降装置,且合金中轴内部通入有冷却水,以在拉晶过程中通过升降装置控制合金中轴的位置,来控制坩埚的温度,减少氧元素的产生。本发明通过改进热屏及中轴的结构,在保证大尺寸单晶硅长晶稳定的情况下,将单晶硅棒中的氧含量控制在5ppma以下。

    基于电阻率的硅单晶晶棒分段方法

    公开(公告)号:CN118372380A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410373657.6

    申请日:2024-03-29

    Abstract: 本发明提供了一种基于电阻率的硅单晶晶棒分段方法,涉及单晶晶棒加工技术领域,包括步骤1:获取历史中对硅单晶晶棒进行分段的晶棒历史数据;其中,晶棒历史数据包括:晶棒长度、晶棒头尾部电阻率和晶棒分段后各段的头部电阻率和尾部电阻率;步骤2:对晶棒历史数据进行处理,得到针对各电阻率区间的电阻率分布关系;步骤3:根据对待分段硅单晶晶棒目标电阻率区间的要求,利用对应该目标电阻率区间的电阻率分布关系,确定待分段硅单晶晶棒中满足目标电阻率区间要求的目标长度区间;步骤4:按照目标长度区间进行切割分段,得到满足目标电阻率区间要求的硅单晶晶棒。本方案能够提高晶棒分段的准确性,且能够减少资源的浪费。

    单晶生长过程中固液界面形状的调整方法

    公开(公告)号:CN117626413A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311631502.X

    申请日:2023-11-30

    Abstract: 一种单晶生长过程中固液界面形状的调整方法,属于晶体生长技术领域,本发明通过根据产品需求参数和热场条件,确定出拉晶预调整工艺参数的上下限范围,在该上下限范围内设定不同值进行拉晶试验,然后对拉制的试验晶棒进行取样检测得到固液界面形状,基于各设定值与其对应的固液界面形状,建立该拉晶预调整工艺参数与固液界面形状的变化关系,然后基于这种变化关系在单晶生长过程中调整该工艺参数,进而调整固液界面形状,以减小固液界面形状变化对单晶硅径向性质平均性的影响,提高晶体径向性质的均匀性,并更好的调控晶体缺陷的面内分布,得到高品质、高均匀性的单晶产品。

    一种直拉硅单晶增氧的控制系统及方法

    公开(公告)号:CN114561699A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202210078574.5

    申请日:2022-01-24

    Abstract: 本发明公开了一种直拉硅单晶增氧的控制系统及方法,包括壳体,所述壳体固定连接有第一电机,所述第一电机连接有齿轮组件,所述第一电机输出侧靠近齿轮组件端连接有驱动机构,所述齿轮组件侧端连接有从动轴,所述从动轴上端固定连接有盛放壳,所述从动轴连接有第二皮带轮组件,所述第二皮带轮组件连接有清洁杆,所述壳体固定连接有抽气机,所述壳体固定连接有涡流室,所述涡流室固定连接有冷气管,本发明涉及直拉单晶硅生产技术领域。该直拉硅单晶增氧的控制系统及方法,冷气经管道经波纹管将冷气连接杆导至分离件端,在冷气的作用下,转板顶起,冷气经转板所展开的注气槽及滤板排放至石英坩埚底端,石英坩埚遇冷收缩。

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