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公开(公告)号：CN119972841A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411966381.9
申请日：2024-12-30
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本发明公开了单晶铜键合线粗拉拔生产用涂覆装置及方法，该装置包括供给模块，所述供给模块包括储存桶和带有单向阀的给料头，所述储存桶底部设置有出料嘴，所述出料嘴内部设置有的抽料组件，驱动模块，所述驱动模块包括联动组件和两个从动轮，两个所述从动轮位于粗原料的两侧且与其紧密贴合，所述联动组件用于将从动轮的旋转转换为中空抽取杆的往复移动为抽料组件提供动力。从动轮利用粗原料的给料移动作为动力源，通过联动组件的作用下为抽料组件提供往复的驱动力，中空抽取杆带动密封塞往复移动将储存桶内的润滑剂抽出至粗原料表面以进行定距定量供应，避免润滑剂过多从粗原料表面脱离而滴落至工作空间内。
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公开(公告)号：CN114406221B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210066548.0
申请日：2022-01-20
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
IPC: B22D11/14 , B22D11/128 , B22D11/20 , B22D11/124
Abstract: 本发明公开了横引式单晶连铸实验装置，包括真空熔炼炉和牵引机构，牵引机构包括固定在真空熔炼炉一侧的支撑杆，所述支撑杆的表面活动连接有承接组件，承接组件包括在支撑杆的表面滑动设置的升降架，所述升降架的一侧滑动连接有通过动力机构驱动的承接架，本发明涉及高纯金属连铸生产设备技术领域。该横引式单晶连铸实验装置，在对铜棒铸造完成后，通过承接组件的设置，可以针对铜棒的直径进行随动式调节，并且可以自由调节与挤出口之间的间距，防止铜棒还未彻定型在重力作用下弯折的情况出现，牵引效果更好，并且牵引轮转动时也能不断给水，对铜棒进行接触式热交换，对操作人员安全性更高，有效防止烫伤。
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公开(公告)号：CN111519227B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010238706.7
申请日：2020-03-30
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本发明提供一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备，包括用于将铜丝镀钯的镀钯箱、用于将铜丝进行清洗的清洗箱、用于将铜丝圈进行松散和控制传输的活动散丝机构、控制铜丝镀钯的镀钯控制机构和机箱，所述镀钯箱的表面与机箱的表面固定连接，镀钯箱的底部和机箱的底部设置有支撑杆，涉及键合线领域。该键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备根据现有的铜丝作为键合线材料时存在的镀钯和氧化之间的矛盾，设计出特殊的且关联性较高的活动散丝机构和镀钯控制机构，针对圈状包裹的铜丝进行充分的快速的镀钯，解决了一般的圈状包装铜丝在等待镀钯的时候可以减少表面的氧化，但是与镀钯效率又存在极大的矛盾，容易影响到镀钯的效率的问题。
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公开(公告)号：CN119932576A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411985091.9
申请日：2024-12-31
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
IPC: C23G3/02
Abstract: 本发明公开了单晶铜键合线酸洗装置，包括多个酸洗单元，多个酸洗单元同轴依次拼合形成酸洗装置，所述酸洗单元包括酸洗箱，酸洗箱的两端中心部设置有定位机构，酸洗箱的内壁转动连接有弧形空心板，弧形空心板的顶部设置有与外部供料设备相连通的，弧形空心板的内壁互通连接有多个错位设置的输出管，且多个输出管呈截面对称设置；所述酸洗单元还包括重力偏转机构，酸洗阶段中所述重力偏转机构带动弧形空心板在酸洗箱内壁中周期性往复转动，进而调节输出管冲洗键合线的轴向角度。本发明可以通过多个连续且相同的酸洗单元来实现过酸、冲洗、烘干阶段，整个酸洗过程无需弯折键合线，减少键合线受损概率且酸洗效果好。
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公开(公告)号：CN115302255B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202211014688.X
申请日：2022-08-23
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司 , 安徽工业大学
Abstract: 本发明公开了一种键合线焊切摩一体机及焊切摩方法，将一根键合线从一端插入旋转摩擦焊装置内，另一根键合线从一端依次穿过接头旋转打磨装置、接头旋转切削装置，插入旋转摩擦焊装置内，旋转摩擦焊装置对两根键合线摩擦，摩擦产生热量，当键合线温度已经升高到可以焊接状态时焊接在一起，焊接完成后，通过气动滑轨平移系统带动焊切摩一体装置支架进行移动，将焊接部分移动到接头旋转切削装置内，对焊接接头不平整处进行旋转切削，再通过气动滑轨平移系统带动焊切摩一体装置支架进行移动，将焊接部分移动到接头旋转打磨装置内，对焊接以及切削后的接头进行打磨。通过一体机分别进行摩擦焊、切削和打磨操作，减少了重复的夹紧和拆卸工作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115213076A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210593726.5
申请日：2022-05-27
Applicant: 池州学院 , 安徽广宇电子材料有限公司 , 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种微电子封装用的镀钯键合无氧铜线的生产工艺，采用双路热型连铸设备制备单晶无氧铜杆，拉拔后使用绿色环保型的浸镀法在无氧铜丝表面镀上一层致密、平整均匀的纳米钯层，使用进样泵控制镀液的输送速率，选择最优的输送速率和烘干温度即可实现镀层质量的最优化。本发明摒弃了传统电镀工艺污染环境和拉制过程中易断线的问题，提高了镀层质量，增强了导电性。
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公开(公告)号：CN110284023B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910661273.3
申请日：2019-07-22
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本发明提供了一种铜合金键合丝及其制备方法和应用，属于半导体封装材料技术领域，所述铜合金键合丝的化学组成成分为：Pd:1～3％，Zn:50～400ppm，Al:200～400ppm，余量为铜。本发明在纯铜中添加钯和微量的锌铝，提高了铜合金键合丝的抗氧化性能，平衡了铜合金键合丝的硬度；本发明采用真空熔炼、水冷浇铸得到合金棒，通过退火和拉丝处理，得到铜合金键合丝，热影响区(HAZ)长度低至60μm，FAB维氏硬度为7.5～8.0(g/mil2)；本发明在半导体封装中进行引线键合应用时，采用氮气和氢气的混合气体进行保护，键合成功率＞95％，铜丝球键合的拉力均值达到5.0gf。
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公开(公告)号：CN111519227A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010238706.7
申请日：2020-03-30
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本发明提供一种键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备，包括用于将铜丝镀钯的镀钯箱、用于将铜丝进行清洗的清洗箱、用于将铜丝圈进行松散和控制传输的活动散丝机构、控制铜丝镀钯的镀钯控制机构和机箱，所述镀钯箱的表面与机箱的表面固定连接，镀钯箱的底部和机箱的底部设置有支撑杆，涉及键合线领域。该键合线制备用铜丝材料的抗氧化处理设备根据现有的铜丝作为键合线材料时存在的镀钯和氧化之间的矛盾，设计出特殊的且关联性较高的活动散丝机构和镀钯控制机构，针对圈状包裹的铜丝进行充分的快速的镀钯，解决了一般的圈状包装铜丝在等待镀钯的时候可以减少表面的氧化，但是与镀钯效率又存在极大的矛盾，容易影响到镀钯的效率的问题。
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公开(公告)号：CN119980221A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411982486.3
申请日：2024-12-31
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本申请涉及铜线镀钯技术领域，尤其是涉及一种镀钯铜线的制备方法，包括以下步骤：S1、键合铜线清洗；S2、键合铜线镀钯；S3、真空退火；镀钯液的制备方法包括以下步骤：S21、A组分制备：将聚乙二醇、20％浓度的硅溶胶、聚氧乙烯壬基酚醚、丙醇、乙醇加入到烧瓶中，常温搅拌均匀得到A组分；S22、B组分制备：将硅烷偶联剂、甲基三氧基硅烷、聚氧乙烯壬基酚醚、异丙醇、乙醇、纳米钯粉加入烧瓶当中，常温搅拌均匀得到B组分；S23、混合。本技术方案中一种镀钯铜线的制备方法制得的镀钯铜线，通过提高钯层分布的均匀性、提高钯层的耐高温性能，从而提高钯层的质量，通过缩减钯粉颗粒的大小，从而提高钯层与铜线的结合能力，实现避免钯层脱落的效果。
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公开(公告)号：CN115246600B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211012972.3
申请日：2022-08-23
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司 , 安徽工业大学
IPC: B65H67/04 , B65G47/248 , B65H54/553 , B65H54/71 , B65C9/26
Abstract: 本发明公开了一种用于键合线绕线系统，包括收线装置，线缆剪断装置安装在收线装置的上方,线辊推挡排出装置位于收线装置的下方，线辊输送导轨装置和线辊排出导轨装置分别位于线辊推挡排出装置两侧，收线辊经线辊输送导轨装置到达线辊推挡排出装置上，线辊推挡排出装置将收线辊运送至收线装置指定位置进行收线，线缆剪断装置把线缆从收线辊上剪断，收线辊随即卸载到线辊推挡排出装置上，排出输送至线辊排出导轨装置上。本发明中，将收线辊的输送、排出、装卸和线缆的剪断一系列工作融合连贯起来形成一条自动化的流水线，使得收线辊的装卸等工作变得简单化，节约了人力资源。
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