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公开(公告)号：CN114308595A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111652044.9
申请日：2021-12-30
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司 , 池州学院 , 上海大学
Abstract: 本发明涉及无氧铜键合丝表面浸镀领域，尤其涉及一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层镀钯工艺，在键合无氧铜丝表面处理过程中，采用浸镀工艺在铜丝的表面上镀一层薄而密的钯层，提高其防氧化性和焊接性，本发明中工艺稳定，能提高键合无氧铜丝线材的服役寿命和性能，而且具有更低的电阻率，浸镀工艺避免了电镀工艺对环境的污染，克服了传统工艺拉制过程中断线及镀层脱落等问题，制备的无氧铜丝的表面平整光滑，镀层均匀。
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公开(公告)号：CN110608586A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910994989.5
申请日：2019-10-18
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜线镀锡干燥机及其工作方法，属于线材干燥设备技术领域,包括机座、第一滚轮、第二滚轮、第三滚轮、第四滚轮、擦拭机构、冷风吹扫单元和热风吹扫单元，用于传导输送镀锡铜线的所述第一滚轮、第二滚轮、第三滚轮和第四滚轮从入线端到出线端依次设置在所述机座上，用于擦拭所述镀锡铜线表面的所述擦拭机构设置在所述第一滚轮和第二滚轮之间，所述冷风吹扫单元套设在所述第二滚轮和第三滚轮之间的倾斜向上的所述镀锡铜线上，所述热风吹扫单元套设在所述第三滚轮和第四滚轮之间的所述镀锡铜线上。本发明铜线镀锡干燥机，能够快速有效烘干经过冷却水冷却的镀锡铜线上的水分。
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公开(公告)号：CN119932576A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411985091.9
申请日：2024-12-31
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
IPC: C23G3/02
Abstract: 本发明公开了单晶铜键合线酸洗装置，包括多个酸洗单元，多个酸洗单元同轴依次拼合形成酸洗装置，所述酸洗单元包括酸洗箱，酸洗箱的两端中心部设置有定位机构，酸洗箱的内壁转动连接有弧形空心板，弧形空心板的顶部设置有与外部供料设备相连通的，弧形空心板的内壁互通连接有多个错位设置的输出管，且多个输出管呈截面对称设置；所述酸洗单元还包括重力偏转机构，酸洗阶段中所述重力偏转机构带动弧形空心板在酸洗箱内壁中周期性往复转动，进而调节输出管冲洗键合线的轴向角度。本发明可以通过多个连续且相同的酸洗单元来实现过酸、冲洗、烘干阶段，整个酸洗过程无需弯折键合线，减少键合线受损概率且酸洗效果好。
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公开(公告)号：CN115213076A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210593726.5
申请日：2022-05-27
Applicant: 池州学院 , 安徽广宇电子材料有限公司 , 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种微电子封装用的镀钯键合无氧铜线的生产工艺，采用双路热型连铸设备制备单晶无氧铜杆，拉拔后使用绿色环保型的浸镀法在无氧铜丝表面镀上一层致密、平整均匀的纳米钯层，使用进样泵控制镀液的输送速率，选择最优的输送速率和烘干温度即可实现镀层质量的最优化。本发明摒弃了传统电镀工艺污染环境和拉制过程中易断线的问题，提高了镀层质量，增强了导电性。
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公开(公告)号：CN110284023B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910661273.3
申请日：2019-07-22
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本发明提供了一种铜合金键合丝及其制备方法和应用，属于半导体封装材料技术领域，所述铜合金键合丝的化学组成成分为：Pd:1～3％，Zn:50～400ppm，Al:200～400ppm，余量为铜。本发明在纯铜中添加钯和微量的锌铝，提高了铜合金键合丝的抗氧化性能，平衡了铜合金键合丝的硬度；本发明采用真空熔炼、水冷浇铸得到合金棒，通过退火和拉丝处理，得到铜合金键合丝，热影响区(HAZ)长度低至60μm，FAB维氏硬度为7.5～8.0(g/mil2)；本发明在半导体封装中进行引线键合应用时，采用氮气和氢气的混合气体进行保护，键合成功率＞95％，铜丝球键合的拉力均值达到5.0gf。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119980221A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411982486.3
申请日：2024-12-31
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本申请涉及铜线镀钯技术领域，尤其是涉及一种镀钯铜线的制备方法，包括以下步骤：S1、键合铜线清洗；S2、键合铜线镀钯；S3、真空退火；镀钯液的制备方法包括以下步骤：S21、A组分制备：将聚乙二醇、20％浓度的硅溶胶、聚氧乙烯壬基酚醚、丙醇、乙醇加入到烧瓶中，常温搅拌均匀得到A组分；S22、B组分制备：将硅烷偶联剂、甲基三氧基硅烷、聚氧乙烯壬基酚醚、异丙醇、乙醇、纳米钯粉加入烧瓶当中，常温搅拌均匀得到B组分；S23、混合。本技术方案中一种镀钯铜线的制备方法制得的镀钯铜线，通过提高钯层分布的均匀性、提高钯层的耐高温性能，从而提高钯层的质量，通过缩减钯粉颗粒的大小，从而提高钯层与铜线的结合能力，实现避免钯层脱落的效果。
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公开(公告)号：CN110284023A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910661273.3
申请日：2019-07-22
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本发明提供了一种铜合金键合丝及其制备方法和应用，属于半导体封装材料技术领域，所述铜合金键合丝的化学组成成分为：Pd:1～3％，Zn:50～400ppm，Al:200～400ppm，余量为铜。本发明在纯铜中添加钯和微量的锌铝，提高了铜合金键合丝的抗氧化性能，平衡了铜合金键合丝的硬度；本发明采用真空熔炼、水冷浇铸得到合金棒，通过退火和拉丝处理，得到铜合金键合丝，热影响区(HAZ)长度低至60μm，FAB维氏硬度为7.5～8.0(g/mil2)；本发明在半导体封装中进行引线键合应用时，采用氮气和氢气的混合气体进行保护，键合成功率＞95％，铜丝球键合的拉力均值达到5.0gf。
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公开(公告)号：CN119972841A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411966381.9
申请日：2024-12-30
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本发明公开了单晶铜键合线粗拉拔生产用涂覆装置及方法，该装置包括供给模块，所述供给模块包括储存桶和带有单向阀的给料头，所述储存桶底部设置有出料嘴，所述出料嘴内部设置有的抽料组件，驱动模块，所述驱动模块包括联动组件和两个从动轮，两个所述从动轮位于粗原料的两侧且与其紧密贴合，所述联动组件用于将从动轮的旋转转换为中空抽取杆的往复移动为抽料组件提供动力。从动轮利用粗原料的给料移动作为动力源，通过联动组件的作用下为抽料组件提供往复的驱动力，中空抽取杆带动密封塞往复移动将储存桶内的润滑剂抽出至粗原料表面以进行定距定量供应，避免润滑剂过多从粗原料表面脱离而滴落至工作空间内。
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公开(公告)号：CN114406221B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210066548.0
申请日：2022-01-20
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
IPC: B22D11/14 , B22D11/128 , B22D11/20 , B22D11/124
Abstract: 本发明公开了横引式单晶连铸实验装置，包括真空熔炼炉和牵引机构，牵引机构包括固定在真空熔炼炉一侧的支撑杆，所述支撑杆的表面活动连接有承接组件，承接组件包括在支撑杆的表面滑动设置的升降架，所述升降架的一侧滑动连接有通过动力机构驱动的承接架，本发明涉及高纯金属连铸生产设备技术领域。该横引式单晶连铸实验装置，在对铜棒铸造完成后，通过承接组件的设置，可以针对铜棒的直径进行随动式调节，并且可以自由调节与挤出口之间的间距，防止铜棒还未彻定型在重力作用下弯折的情况出现，牵引效果更好，并且牵引轮转动时也能不断给水，对铜棒进行接触式热交换，对操作人员安全性更高，有效防止烫伤。
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公开(公告)号：CN117505561A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311441057.0
申请日：2023-11-01
Applicant: 安徽广宇电子材料有限公司
Abstract: 本发明涉及纯单晶铜线材制备技术领域，具体为一种制备纯单晶铜线材的拉伸工艺，包括如下步骤，步骤一：材料准备；步骤二：晶种制备；步骤三：单晶铜线材的拉伸；步骤四：温度控制；步骤五：速度控制；步骤六：轧制和退火；步骤七：清洗和检查。本发明在选材时选用材料纯度高于99.999％的铜块或铜片，并采用熔融法进行熔炼和继续提纯，避免了外在因素的影响，因此可以获得高质量的纯度较高的单晶铜线材；同时在拉伸过程中严格控制温度，使其维持在250℃～300℃，确保了晶种具有足够的柔软性，但又不至于发生晶界滑移，从而保持单晶结构，在拉伸过程中控制拉伸速度为0.05mm/min～100mm/min，避免了过快的拉伸速度导致晶种断裂或结构的缺陷。
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