公开(公告)号：CN116321675A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310024676.3

申请日：2023-01-09

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 赵城 ,  潘丽 ,  张江 ,  高卫东 ,  望璇睿 ,  王玲 ,  温宇菲

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H04M1/02

摘要： 本发明涉及一种线路板及其制备方法和应用，涉及线路板技术领域。该线路板包括支撑层，绝缘层，和线路层；绝缘层和线路层依次覆盖于支撑层；支撑层开设有悬丝区域，支撑层的剩余区域为支撑镂空区域；绝缘层开设有绝缘区域，绝缘层的剩余区域为绝缘镂空区域；线路层与支撑层结合的一侧均有悬丝区域对应；绝缘区域的轮廓与悬丝区域的轮廓相匹配。该线路板不仅实现了产品的机械支撑、弯折功能，又同步实现了电信号传输导通功能，将传统的柔性线路板弯折区域材料的弯折方式转化为依靠悬丝区域的空间可堆叠特性实现的弯折方式，不仅增加了线路板的弯折次数，而且增加了线路板的支撑功能，为解决折叠屏手机柔性线路板弯折问题提出新的解决思路。

公开(公告)号：CN118338531A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410537967.7

申请日：2024-04-30

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 赵城 ,  齐伟 ,  温宇菲 ,  熊正峰

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

摘要： 本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板包括可拼接呈中空立方体的平面基体，平面基体包括依次连接的若干硬板，两相邻硬板之间均设有软连接板形成的第一弯折部，位于两端的各硬板边沿均设有软连接板，各硬板、各软连接板中心依次分别设有第一电路基板、第二电路基板；各软连接板表面用于制作内层线路图形；各第二电路基板的上下两侧对称地覆盖挠性覆铜板，各硬板的外表面用于制作外层线路图形；位于平面基体两端的各软连接板拼接时相互重叠且紧密连接，中空立方体上两相邻软连接板紧密连接。一种软硬结合板的制作方法，用于制作上述软硬结合板，这种软硬结合板耐久性与挠性较好，且体积小、密封性好。