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公开(公告)号：CN115720418A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211503951.1
申请日：2022-11-28
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司 , 华南理工大学
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种多层线路板。该多层线路板由多层载板组成，多层线路板包括至少一个贯通孔，贯通孔连通多层线路板的上下两面，贯通孔由开设于多层载板上的叠孔叠设构成；贯通孔为多段孔，包括至少两个错位设置的分段，相邻两个分段间通过带状线相连。本发明所提供的多层线路板，单层载板打孔的叠孔能够获得更小的孔径，叠孔的焊盘小，能够减小路板的寄生电容和寄生电感；同时，通过将贯通孔分成多段孔，截断大的寄生电感为多段小的寄生电感，中间用带状线相连，这种匹配可以减小贯通孔整体寄生电感的影响；而且，叠孔的焊盘小，反焊盘小，可节省载板面积，能够适用于管脚间距小的芯片和器件封装。
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公开(公告)号：CN116895614A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310917977.9
申请日：2023-07-25
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/66 , H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/367
摘要： 本发明提供了一种三维异构集成的毫米波系统封装结构，由上层天线板和下层芯片载板组装构成，上层天线板为一体化结构，内部设置有封装天线及馈电网络，下层芯片载板为模块化结构，设置有异构集成的第一芯片组和第二芯片组，各芯片组包含同种或不同工艺的若干颗芯片。第二芯片组位于第一芯片组的下方，两组芯片的有源面相对，但在垂直方向上错开排布；上层天线板和下层芯片载板均设置有若干金属化过孔，通过金属化过孔实现任意层互连；第一芯片组利用金属互连，通过金属化过孔和/或焊球与第二芯片组电性连接。本发明集成天线、射频控制芯片和射频前端芯片，进行整体化生产设计，提高集成度和封装的良率，满足不同天线的封装需求。
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公开(公告)号：CN116895614B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202310917977.9
申请日：2023-07-25
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/66 , H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/367
摘要： 本发明提供了一种三维异构集成的毫米波系统封装结构，由上层天线板和下层芯片载板组装构成，上层天线板为一体化结构，内部设置有封装天线及馈电网络，下层芯片载板为模块化结构，设置有异构集成的第一芯片组和第二芯片组，各芯片组包含同种或不同工艺的若干颗芯片。第二芯片组位于第一芯片组的下方，两组芯片的有源面相对，但在垂直方向上错开排布；上层天线板和下层芯片载板均设置有若干金属化过孔，通过金属化过孔实现任意层互连；第一芯片组利用金属互连，通过金属化过孔和/或焊球与第二芯片组电性连接。本发明集成天线、射频控制芯片和射频前端芯片，进行整体化生产设计，提高集成度和封装的良率，满足不同天线的封装需求。
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公开(公告)号：CN112864147B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202110064002.7
申请日：2021-01-18
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/538 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01Q1/22
摘要： 本发明公开了一种可组合式的三维多芯片封装结构，涉及新一代信息技术，针对现有技术中封装密度和芯片性能之间的矛盾问题提出本方案。包括层叠设置且留有间隙的上转接板和下转接板；两块转接板合理设置三块以上的芯片，而且垂直错开，再利用Via合理串联电性关系。优点在于，不同层的芯片封装可单独加工后进行组装，且封装形式多样实用，包括埋入式无源器件IPD、异质结构芯片、多层封装以及TSV/TGV等形式，为多样化多需求的射频系统封装提供了可靠的结构。
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公开(公告)号：CN112864147A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110064002.7
申请日：2021-01-18
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/538 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01Q1/22
摘要： 本发明公开了一种可组合式的三维多芯片封装结构，涉及新一代信息技术，针对现有技术中封装密度和芯片性能之间的矛盾问题提出本方案。包括层叠设置且留有间隙的上转接板和下转接板；两块转接板合理设置三块以上的芯片，而且垂直错开，再利用Via合理串联电性关系。优点在于，不同层的芯片封装可单独加工后进行组装，且封装形式多样实用，包括埋入式无源器件IPD、异质结构芯片、多层封装以及TSV/TGV等形式，为多样化多需求的射频系统封装提供了可靠的结构。
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