具有偏移差分信号通路的PCB

    公开(公告)号:CN109327955A

    公开(公告)日:2019-02-12

    申请号:CN201811207671.X

    申请日:2014-01-28

    发明人: S·E·米尼克

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/11 H05K3/42

    摘要: 根据本文公开的各个实施例,描述了一种改进的电连接器占用区域,诸如多个印刷电路板(或一个印刷电路板),包括如下一个或多个:例如,第一线性阵列,其至少包含沿着第一方向延伸的第一隔离盘;第一电信号迹线,其沿着第一方向延伸且沿着垂直于第一方向的第二方向与第一线性阵列间隔开;一组接地隔离过孔,其包含沿着平行于第一方向延伸的线排布且沿着第二方向与第一电信号迹线间隔开的至少一个导电接地过孔;以及第二线性阵列,其至少包含沿着第一方向延伸且沿着第二方向与一组接地隔离过孔间隔开的第二隔离盘。

    具有偏移差分信号通路的PCB

    公开(公告)号:CN109327955B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201811207671.X

    申请日:2014-01-28

    发明人: S·E·米尼克

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/11 H05K3/42

    摘要: 根据本文公开的各个实施例,描述了一种改进的电连接器占用区域,诸如多个印刷电路板(或一个印刷电路板),包括如下一个或多个:例如,第一线性阵列,其至少包含沿着第一方向延伸的第一隔离盘;第一电信号迹线,其沿着第一方向延伸且沿着垂直于第一方向的第二方向与第一线性阵列间隔开;一组接地隔离过孔,其包含沿着平行于第一方向延伸的线排布且沿着第二方向与第一电信号迹线间隔开的至少一个导电接地过孔;以及第二线性阵列,其至少包含沿着第一方向延伸且沿着第二方向与一组接地隔离过孔间隔开的第二隔离盘。