触摸板结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN104007860B

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201310057683.X

    申请日:2013-02-22

    Abstract: 本发明公开了一种触摸板结构及其制造方法,其结构包含:一保护盖板;一感测电极层设置于保护盖板上,其具有第一轴向电极与第二轴向电极,第二轴向电极具有彼此电性绝缘的电极块,以及第一外围引线将部分的第一轴向电极或第二轴向电极电性连接至贴合块;一绝缘层设置于感测电极层上且具有第一通孔以及第二通孔,其中第一通孔裸露出第一轴向电极或第二轴向电极,第二通孔裸露出第二轴向电极的部分电极块;以及一跨接线路层设置于绝缘层上且具有跨接线与第二外围引线,其中第二外围引线通过第一通孔将部分的第一轴向电极或第二轴向电极电性连接至贴合块,跨接线通过第二通孔电性连接第二轴向电极的电极块。

    曲面状电容式触控板的结构

    公开(公告)号:CN102566841B

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201110378374.3

    申请日:2008-10-31

    Inventor: 黄俊尧 洪博斌

    Abstract: 本发明提供一种曲面状电容式触控板的结构,包括一具有电容式触控功能的三维曲面状软性电路板、一可供触摸的三维曲面状的玻璃基板及一胶层。其中,三维曲面状软性电路板具有沿至少两个轴向弧曲模压成型的一第一弯曲侧面以及一第一弯曲端面。三维曲面状玻璃基板具有相对应于三维曲面状软性电路板的弧曲状型体的一第二弯曲侧面以及一第二弯曲端面,据以相互对耦贴合成一体。胶层则是设置在三维曲面状玻璃基板与三维曲面状软性电路板之间,以粘着所述的三维曲面状软性电路板在所述的三维曲面状玻璃基板上。

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