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公开(公告)号:CN108279800A
公开(公告)日:2018-07-13
申请号:CN201711474487.7
申请日:2017-12-29
申请人: 乐金显示有限公司
发明人: 崔硕
CPC分类号: G06F3/044 , G06F3/047 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K3/0014 , H05K3/107 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/026 , H05K2201/09036
摘要: 公开了一种可伸缩触摸屏、制造可伸缩触摸屏的方法以及显示装置。在使用具有高弹性恢复力的材料作为基板并通过在其上限定凹槽来确定形成触摸电极的区域之后,通过用纳米线填充凹槽来形成触摸电极。因此,可以保持基板的弹性恢复力以及纳米线的线之间的电连接,使得触摸电极即使沿任何方向被拉伸也不会破裂或断裂,并且由于没有电阻增加,能够提供可靠的可伸缩触摸屏。
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公开(公告)号:CN105247971B
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201480029806.1
申请日:2014-04-11
申请人: 诺基亚技术有限公司
IPC分类号: H05K3/10
CPC分类号: H05K1/0272 , H01L23/52 , H01L24/00 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/24101 , H01L2224/24226 , H01L2224/24997 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/82101 , H01L2224/82138 , H01L2224/8284 , H01L2224/82862 , H01L2224/82874 , H01L2224/82877 , H01L2224/82986 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/101 , H05K3/107 , H05K2201/0257 , H05K2201/0302 , H05K2201/09036 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 一种衬底(101)包括流体容器(102)和连接的流体通道(103),流体容器(102)被定位为远离衬底(101)的部件区域(104),流体通道(103)被配置为从流体容器(102)延伸以将导电流体通过流体通道(103)从位于流体通道(103)的容器端(105)处的流体容器(102)引导至流体通道(103)的部件端(106),部件端(106)延伸到衬底(101)的部件区域(104)以能够形成与适当定位于部件区域(104)中的电子部件的连接件的电连接,电连接的形成允许电子部件使用流体容器(102)和流体通道(103)中的一个或多个而互连至其他电子部件。
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公开(公告)号:CN104616720B
公开(公告)日:2018-05-04
申请号:CN201310595165.3
申请日:2013-11-22
申请人: 财团法人工业技术研究院
CPC分类号: C23C18/1651 , C09D5/24 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/165 , H05K1/0296 , H05K1/0373 , H05K3/107 , H05K3/185 , H05K3/4661 , H05K3/4676 , H05K2201/0209
摘要: 本发明提供了一种形成金属线路的方法、用以形成金属线路的液态触发材料以及金属线路结构。金属线路结构包括基材、第一触发层以及第一金属线路层。第一触发层位于基材上且包括第一线路图案。第一金属线路层位于第一线路图案上且与基材电性绝缘。第一触发层的成份包括绝缘胶体及多个触发粒子,触发粒子为有机金属粒子、金属螯合物或能隙大于等于3电子伏特的半导体材料至少其中之一。触发粒子散布于绝缘胶体中,使第一触发层的介电常数介于2‑6.5之间。
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公开(公告)号:CN103247301B
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201310037814.8
申请日:2013-01-31
申请人: 日东电工株式会社
CPC分类号: H05K3/06 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H01R9/091 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K3/061 , H05K3/107 , Y02P70/611
摘要: 本发明提供布线电路基板及其制造方法以及连接端子。在绝缘层上形成有读取用布线图案和写入用布线图案。由导体构成的连接端子分别连接于读取用布线图案和写入用布线图案。连接端子具有曲率半径为35μm以下的至少1个角部。
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公开(公告)号:CN106971982A
公开(公告)日:2017-07-21
申请号:CN201610912724.2
申请日:2016-10-20
申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
发明人: 翁肇甫
CPC分类号: H05K3/465 , H01L24/20 , H01L2224/05572 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/20 , H05K1/113 , H05K3/107 , H05K2201/09845 , H05K2201/10674 , H05K2203/1173 , H01L2924/014 , H01L23/14 , H01L21/48 , H01L23/13
摘要: 本申请涉及可用于半导体衬底封装的再分布层结构、半导体封装结构以及芯片结构。在一个实施例中,再分布层结构包含介电层、抗镀层以及导电材料。所述介电层界定一或多个沟槽。所述导电材料位在所述沟槽中,且所述抗镀层位在所述介电层的表面上。
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公开(公告)号:CN103025054B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201210350724.X
申请日:2012-09-19
申请人: 京瓷株式会社
CPC分类号: H05K1/0306 , H01L2224/16225 , H05K1/0366 , H05K3/0044 , H05K3/107 , H05K3/427 , H05K3/4644 , H05K2201/0209 , H05K2201/0959 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , Y10T29/49126 , Y10T428/2481 , Y10T428/24917
摘要: 本发明的布线基板4具备基体7、沿厚度方向贯穿该基体7的通孔T和被覆该通孔T的内壁的通孔导体8,基体7具有由多个玻璃纤维12和被覆了该多个玻璃纤维12的树脂10构成的纤维层,玻璃纤维12在露出于通孔T的内壁的面上具有沟状的凹部C,在该凹部C中填充有部分通孔导体8。
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公开(公告)号:CN103676331B
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201310741661.5
申请日:2013-12-27
申请人: 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号: G02F1/1337 , H01L23/50
CPC分类号: G02F1/133711 , C09K19/56 , G02F1/133514 , G02F1/133788 , G02F2001/133796 , G02F2202/36 , G03F1/10 , G03F1/106 , G03F1/42 , H05K3/10 , H05K3/102 , H05K3/107 , H05K3/12
摘要: 本发明实施例提供一种导电取向层及制备方法、显示基板、显示装置,涉及液晶显示技术,使用兼具导电性和取向性的材料同时制备基板中的导电层和取向层,无需将基板中的导电层和取向层分开制备,简化了导电层和取向层的制备工艺,降低了液晶显示装置制备的复杂度。
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公开(公告)号:CN106031311A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201580010380.X
申请日:2015-02-05
申请人: 实用光有限公司
发明人: A·诺伊
IPC分类号: H05K3/12
CPC分类号: H05K3/107 , H05K1/0393 , H05K3/1258 , H05K3/26 , H05K13/0061 , H05K2203/0139 , H05K2203/082 , H05K2203/1545
摘要: 提出了一种用于生成将在转印工序中使用的转印图案的设备。所述图案在可为薄片基材、且承载有一个或多个沟槽的基材中产生。使用将被转印的填料填充薄片基材中的沟槽。在完成填料填充沟槽时,基材、刮器和橡胶刷以同步运动从工作区域平移,使得在平移运动期间至少橡胶刷保持与基材完全接触。
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公开(公告)号:CN102810441B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201110146810.4
申请日:2011-06-01
申请人: 岛津分析技术研发(上海)有限公司
IPC分类号: H01J9/02
CPC分类号: H05K3/107 , B05D3/002 , B05D5/12 , C23C14/0021 , C23C14/046 , C23C14/34 , C23C18/1806 , H01J37/04 , H01J49/063 , H01J49/421 , H05K1/119 , H05K3/0014 , H05K3/14
摘要: 本发明提出一种离子光学器件的制备方法,其使用适于磨削加工工艺的硬质材料制作一个基底,该基底至少包含一个平面表面,并包含至少一层绝缘材料。接着,在平面表面上切割出一个或多个直线形沟槽,以在被直线形沟槽分离的平面表面形成多个分立的离子光学电极区域。然后,在平面表面以外的其他基底表面及基底内部导通孔内制作金属引线,以提供各离子光学电极上所需要的电压。使用硬度高的材料配合高精度的机械加工,可以获得较高的精度以及期望的分立电极轮廓。
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公开(公告)号:CN101471322B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN200810183741.2
申请日:2008-12-15
申请人: 英特尔公司
IPC分类号: H01L23/498 , H01L23/522 , H01L21/48 , H01L21/768
CPC分类号: H05K1/0265 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K3/0026 , H05K3/107 , H05K2201/09736 , H01L2924/00
摘要: 一种用于微电子器件的布线层,包括含有第一沟槽(111,511)的第一区域(110,510)、含有第二沟槽(121,521)的第二区域(120,520)以及所述第一沟槽和第二沟槽中的导电材料(230,530)。所述第一沟槽具有第一深度(115),第二沟槽具有与第一深度不同的第二深度(125)。
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