感光性转印材料、树脂图案的制造方法及电路配线的制造方法

    公开(公告)号:CN115335771B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202080098703.6

    申请日:2020-12-25

    Abstract: 本发明提供一种感光性转印材料、树脂图案的制造方法及电路配线的制造方法,所述感光性转印材料在临时支承体上具有含有碱溶性树脂、聚合性化合物及光聚合引发剂的感光性树脂层,在使感光性树脂层贴合于被转印基材并以单位为mJ/cm2的曝光量Ep即=2×Eb对感光性树脂层进行曝光之后,在剥离了临时支承体的状态下,将50℃的单乙醇胺10质量%水溶液滴加10μL到固化层的表面时的、从单乙醇胺10质量%水溶液的滴落开始到经过10秒的时间点的固化层中的被转印基材法线方向的溶胀比为103%以下,其中,Eb为显示用15级阶梯光楔进行曝光、显影之后的残留膜具有感光性树脂层的厚度的±1%的残存厚度的级数的曝光量。

    层叠体的制造方法、电路配线的制造方法、电子器件的制造方法及感光性转印材料

    公开(公告)号:CN116802558A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202280011383.5

    申请日:2022-01-27

    Inventor: 有富隆志

    Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法、使用通过上述层叠体的制造方法得到的层叠体的电路配线的制造方法及电子器件的制造方法、以及感光性转印材料,其中,上述层叠体的制造方法包括:贴合工序,以具有临时支承体和包含感光性层的转印层的感光性转印材料的转印层侧与基板接触的方式,将上述感光性转印材料与上述基板贴合;曝光工序,对上述感光性层进行曝光;及显影工序,对上述感光性层进行显影而形成树脂图案,在将上述曝光工序中的感光性层的极限分辨度定义为Xμm,将粒子及空隙的基准直径定义为Y=0.5×X所表示的Yμm的情况下,上述曝光工序中的感光性层的表面及内部的具有Yμm以上的直径的粒子及空隙的个数为15个/cm2以下。

    树脂图案的制造方法、导电性图案的制造方法及层叠体

    公开(公告)号:CN116149134A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211452665.7

    申请日:2022-11-18

    Abstract: 本发明提供一种导电性层与感光性树脂层的密合性得到提高的树脂图案的制造方法及其相关技术,其中,该树脂图案的制造方法依次包括:准备包括基板和导电性层的层叠体的工序,该导电性层具有面向上述基板的第1面及上述第1面的相反侧的第2面;在上述导电性层的上述第2面上形成感光性树脂层的工序,该感光性树脂层具有面向上述导电性层的第3面及上述第3面的相反侧的第4面;对上述感光性树脂层进行图案曝光的工序;及对上述感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序,上述导电性层含有金属纳米材料和树脂,上述导电性层的上述第2面的表面自由能γs1及上述感光性树脂层的上述第3面的表面自由能γr满足|γs1‑γr|≤12的关系。

    蒸镀掩模形成用转印膜、蒸镀掩模的制造方法及蒸镀掩模

    公开(公告)号:CN115928007A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202210902402.5

    申请日:2022-07-28

    Inventor: 有富隆志

    Abstract: 本发明提供一种具有优异的输送性的蒸镀掩模形成用转印膜及其应用。(1)一种蒸镀掩模形成用转印膜,其包括:临时支承体,具有具备1.0以下的静摩擦系数的第1面及上述第1面的相反侧的第2面;及转印层,面向上述临时支承体的上述第2面;(2)一种蒸镀掩模形成用转印膜,其包括:临时支承体,具有具备0.80以下的动摩擦系数的第1面及上述第1面的相反侧的第2面;及转印层,面向上述临时支承体的上述第2面;以及(3)它们的应用。

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