卷绕体、树脂图案的制造方法、具有导体图案的层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN118707808A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410357021.2

    申请日:2024-03-26

    Abstract: 本发明课题为提供卷绕体、树脂图案的制造方法、具有导体图案的层叠体的制造方法,从卷绕体放出的转印膜的保护膜剥离性优异。卷绕体为转印膜的卷绕体,转印膜依次具有临时支承体、组合物层及保护膜且组合物层包含感光性组合物层,对于放出的转印膜两个端面观察5个在长度方向上100μm观察区域时,各观察区域中组合物层未覆盖保护膜端面,或当组合物层覆盖保护膜端面至少一部分时,将从保护膜的与组合物层侧相反侧表面的轮廓线至组合物层的保护膜侧表面的轮廓线的在转印膜厚度方向上的最小距离设为A,将保护膜膜厚设为B,按每个观察区域计算式(1)的渗出量,最大渗出量超过0%且60%以下。式(1)渗出量(%)=(1‑A/B)×100。

    感光性树脂组合物及感光性转印薄膜以及图案形成方法

    公开(公告)号:CN101401035A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200680053832.3

    申请日:2006-11-08

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种在基板上的抗蚀剂的随动性良好且可以同时实现出色的显影性和蚀刻时的剥离片的微细化的感光性树脂组合物,具有利用该感光性树脂组合物形成的感光层的感光性转印薄膜,以及使用该感光性转印薄膜的可以形成高精细的图案的图案形成方法。为此,该感光性树脂组合物的特征在于,含有粘合剂、聚合性化合物以及光聚合引发剂,熔融粘度在50℃下为40,000~120,000Pa·s,在 70℃下为5,000~20,000Pa·s。本发明提供具有利用该感光性树脂组合物形成的感光层的感光性转印薄膜以及使用该感光性转印薄膜的可以形成高精细的图案的图案形成方法。

    印刷电路板的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1612048A

    公开(公告)日:2005-05-04

    申请号:CN200410086275.8

    申请日:2004-10-29

    Abstract: 本发明的目的是得到具有高分辨率的金属电路图案的印刷电路板。本发明提供一种印刷电路板的制造方法,其包括下述的工序:制造下述的印刷电路板形成用基板的工序:该基板具有在支撑体上层压了低敏感度的第一感光层和高敏感度的第二感光层的感光层转录薄膜以及通孔,该基板表面被金属层覆盖,该金属层的表面粗糙度为0.01到0.40μm;将感光性转录薄片压接在基板的表面上,以使其与第二感光层接触,制得感光性层压体的层压工序;从层压体的支撑体侧,用硬化第二感光层所必须的光量的光照射基板的电路图案形成区域,然后用使第一感光层和第二感光层同时硬化的光量的光照射包含基板通孔的开口部分的区域,形成硬化层区域的曝光工序;支撑体的剥离工序;溶解除去未硬化的感光层区域的显影工序;金属层的蚀刻工序以及硬化层的除去工序。

    转印膜、层叠体、图案形成方法、电路板的制造方法

    公开(公告)号:CN115480446A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202210557670.8

    申请日:2022-05-19

    Abstract: 本发明提供一种转印膜,其适用于具有透明基材及配置于透明基材的两面的透明导电层的带透明导电层的基材的两面,其中,从在上述带透明导电层的基材的两面配置转印膜而成的层叠体的两侧进行曝光时,可抑制曝光雾化且所形成的树脂图案的分辨率也优异。并且,提供一种层叠体、图案形成方法及电路板的制造方法。本发明还提供一种转印膜,其适用于具有透明基材及配置于上述透明基材的两面的透明导电层的带透明导电层的基材,该转印膜具有临时支承体及至少包含感光性层的组合物层,上述组合物层包含在与上述感光性层的最大灵敏度波长不同的波长处具有极大吸收波长的色素,上述感光性层的最大灵敏度波长与上述色素的极大吸收波长之差为40nm以上。

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