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公开(公告)号：CN1242285C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN03101716.9
申请日：2003-01-17
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
IPC: G02B6/35 , G02B26/08 , H01L21/3213
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B2201/045 , B81B2203/0136 , B81C1/00182 , B81C2203/0109 , Y10S359/904
Abstract: 微镜单元包含带有镜部分的运动件、框架以及连接运动件与框架的扭杆。运动件、框架和扭杆集成制作在材料衬底上。框架含有比运动件厚的部分。
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公开(公告)号：CN1467521A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03101716.9
申请日：2003-01-17
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
IPC: G02B6/35 , G02B26/08 , H01L21/3213
CPC classification number: G02B26/0841 , B81B2201/045 , B81B2203/0136 , B81C1/00182 , B81C2203/0109 , Y10S359/904
Abstract: 微镜单元包含带有镜部分的运动件、框架以及连接运动件与框架的扭杆。运动件、框架和扭杆集成制作在材料衬底上。框架含有比运动件厚的部分。
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公开(公告)号：CN1459643A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN03102321.5
申请日：2003-01-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
CPC classification number: G02B6/3518 , G02B6/3556 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/4232 , G02B26/0841 , Y10S359/904
Abstract: 一种微镜面单元包括：微镜面基片、布线基片和置于这些基片之间的导电衬垫。该微镜面基片具有运动部分、框架以及把该运动部分连接到该框架的扭杆。该运动部分具有镜面形成部分。该布线基片形成有布线图案。该导电衬垫把该框架电连接到布线图案，并且还提供用于使微镜面基片与布线基片相互隔开的间隔。
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公开(公告)号：CN1469154A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03106476.0
申请日：2003-02-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , Y10S359/90
Abstract: 多个微镜芯片集中制作在共用衬底上。每个微镜芯片由微镜单元构成，它包含框架、与框架有隔离部分的镜形成部分、以及连接镜形成部分与框架的扭杆。共用衬底受到腐蚀以提供隔离部分以及制作分割沟槽而将共用衬底分割成分立的微镜芯片。制作隔离部分和分割沟槽的腐蚀是彼此并行的。
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公开(公告)号：CN1207593C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN03102321.5
申请日：2003-01-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
CPC classification number: G02B6/3518 , G02B6/3556 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/4232 , G02B26/0841 , Y10S359/904
Abstract: 一种微镜面单元包括：微镜面基片、布线基片和置于这些基片之间的导电衬垫。该微镜面基片具有运动部分、框架以及把该运动部分连接到该框架的扭杆。该运动部分具有镜面形成部分。该布线基片形成有布线图案。该导电衬垫把该框架电连接到布线图案，并且还提供用于使微镜面基片与布线基片相互隔开的间隔。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN101152955A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161860.3
申请日：2007-09-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00682 , B81B2203/0136 , Y10T428/24025 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612
Abstract: 一种微结构器件的制造方法及其制造的微结构器件，该微结构器件通过处理材料衬底而制成，该材料衬底例如由第一工艺层、第二工艺层以及设置在第一工艺层与第二工艺层之间的中间层构成。该微结构部件包括第一结构部件和第二结构部件，该第二结构部件具有隔着间隙面对第一结构部件的部分。第一结构部件和第二结构部件通过跨过间隙延伸的连接部件彼此连接。连接部件形成在第一工艺层中并且与中间层相接触。该微结构器件还包括保护部件，该保护部件从该第一结构部件向第二结构部件延伸或反之。保护部件形成在第一或第二工艺层中并且与中间层相接触。
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公开(公告)号：CN100373209C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200410028717.3
申请日：2004-03-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841
Abstract: 微型振荡元件包括振荡部分和框架。振荡部分设有镜面并通过梯形的第一和第二弹簧与框架相连。振荡部分位于第一弹簧和第二弹簧之间。第一弹簧和第二弹簧的每一个都可随振荡部分的振荡发生形变。
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公开(公告)号：CN100350294C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02829744.X
申请日：2002-10-10
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , G02B26/085 , H02N1/008
Abstract: 一种微型可动元件(X1)，具有在材料基板上一体成形的可动部(111)、框架(112)、和连接可动部与框架的连接部(113)，所述材料基板具有由含有中心导体层(110b)的多个导体层(110a～110c)和夹在导体层(110a～110c)间的绝缘层(110d、110e)构成的叠层结构。可动部(111)包含来源于中心导体层(110b)的第一结构体。框架(112)包含来源于中心导体层(110b)的第二结构体。连接部(113)包含多个扭杆(113a、113b)，该多个扭杆(113a、113b)来源于中心导体层(110b)，将第一结构体和第二结构体相连接，且相互电分离。
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公开(公告)号：CN1971877A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610148556.0
申请日：2006-11-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/82 , H01L21/768 , H01L27/00 , H01L23/522 , H03H7/00
CPC classification number: H05K1/162 , H01F17/0006 , H01L23/5223 , H01L23/5227 , H01L27/016 , H01L2924/0002 , H05K1/165 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K2201/09563 , H05K2201/09763 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。
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