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公开(公告)号：CN106817664A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201510872358.8
申请日：2015-12-01
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H04R31/00
摘要： 一种扬声器，该扬声器包括：一电路板，该电路板包括一绝缘层及形成在该绝缘层相对两侧的一第一线圈线路及一第二线圈线路，该第一线圈线路的终止端通过该第一导电孔与该第二线圈线路的起始端连接，该第一线圈线路与该第二线圈线路的电流流向一致；一磁铁，该磁铁形成在该电路板的一侧；及一振膜，该振膜形成在该电路板的与该磁铁相背的另一侧。本发明还涉及一种扬声器的制作方法。
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公开(公告)号：CN106922072A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201511000338.8
申请日：2015-12-28
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0242 , H05K1/0219 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K1/144 , H05K3/4038 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/042 , H05K2201/05 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K1/0237 , H05K1/0277
摘要： 一种柔性电路板，包括一第一电路基板、一第二电路基板及一位于第一电路基板及第二电路基板之间的胶层，第一电路基板包括一第一基材层及形成在第一基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层包括信号线路及位于信号线路两侧的接地线路，胶层形成在接地线路的表面，第二电路基板包括一第三导电线路层，第二导电线路层、接地线路及第三导电线路层通过多个导电通孔电连接，第一电路基板还包括一包覆信号线路的金属镀层，胶层上形成有一与信号线路相对应的第二缺口，第二缺口、第一电路基板及第二电路基板构成一密闭空腔，密闭空腔内充满空气，空气包覆金属镀层。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN106572587A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201510643564.1
申请日：2015-10-08
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K1/024 , H05K1/0296 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/4697 , H05K2201/05 , H05K2201/0715 , H05K1/0218 , H05K2201/0723
摘要： 一种柔性电路板，其包括一导电线路层、两感光树脂层及两电磁屏蔽层，该导电线路层包括至少一信号线及分别位于所述信号线两侧的两接地线路及至少两间隙，每一间隙包括分别位于对应的信号线两端部的两开口部，两感光树脂层分别覆盖于所述信号线的两相对表面以及所述开口部之上，并与所述接地线路的每一端部结合，两电磁屏蔽层分别覆盖两感光树脂层远离所述信号线的表面、未与所述感光树脂层结合的接地线路及未被所述感光树脂层覆盖的间隙，从而使所述电磁屏蔽层与所述感光树脂层、信号线、接地线路共同围绕在每一间隙未被所述感光树脂层覆盖的区域以构成一容纳腔，每一容纳腔与对应的间隙的两开口部连通以形成一腔室。
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公开(公告)号：CN106973483A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201610020302.4
申请日：2016-01-13
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0225 , H05K2201/0723
摘要： 一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层。所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧。所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层。所述感光胶片形成于所述第一导电线路层表面。所述防电磁干扰层形成于所述感光胶片的表面。所述第一导电线路层包括至少一线性信号线，所述感光胶片设有至少一开口，所述线性信号线位于所述开口内。
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公开(公告)号：CN106817836A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201510872539.0
申请日：2015-12-02
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电路板包括导电图形、上侧感光树脂、上侧导电材料、上侧屏蔽层、下侧感光树脂、下侧导电材料及下侧屏蔽层。导电图形位于电路板厚度方向的中部。导电图形形成在上侧感光树脂的一侧表面。导电图形包括两条接地线及位于两条接地线之间的一条信号线。上侧感光树脂对应两条接地线开设有两条上侧沟槽。上侧导电材料填满上侧沟槽。上侧屏蔽层覆盖上侧感光树脂。下侧感光树脂覆盖导电图形。下侧感光树脂对应两条接地线开设有两条下侧沟槽。下侧导电材料填满下侧沟槽。下侧屏蔽层覆盖下侧感光材料。上侧屏蔽层、上侧导电材料、接地线、下侧导电材料及下侧屏蔽层围成闭合的屏蔽套筒。信号线位于屏蔽套筒的中心轴上。
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公开(公告)号：CN106900162A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201510962139.9
申请日：2015-12-21
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/2029
摘要： 本发明涉及一种散热结构，包括蒸发端、汽管、冷凝端及液管，所述蒸发端、汽管、冷凝管及液管依次首尾相连且相互连通形成散热回路，所述散热回路内流通有第一相变材料，其特征在于，所述冷凝端设置有第二相变材料，所述第二相变材料与所述第一相变材料彼此隔离。
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公开(公告)号：CN106856645A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201510909776.X
申请日：2015-12-09
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K3/0044 , H05K2201/064
摘要： 一种散热结构的制作方法，其步骤如下：提供一第一铜箔层、一第二铜箔层及一第三铜箔层并将其分别制作形成一第一毛细层、一第二毛细层及一支撑层；该第一毛细层包括多个第一毛细沟槽，该第二毛细层包括多个第二毛细沟槽，该支撑层包括多个贯穿该支撑层的支撑层沟槽；将该第一毛细层及该第二毛细层分别压合在该支撑层的相背两表面上，并使得该第一毛细沟槽与该第二毛细沟槽相对，每个该支撑层沟槽与至少一个该第一毛细沟槽及至少一个该第二毛细沟槽相对并相通而形成一中空腔室；及将冷却介质材料注入到该中空腔室内。本发明还涉及一种散热结构。
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公开(公告)号：CN106604544A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510669718.4
申请日：2015-10-16
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/16
CPC分类号： H01F38/14 , H01F27/2804 , H01F41/041 , H01F2027/2809 , H05K1/0393 , H05K1/165 , H05K2201/09672 , H05K2201/10098 , H05K2201/093
摘要： 本发明涉及一种电路板，整合有电感单元。所述电路板包括基底。所述电感单元包括分别位于所述基底两侧的第一电感线圈及第二电感线圈。所述第一电感线圈与所述第二电感线圈通过贯穿所述基底的第一导通孔电连接。所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔。所述第二电感线圈环绕所述第一导通孔，并自所述第一导通孔逐圈外引。
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公开(公告)号：CN106488642A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510535138.6
申请日：2015-08-27
CPC分类号： H05K1/0219 , H01P3/003 , H01P3/085 , H01P11/003 , H05K1/024 , H05K1/189 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/0154 , H05K2201/05 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618 , H05K2201/09809 , H05K1/0218 , H05K3/4635
摘要： 本发明涉及一种柔性线路板，包括第一基材层、导电线路层、胶片及第二基材层。第一基材层及第二基材层位于导电线路层的相背两侧。第二基材层与导电线路层通过胶片粘结。导电线路层包括至少一条线性信号线、至少两条接地线及至少两个镂空区。接地线与线性信号线交替排列。每个镂空区位于一条线性信号线与一条接地线之间。胶层开设有与线性信号线及其两侧的镂空区对应的第一开口。第一开口与镂空区连通，形成围绕线性信号线的空气隔层。本发明还涉及一种柔性线路板制作方法。
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公开(公告)号：CN106409774A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201510462442.2
申请日：2015-07-31
摘要： 本发明涉及一种屏蔽罩，内设有一收容空间。所述收容空间一侧开设有开口。所述屏蔽罩包括屏蔽层及分别位于其两侧的基底层与粘接层。所述屏蔽层为网格结构。所述屏蔽层包括延伸至所述开口的接地端。所述粘接层为感压导热导电胶体。本发明还涉及一种封装结构及封装结构制作方法。
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