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公开(公告)号：CN114908340A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210627115.8
申请日：2022-06-02
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种附载体超薄铜箔，包括金属箔载体层、合金层与超薄铜箔层；超薄铜箔层的厚度为1‑4μm，通过光催化沉积法沉积于合金层上；合金层通过电镀沉积于金属箔载体层上，电解液为含有稀土元素Ce的Ni‑Co合金溶液。本发明还提供了上述附载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)对金属箔载体层进行预处理；(2)在金属箔载体层表面电沉积合金层；(3)在合金层表面沉积超薄铜箔层：在含有光催化剂的硫酸铜混合溶液中通过光催化沉积法在金属箔载体层上形成超薄铜箔层。本发明能够得到可与载体稳定分离的超薄铜箔，剥离后的超薄铜箔致密性、均匀性好，具有优异的抗拉性能，在减小铜箔厚度的同时提高超薄铜箔性能。
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公开(公告)号：CN115028998A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210824874.3
申请日：2022-07-13
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08K5/3492 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/04
摘要： 本发明涉及一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法，关键技术是用于制作覆铜板的树脂组合物以及由此制成的粘结片和覆铜板，树脂组合物具有以下组份和含量：20～100份聚苯醚、10～80份改性氰酸酯树脂、10～30份烯丙基化合物、50～200份双马来酰亚胺树脂、10‑100份固化交联剂、20‑100份无卤阻燃剂、10‑60份填料和适量溶剂混合组成，其卤素总含量小于900ppm，满足欧盟等无卤化要求；制得的覆铜板除了具有常规无卤素覆铜板的基本性能外，还具有优良的介电性能介电常数DK≤3.4，介质损耗因数Df≤0.0035，以及较高的玻璃化转变温度Tg值≥200℃。
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公开(公告)号：CN115028963A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210825202.4
申请日：2022-07-13
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法，其中，树脂组合物，按照重量份计，包括以下组分：联苯型环氧树脂25‑45份、活性酯改性环氧树脂10‑15份、双酚A型环氧树脂20‑30份、活性酯固化剂50‑60份、碳氢树脂5‑7份、固化剂促进剂0.1‑0.33份、无机填料30‑45份、溶剂20‑40份。按照本发明工艺压制所得的覆铜板具有良好的介电性能、玻璃化转变温度(Tg≥200℃)、低膨胀系数、热分层时间(T288)>60min、低的介电常数/介质损耗(DK≤3.8、DF≤0.005)，无卤化，基本可以适用于高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作。
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公开(公告)号：CN115028967A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210825207.7
申请日：2022-07-13
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： C08L63/04 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L51/04 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K5/03 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/04 , B32B15/20
摘要： 本发明公开了一种树脂组合物及高频高速覆铜板的制作方法，其中，树脂组合物，按照重量份计，包括以下组分：改性聚苯醚树脂10‑20份、烷基酚酚醛环氧树脂20‑35份、双酚A型环氧树脂15‑30份、活性酯固化剂50‑60份、固化剂促进剂0.1‑0.33份、无机填料30‑45份、溶剂20‑50份。按照本发明工艺压制所得的覆铜板具有良好的介电性能、玻璃化转变温度(Tg≥220℃)、低膨胀系数、热分层时间(T288)>120min、低的介电常数/介质损耗(DK≤3.6、DF≤0.005)，基本可以适用于高频高速覆铜板的制作。
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公开(公告)号：CN115044947A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210695185.7
申请日：2022-06-17
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高铜箔与树脂附着力的表面处理方法，包括以下步骤：酸洗，粗化处理，固化处理，阻化处理，耐热合金层处理，铬酸盐处理，硅烷喷涂处理；其中，表面处理为反向处理，处理面为电解铜箔光面。本发明能够获得粗糙度低、比表面积较大的铜箔，提高了铜箔与树脂之间的结合力。
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公开(公告)号：CN114990654A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210627146.3
申请日：2022-06-02
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电解铜箔表面处理工艺，取双面光电解铜箔作为基材，依次进行酸洗、粗化、固化、合金化、镀铬、浸涂硅烷偶联剂处理工艺，制备得到HVLP(超低轮廓)铜箔产品。本发明还提供了由上述电解铜箔表面处理工艺制备得到的HVLP铜箔产品及其在高速讯号传输上的应用。本发明能够在平滑铜箔表面制备出具有低粗糙度、高比表面积、均匀分布的铜瘤形貌，制备的铜瘤大小可达到亚微米、纳米级别，可以保证电解铜箔与树脂结合的可靠性，形成良好的结合力，制备加工的铜箔产品可满足高频率下讯号的高速传输。
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公开(公告)号：CN114953646A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210649879.7
申请日：2022-06-09
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , C09J179/04 , C09J135/06 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62
摘要： 本发明公开了一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法，包括步骤：(1)制备胶液；(2)将电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的树脂后，经过100‑200℃的上胶机，制得半固化片；(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，经过热压，制得用于mini LED背板的覆铜板。本发明还提供了由上述制备方法制备得到的覆铜板。本发明采用抗紫外线型环氧树脂、BT树脂和SMA树脂为主体树脂，Tg≥220℃，Z轴CTE≤15ppm/℃，耐热性方面：T288>120min，耐热性更好，尺寸稳定性更好，且抗紫外线，耐辐射，反射率高。
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公开(公告)号：CN217579065U
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202221328148.4
申请日：2022-05-30
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种电解铜箔的表面有机化处理装置，其包括喷淋管、滴水管、挤液辊，以及沿铜箔的传动方向依次设置的第一传动辊、第二传动辊和第三传动辊，所述第二传动辊的高度低于所述第一传动辊和第三传动辊的高度，所述挤液辊与所述第三传动辊配合并挤压所述的第三传动辊上的铜箔，所述喷淋管内设有有机处理剂，所述喷淋管位于所述铜箔的一侧，所述滴水管位于所述铜箔的另一侧，所述喷淋管的高度低于所述滴水管的高度。铜箔在运行过程中，其非压合面会接触滴水管滴出的积水，并将水带至挤液辊处，对挤液辊边部的有机处理剂进行清洗，从而有效解决因铜箔非压合面被涂覆有机处理剂而导致的色差问题。
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