一种高粘结强度低热导率的有机硅胶粘剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN115926731A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211551261.3

    申请日:2022-12-05

    IPC分类号: C09J183/04 C09J11/04

    摘要: 本发明涉及一种高粘结强度低热导率的有机硅胶粘剂及其制备方法。所述胶黏剂包括甲组份和乙组分;按重量份计,所述甲组分包括:α,ω‑二羟基聚硅氧烷80~120份、空心玻璃微珠6~11份、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅5~10份、改性炭黑1~5份;按重量份计,所述乙组分包括:二月桂酸二丁基锡0.1~1份、三甲基丁酮肟基硅烷1~10份、乙烯基三丁酮肟基硅烷1~10份。该胶黏剂大幅度提高了有机硅胶粘剂的粘结强度,使其粘结强度从0.7Mpa提升到1.2Mpa,提高了有机硅胶粘剂的耐高温能力,使其导热系数从0.35W/m·k降低至0.17W/m·k。同时改性炭黑使有机硅胶粘剂的触变应性能也得到较大改善,扩大了其应用范围。