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公开(公告)号：CN106132694B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201580016029.1
申请日：2015-03-27
CPC classification number: C08J7/045 , B05D3/0254 , B05D7/02 , C08J7/047 , C08J7/123 , C08J2369/00 , C08J2433/08 , C08J2483/04 , C09D183/04 , C23C16/02 , C23C16/0254 , C23C16/0272 , C23C16/401 , C23C16/402 , C23C16/45565 , C23C16/45572 , C23C16/50 , C23C16/5096 , C23C16/56 , C23C18/122 , C23C18/1233 , C23C18/1254 , H01J37/32091 , C08K3/36
Abstract: 本发明实现兼具高的耐环境性和高度的耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。一种带有硬涂层的高分子基板，具备厚度1～20mm的高分子基板(60)以及在其表面上的硬涂层(70、80)。该带有硬涂层的高分子基板中，硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成：基底固化层(70)层叠于高分子基板的表面上，含有有机硅化合物的水解缩合物作为主成分，厚度为0.1～20μm，氧化硅层(80)在与高分子基板为相反侧与基底固化层直接接触，通过有机硅化合物的PE‑CVD法而形成，且满足下述(a)～(c)的全部条件：(a)氧化硅层的膜厚为3.5～9.0μm的范围；(b)在最大负荷1mN条件下利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下；(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中，氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108093628B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201680055280.3
申请日：2016-09-23
Abstract: 本发明实现一种兼具高的耐环境性、耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。高分子基板(60)为厚度1～20mm，其表面上的硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成，上述基底固化层(70)含有多官能丙烯酸酯10～90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90～10重量份且厚度为1～20μm，上述氧化硅层(80)与基底固化层直接接触，通过以有机硅化合物为原料的PE‑CVD法而形成，且满足下述(a)～(c)的全部条件：(a)氧化硅层的膜厚为3.5～9.0μm；(b)在最大负荷1mN条件利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下；以及(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中，氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。
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公开(公告)号：CN106132694A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016029.1
申请日：2015-03-27
CPC classification number: C08J7/045 , B05D3/0254 , B05D7/02 , C08J7/047 , C08J7/123 , C08J2369/00 , C08J2433/08 , C08J2483/04 , C09D183/04 , C23C16/02 , C23C16/0254 , C23C16/0272 , C23C16/401 , C23C16/402 , C23C16/45565 , C23C16/45572 , C23C16/50 , C23C16/5096 , C23C16/56 , C23C18/122 , C23C18/1233 , C23C18/1254 , H01J37/32091 , C08K3/36
Abstract: 本发明实现兼具高的耐环境性和高度的耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。一种带有硬涂层的高分子基板，具备厚度1～20mm的高分子基板(60)以及在其表面上的硬涂层(70、80)。该带有硬涂层的高分子基板中，硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成：基底固化层(70)层叠于高分子基板的表面上，含有有机硅化合物的水解缩合物作为主成分，厚度为0.1～20μm，氧化硅层(80)在与高分子基板为相反侧与基底固化层直接接触，通过有机硅化合物的PE‑CVD法而形成，且满足下述(a)～(c)的全部条件：(a)氧化硅层的膜厚为3.5～9.0μm的范围；(b)在最大负荷1mN条件下利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下；(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中，氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。
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公开(公告)号：CN108093628A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201680055280.3
申请日：2016-09-23
Abstract: 本发明实现一种兼具高的耐环境性、耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。高分子基板(60)为厚度1～20mm，其表面上的硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成，上述基底固化层(70)含有多官能丙烯酸酯10～90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90～10重量份且厚度为1～20μm，上述氧化硅层(80)与基底固化层直接接触，通过以有机硅化合物为原料的PE-CVD法而形成，且满足下述(a)～(c)的全部条件：(a)氧化硅层的膜厚为3.5～9.0μm；(b)在最大负荷1mN条件利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下；以及(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中，氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。
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公开(公告)号：CN104334669B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201380028554.6
申请日：2013-05-29
Applicant: 帝人株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J7/0296 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2307/51 , B32B2307/558 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/29 , C09J7/50 , C09J175/04 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2433/006 , C09J2469/006 , C09J2475/00 , C09J2483/003 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于提供具有对结构部件进行粘接安装所需的优异的粘接性的粘接用层叠体。本发明是用于对结构部件进行粘接安装的粘接用层叠体，其含有(A)由熔融挤出的热塑性树脂构成的透光基材层(A层)、(B)使用胶体二氧化硅和/或烷氧基硅烷水解缩合物相对于不包含溶剂的硬涂总重量而言为10重量％以上的硬涂剂形成的硬涂层(B层)、(C)粘接用底漆层(C层)以及GK228PCT-13-5-2，上述粘接用层叠体中：(i)A层～D层依次层叠，(ii)C层利用含有硅烷偶联剂的底漆组合物形成，其厚度为1～20μm，并且负载800μN下的利用纳米压痕法测定的压入弹性模量为500～4000MPa，(iii)D层的厚度(Y)为0.9～14mm。
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公开(公告)号：CN104334669A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380028554.6
申请日：2013-05-29
Applicant: 帝人株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J7/0296 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2307/51 , B32B2307/558 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/29 , C09J7/50 , C09J175/04 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2433/006 , C09J2469/006 , C09J2475/00 , C09J2483/003 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于提供具有对结构部件进行粘接安装所需的优异的粘接性的粘接用层叠体。本发明是用于对结构部件进行粘接安装的粘接用层叠体，其含有(A)由熔融挤出的热塑性树脂构成的透光基材层(A层)、(B)使用胶体二氧化硅和/或烷氧基硅烷水解缩合物相对于不包含溶剂的硬涂总重量而言为10重量％以上的硬涂剂形成的硬涂层(B层)、(C)粘接用底漆层(C层)以及GK228PCT-13-5-2，上述粘接用层叠体中：(i)A层～D层依次层叠，(ii)C层利用含有硅烷偶联剂的底漆组合物形成，其厚度为1～20μm，并且负载800μN下的利用纳米压痕法测定的压入弹性模量为500～4000MPa，(iii)D层的厚度(Y)为0.9～14mm。
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