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公开(公告)号:CN106132694B
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201580016029.1
申请日:2015-03-27
CPC classification number: C08J7/045 , B05D3/0254 , B05D7/02 , C08J7/047 , C08J7/123 , C08J2369/00 , C08J2433/08 , C08J2483/04 , C09D183/04 , C23C16/02 , C23C16/0254 , C23C16/0272 , C23C16/401 , C23C16/402 , C23C16/45565 , C23C16/45572 , C23C16/50 , C23C16/5096 , C23C16/56 , C23C18/122 , C23C18/1233 , C23C18/1254 , H01J37/32091 , C08K3/36
Abstract: 本发明实现兼具高的耐环境性和高度的耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。一种带有硬涂层的高分子基板,具备厚度1~20mm的高分子基板(60)以及在其表面上的硬涂层(70、80)。该带有硬涂层的高分子基板中,硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成:基底固化层(70)层叠于高分子基板的表面上,含有有机硅化合物的水解缩合物作为主成分,厚度为0.1~20μm,氧化硅层(80)在与高分子基板为相反侧与基底固化层直接接触,通过有机硅化合物的PE‑CVD法而形成,且满足下述(a)~(c)的全部条件:(a)氧化硅层的膜厚为3.5~9.0μm的范围;(b)在最大负荷1mN条件下利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下;(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中,氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。
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公开(公告)号:CN105050810B
公开(公告)日:2018-01-23
申请号:CN201480018126.X
申请日:2014-03-25
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 帝人株式会社
CPC classification number: B32B27/365 , B32B5/16 , B32B7/12 , B32B25/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2307/42 , B32B2307/558 , B32B2307/584 , B32B2307/71 , B32B2307/712 , C01G23/0536 , C01P2002/52 , C01P2002/54 , C01P2002/84 , C01P2004/64 , C08K2003/2241 , C09C1/043 , C09C1/3661 , C09C1/3684 , C09C1/3692 , C09D151/06 , C09D183/04
Abstract: 本发明提供聚碳酸酯树脂层叠体,其在聚碳酸酯树脂层的一面或两面将具有紫外线吸收性能的热塑性树脂层成型和层叠的层叠基材形成了有机硅硬涂层,该有机硅硬涂层是将有机硅硬涂层组合物涂布固化而成的,该有机硅硬涂层组合物包含固溶体分散液,该固溶体分散液是将以Co、Sn、Mn的1种以上的原子固溶的正方晶系氧化钛微粒作为核、在该核的外侧具有氧化硅或氧化铝的壳的核壳型正方晶系氧化钛固溶体在水、醇、醚、酯、酮的1种以上的分散介质中分散的核壳型正方晶系氧化钛固溶体分散液,采用使用了激光的动态光散射法测定的上述核微粒的D50为50nm以下,核壳固溶体的D50为100nm以下,Co、Sn、Mn的总固溶量(M)以与钛的摩尔比(Ti/M)表示,为5~1,000。
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公开(公告)号:CN104334669B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201380028554.6
申请日:2013-05-29
Applicant: 帝人株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J7/0296 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2307/51 , B32B2307/558 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/29 , C09J7/50 , C09J175/04 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2433/006 , C09J2469/006 , C09J2475/00 , C09J2483/003 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于提供具有对结构部件进行粘接安装所需的优异的粘接性的粘接用层叠体。本发明是用于对结构部件进行粘接安装的粘接用层叠体,其含有(A)由熔融挤出的热塑性树脂构成的透光基材层(A层)、(B)使用胶体二氧化硅和/或烷氧基硅烷水解缩合物相对于不包含溶剂的硬涂总重量而言为10重量%以上的硬涂剂形成的硬涂层(B层)、(C)粘接用底漆层(C层)以及GK228PCT-13-5-2,上述粘接用层叠体中:(i)A层~D层依次层叠,(ii)C层利用含有硅烷偶联剂的底漆组合物形成,其厚度为1~20μm,并且负载800μN下的利用纳米压痕法测定的压入弹性模量为500~4000MPa,(iii)D层的厚度(Y)为0.9~14mm。
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公开(公告)号:CN114502356A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202080070447.X
申请日:2020-09-25
Applicant: 帝人株式会社
Abstract: 本发明提供一种弯曲构件的制造方法和用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体,该弯曲构件的制造方法包括以下工序:准备用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体的工序,在该用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体中,在厚度为0.1mm~20mm的聚碳酸酯树脂基材层(A层)的至少一侧的面依次层叠有浸透层(B层)和硬涂层(C层),并且满足(a)~(d)的要件;在将准备好的热弯用聚碳酸酯树脂层叠体的聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度设为Tg(℃)时,在比Tg高5℃的温度~比Tg高70℃的温度,对用于热弯的带硬涂层的聚碳酸酯树脂层叠体进行预热的工序;以及使压力作用于在预热的工序中得到的热弯用聚碳酸酯树脂层叠体而进行弯曲的工序。
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公开(公告)号:CN108093628B
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN201680055280.3
申请日:2016-09-23
Abstract: 本发明实现一种兼具高的耐环境性、耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。高分子基板(60)为厚度1~20mm,其表面上的硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成,上述基底固化层(70)含有多官能丙烯酸酯10~90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90~10重量份且厚度为1~20μm,上述氧化硅层(80)与基底固化层直接接触,通过以有机硅化合物为原料的PE‑CVD法而形成,且满足下述(a)~(c)的全部条件:(a)氧化硅层的膜厚为3.5~9.0μm;(b)在最大负荷1mN条件利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下;以及(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中,氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。
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公开(公告)号:CN110799368A
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201880037334.2
申请日:2018-06-05
Applicant: 帝人株式会社
IPC: B60J1/02
Abstract: 本发明提供一种大型并轻量且可视性优异、进而实现也可承受根据以150km/h行驶时的空气阻力而算出的载荷的高强度的无立柱前窗用树脂基板。该无立柱前窗用树脂基板的树脂基板的最长边(SA)固定于车体(3),上述树脂基板是具有平均厚度(d1)为3mm~7mm的可视部(1)和厚度为上述(d1)的1.3倍以上的厚壁部(2)的厚度不均结构物,且满足下述(a)~(d)的全部要件,(a)中央具有薄壁的可视部(1),在上述最长边(SA)的对边(SB)以及将上述最长边(SA)的端部与上述最长边的对边(SB)的端部分别连结的2个边(SC和SD)的合计3个边(SB、SC和SD)具有厚壁部(2B、2C和2D),(b)上述可视部(1)和厚壁部(2)是使用根据JISK7105测定的6mm厚度的雾度满足5%以下的透光性热塑性树脂而成的,(c)上述最长边(SA)的长度(L1)为900mm~2000mm,(d)上述厚壁部(2B、2C和2D)的平均厚度(d2B、d2C和d2D)分别为上述d1的3.0倍以下,且其面积占整个上述树脂基板的面积的3~20%。
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公开(公告)号:CN106132694A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201580016029.1
申请日:2015-03-27
CPC classification number: C08J7/045 , B05D3/0254 , B05D7/02 , C08J7/047 , C08J7/123 , C08J2369/00 , C08J2433/08 , C08J2483/04 , C09D183/04 , C23C16/02 , C23C16/0254 , C23C16/0272 , C23C16/401 , C23C16/402 , C23C16/45565 , C23C16/45572 , C23C16/50 , C23C16/5096 , C23C16/56 , C23C18/122 , C23C18/1233 , C23C18/1254 , H01J37/32091 , C08K3/36
Abstract: 本发明实现兼具高的耐环境性和高度的耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。一种带有硬涂层的高分子基板,具备厚度1~20mm的高分子基板(60)以及在其表面上的硬涂层(70、80)。该带有硬涂层的高分子基板中,硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成:基底固化层(70)层叠于高分子基板的表面上,含有有机硅化合物的水解缩合物作为主成分,厚度为0.1~20μm,氧化硅层(80)在与高分子基板为相反侧与基底固化层直接接触,通过有机硅化合物的PE‑CVD法而形成,且满足下述(a)~(c)的全部条件:(a)氧化硅层的膜厚为3.5~9.0μm的范围;(b)在最大负荷1mN条件下利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下;(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中,氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。
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公开(公告)号:CN110461589B
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN201880019402.2
申请日:2018-03-28
IPC: B32B9/00 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09D133/04 , C09D183/04 , C23C16/42
Abstract: 本发明涉及一种带有硬涂层的高分子基板,依次将高分子基板、基底固化层和氧化硅层直接层叠而成,其中,上述基底固化层的厚度为1~20μm,且含有多官能丙烯酸酯10~90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90~10重量份,或者含有有机硅化合物的水解缩合物作为主成分,上述氧化硅层在从上述基底固化层与上述氧化硅层的界面沿厚度方向0.04μm的位置满足下述(a1)的条件,且在与上述界面相反侧的表面满足下述(a3)的条件:(a1)由SiOxCyHz化学组成表示时,x为1.93~1.98的范围,y为0.04~0.15的范围,且z为0.10~0.50的范围,(a3)由SiOxCyHz表示化学组成时,x为1.94~2.02的范围,y为0.05~0.16的范围,且z为0.20~0.50的范围。
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公开(公告)号:CN108093628A
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201680055280.3
申请日:2016-09-23
Abstract: 本发明实现一种兼具高的耐环境性、耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。高分子基板(60)为厚度1~20mm,其表面上的硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成,上述基底固化层(70)含有多官能丙烯酸酯10~90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90~10重量份且厚度为1~20μm,上述氧化硅层(80)与基底固化层直接接触,通过以有机硅化合物为原料的PE-CVD法而形成,且满足下述(a)~(c)的全部条件:(a)氧化硅层的膜厚为3.5~9.0μm;(b)在最大负荷1mN条件利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下;以及(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中,氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。
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公开(公告)号:CN104334669A
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201380028554.6
申请日:2013-05-29
Applicant: 帝人株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J7/0296 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/412 , B32B2307/51 , B32B2307/558 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/29 , C09J7/50 , C09J175/04 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2433/006 , C09J2469/006 , C09J2475/00 , C09J2483/003 , Y10T428/265
Abstract: 本发明的目的在于提供具有对结构部件进行粘接安装所需的优异的粘接性的粘接用层叠体。本发明是用于对结构部件进行粘接安装的粘接用层叠体,其含有(A)由熔融挤出的热塑性树脂构成的透光基材层(A层)、(B)使用胶体二氧化硅和/或烷氧基硅烷水解缩合物相对于不包含溶剂的硬涂总重量而言为10重量%以上的硬涂剂形成的硬涂层(B层)、(C)粘接用底漆层(C层)以及GK228PCT-13-5-2,上述粘接用层叠体中:(i)A层~D层依次层叠,(ii)C层利用含有硅烷偶联剂的底漆组合物形成,其厚度为1~20μm,并且负载800μN下的利用纳米压痕法测定的压入弹性模量为500~4000MPa,(iii)D层的厚度(Y)为0.9~14mm。
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