通信用片材结构体
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102067469A

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200880130019.0

    申请日:2008-06-27

    IPC分类号: H04B5/02 G06K17/00 H04B13/00

    CPC分类号: H04B13/00

    摘要: 一种通信用片材结构体,其特征在于,是通过传播电磁波进行通信的通信用片材结构体,由频率800MHz~10GHz中的相对介电常数为1.0~15.0平面状的基材形成,该基材的一个面有存在导电体A的部分和不存在导电体A的部分,该基材的另一个面的90%以上存在有导电体B;通过该通信用片材结构体能以二维进行通信,该通信用片材结构体在通信性能上极其优异。