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公开(公告)号：CN102875811B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201110194295.7
申请日：2011-07-12
Applicant: 常州化学研究所 , 常州煜明电子有限公司
IPC: C08G77/20 , C08G77/08 , C09J183/07 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种苯基乙烯基MQ硅树脂的制备方法，通过硅酸酯、苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷和甲基烷氧基硅烷混合物与盐酸共水解后进行萃取，将有机层在中性条件下干燥后去除低沸物，即得产物苯基乙烯基MQ硅树脂。本发明反应条件温和，原材料廉价易得，工艺简便。本发明的苯基乙烯基硅树脂可用作LED封装材料，也可用作其它增强填料、个人护理品添加剂、消泡剂、光亮剂及其它助剂等。
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公开(公告)号：CN102875589A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110194596.X
申请日：2011-07-12
Applicant: 常州化学研究所
Abstract: 本发明涉及一种含乙基有机硅化合物及其制备方法，通过含乙烯基的有机硅化合物与氢气在搅拌转速500-800r/min，反应温度60-200℃，反应压力0.5-10MPa及催化剂作用下，加成反应得到的。该方法具有绿色环保、工艺简单、产物收率高、纯度高等优点。
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公开(公告)号：CN101824150A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910025649.8
申请日：2009-03-03
Applicant: 常州化学研究所
Abstract: 本发明涉及一种含芳香族基团的聚硅氧烷及其制备方法。即通过含氢环体或含氢低聚物与含有孤立双键的芳香族化合物进行硅氢加成反应，在有机硅分子结构中引入芳香基团，获得一种含有芳香基团的有机硅单体或预聚物，然后与其他的有机硅环体共聚得到含有苯基或芳香基的聚硅氧烷。该方法所采用的原料易得，成本低，反应条件温和，工艺比较简单，制得的聚硅氧烷在LED封装、高温热载体、隔离防粘、仪表中的传递液以及化妆品等领域有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN102875811A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110194295.7
申请日：2011-07-12
Applicant: 常州化学研究所 , 常州煜明电子有限公司
IPC: C08G77/20 , C08G77/08 , C09J183/07 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种苯基乙烯基MQ硅树脂的制备方法，通过硅酸酯、苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷和甲基烷氧基硅烷混合物与盐酸共水解后进行萃取，将有机层在中性条件下干燥后去除低沸物，即得产物苯基乙烯基MQ硅树脂。本发明反应条件温和，原材料廉价易得，工艺简便。本发明的苯基乙烯基硅树脂可用作LED封装材料，也可用作其它增强填料、个人护理品添加剂、消泡剂、光亮剂及其它助剂等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102533171A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010597010.X
申请日：2010-12-20
Applicant: 常州化学研究所
IPC: C09J133/08 , C09J125/14 , C09J133/12 , C08F220/18 , C08F212/08 , C08F220/14 , C08F2/06
Abstract: 本发明涉及一种固体清洁胶的组成、制备方法及应用，其是由硬单体、软单体、有机溶剂、引发剂、其它功能助剂等组成，通过聚合及一系列的后处理而得到。本发明所得到的固体清洁胶是一种具有一定粘附性的固体清洁产品，通过材料表面的粘附性和易变形性对芯片及器件表面和缝隙中的固体微粒、灰尘及金属污染进行清除，没有残留，不会引起二次污染，也不会对芯片及器件造成划伤和损坏，且对人体无害。可广泛应用于半导体、微电子器件、印刷电路板、电视显像管、精密仪器、液晶显示器、电脑键盘、汽车内设、手机、影音器材等。
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公开(公告)号：CN102533171B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201010597010.X
申请日：2010-12-20
Applicant: 常州化学研究所
IPC: C09J133/08 , C09J125/14 , C09J133/12 , C08F220/18 , C08F212/08 , C08F220/14 , C08F2/06
Abstract: 本发明涉及一种固体清洁胶的组成、制备方法及应用，其是由硬单体、软单体、有机溶剂、引发剂、其它功能性助剂等组成，通过聚合及一系列的后处理而得到。本发明所得到的固体清洁胶是一种具有一定粘附性的固体清洁产品，通过材料表面的粘附性和易变形性对芯片及器件表面和缝隙中的固体微粒、灰尘及金属污染进行清除，没有残留，不会引起二次污染，也不会对芯片及器件造成划伤和损坏，且对人体无害。可广泛应用于半导体、微电子器件、印刷电路板、电视显像管、精密仪器、液晶显示器、电脑键盘、汽车内设、手机、影音器材等。
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公开(公告)号：CN102532900A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010596863.1
申请日：2010-12-20
Applicant: 常州化学研究所 , 常州煜明电子有限公司
IPC: C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C08L83/06 , C08G77/04 , C08G77/38 , H01L33/56 , H01L33/58
Abstract: 本发明涉及一种功率型LED封装用高性能有机硅透镜材料的组成，其是由有机硅树脂、环氧改性有机硅、固化剂和促进剂等原料配合而成。本发明所得到的材料在很宽的波长范围内具有高透过率、高折光指数和良好的耐高温性、抗黄变性及粘结性能，适用于LED及其器件、太阳能电池基板、有机电致EL显示元件的封装以及作为光学透镜、液晶显示元件用塑料基板、滤色器用基板、触摸板、透明板、光学元件、光波导路材料等。
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公开(公告)号：CN102532592A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010596985.0
申请日：2010-12-20
Applicant: 常州化学研究所
CPC classification number: Y02P10/212 , Y02W30/706
Abstract: 本发明涉及一种铝塑分离剂及其制备方法，该分离剂成分包括水、酸性化合物及有机溶剂，以重量份计各组分配比为：水1～25份，酸性化合物5～50份，有机溶剂25～95份；然后按照配比依次称取相应的组分进行适当的混合，形成均一的相；再将铝塑粉碎物浸泡在所配制的分离液中，搅拌、分离、冲洗，最终可得到80-90％的塑料，8-15％的铝。该分离剂不易挥发，对铝塑分离速度快，对铝无氧化腐蚀。此外，该分离剂所采用的原料易得、对环境污染少、可重复利用，生产设备工艺简单，成本低廉。通过本发明制备的产品可广泛地应用于医药、食品、化妆品、日用品、工业品等铝塑包装材料的铝塑分离。
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公开(公告)号：CN102532900B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201010596863.1
申请日：2010-12-20
Applicant: 常州化学研究所 , 常州煜明电子有限公司
IPC: C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C08L83/06 , C08G77/04 , C08G77/38 , H01L33/56 , H01L33/58
Abstract: 本发明涉及一种功率型LED封装用高性能有机硅透镜材料的组成，其是由有机硅树脂、环氧改性有机硅、固化剂和促进剂等原料配合而成。本发明所得到的材料在很宽的波长范围内具有高透过率、高折光指数和良好的耐高温性、抗黄变性及粘结性能，适用于LED及其器件、太阳能电池基板、有机电致EL显示元件的封装以及作为光学透镜、液晶显示元件用塑料基板、滤色器用基板、触摸板、透明板、光学元件、光波导路材料等。
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