-
公开(公告)号:CN116103629A
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202310081476.1
申请日:2023-02-08
申请人: 常州工学院
摘要: 本发明公开了一种改进的双面往复连续磁控溅射镀膜机,包括设于真空室内的第一冷辊、第二冷辊和第三冷辊、第一回转换靶装置、第二回转换靶装置、第三回转换靶装置、第四回转换靶装置和纠偏装置,第一冷辊、第二冷辊和第三冷辊横向并排布置,且中间为第二冷辊,开卷机构和收卷机构之间的基带经过设于真空室内的换向辊换向后呈“S”形缠绕于第一冷辊、第二冷辊和第三冷辊上,第一冷辊包覆有基带的圆周面上对应设置有第一回转换靶装置和第二回转换靶装置,第三冷辊包覆有基带的圆周面上对应设置有第三回转换靶装置和第四回转换靶装置。本发明克服现有磁控溅射镀膜机设备的稳定性以及基带在镀膜过程中的不均匀性的问题。
-
公开(公告)号:CN117821914A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202310209344.2
申请日:2023-03-07
申请人: 常州工学院
摘要: 本发明公开了一种磁控溅射镀膜厚度的控制方法,包括:S1:训练模拟阶段工艺参数,通过粗调阶段工艺参数时数值的设定和微调阶段工艺参数时数值的设定,打开溅射电源后,得到时间‑镀膜厚度曲线,通过数学公式拟合该曲线用于观察基材的镀膜厚度变化;S2:实际镀膜阶段,设置与训练阶段相同批次基材;S3:通过在粗调阶段设定的工艺参数进行镀膜;S4:在设定微调阶段工艺参数中进行镀膜;S5:实时观测晶体所镀厚度。本发明通过时间的控制,结合两次工艺参数的设定精准控制基材薄膜厚度,实现产品质量的可控性,提升产品的优良率。
-