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公开(公告)号：CN102219525B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201110119848.2
申请日：2011-05-10
IPC分类号： C04B35/622 , C04B35/628 , C04B33/00 , C04B33/02
摘要： 本发明公开了一种防静电瓷砖及其制备方法，其特征在于，它包括主要由陶瓷颗粒和填充陶瓷颗粒间隙的三维导电网络结构构成；制备方法包括：将导电材料进行球磨、烘干及造粒，过30目～600目筛，制备成导电粉体；采用二级混合工艺将第一步所制备的导电粉体按一定比例加入到陶瓷坯料后置于混料机中进行混合，后经多层等径筛孔进行均匀化处理，在陶瓷坯料颗粒表面均匀包覆一导电粉体层；将第二步制备得到的混合粉料压制成形，烧成得到防静电瓷砖。本发明采用陶瓷坯料颗粒表面覆盖一层导电粉体，在瓷砖内部构建导电网络，导电材料用量少，且不受坯料相组成的影响，防静电性能稳定，成本低、经济适用性强，并能够广泛的应用于各种陶瓷砖生产中，生产的陶瓷砖花色品种丰富，美观实用。
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公开(公告)号：CN102219525A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110119848.2
申请日：2011-05-10
IPC分类号： C04B35/622 , C04B35/628 , C04B33/00 , C04B33/02
摘要： 本发明公开了一种防静电瓷砖及其制备方法，其特征在于，它包括主要由陶瓷颗粒和填充陶瓷颗粒间隙的三维导电网络结构构成；制备方法包括：将导电材料进行球磨、烘干及造粒，过30目~600目筛，制备成导电粉体；采用二级混合工艺将第一步所制备的导电粉体按一定比例加入到陶瓷坯料后置于混料机中进行混合，后经多层等径筛孔进行均匀化处理，在陶瓷坯料颗粒表面均匀包覆一导电粉体层；将第二步制备得到的混合粉料压制成形，烧成得到防静电瓷砖。本发明采用陶瓷坯料颗粒表面覆盖一层导电粉体，在瓷砖内部构建导电网络，导电材料用量少，且不受坯料相组成的影响，防静电性能稳定，成本低、经济适用性强，并能够广泛的应用于各种陶瓷砖生产中，生产的陶瓷砖花色品种丰富，美观实用。
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公开(公告)号：CN103663986B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310704261.7
申请日：2013-12-17
摘要： 本发明涉及无机非金属材料技术领域，尤其涉及玻璃及其生产技术，更具体地涉及一种防静电玻璃及其制造方法。本发明提供的防静电玻璃其至少是由质量份数为24%～50%的无机导电粉体和50%～76%的玻璃粉作为原料混匀后熔融冷却制得，所述无机导电粉体为无机导电氧化物、导电的钛酸盐中的一种或两者的混合物。和现有技术相比，本发明制造的防静电玻璃廉价、工艺简单、易于实现，而且可以用其作为原料制造丰富的建筑材料，例如平板玻璃、玻璃马赛克、陶瓷用玻璃熔块、有防静电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板等，使用其作为建筑材料，能避免静电危害。
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公开(公告)号：CN102543247B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210010565.9
申请日：2012-01-14
摘要： 本发明公开了一种复合导电粉，其特征在于，它是由按重量百分比算：二氧化钛10%—85%，铁的氧化物15%—90%，以及占上述组份总量的0-80%的改性用金属氧化物或金属盐复合而成。本发明有效降低了导电粉的成本，稳定控制了陶瓷墙地砖电阻率，大大提高了防静电陶瓷墙地砖的产品质量。
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公开(公告)号：CN103938560A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410196249.4
申请日：2014-05-09
申请人： 佛山市中国科学院上海硅酸盐研究所陶瓷研发中心 , 于伟东 , 蔡晓峰 , 席红安
IPC分类号： E01F8/00
摘要： 本发明公开了一种陶瓷吸声屏障，包括框体、陶瓷块以及吸声部；所述陶瓷块嵌于所述框体内，所述陶瓷块为具有气孔的多孔陶瓷，且所述陶瓷块具有蜂窝状的贯穿表面与底面的通孔，所述吸声部设于所述陶瓷块的底面与所述框体的内底面之间。该吸声屏障使得大部分噪音能够通过陶瓷块上蜂窝状的通孔进入吸声部而被吸收，加之通孔的孔壁分布有气孔，进入通孔内的噪音被孔壁多次反射、吸收，最终能量完全消耗，因此该吸声屏障的吸声效果优异；陶瓷材质本身强度高、户外耐候性好，而蜂窝状结构更使得其质量较轻；该吸声屏障通过框体而被设计成单元模组形式，施工简易且成本低。
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公开(公告)号：CN103360113A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310275830.0
申请日：2013-07-02
IPC分类号： C04B41/85
摘要： 本发明公开一种功能陶瓷坯料的制备方法，a.将陶瓷坯料颗粒过筛b.将功能材料粉体、溶剂与改性添加物混合得出功能浆料；c.将所述功能浆料包覆所述陶瓷坯料颗粒d.陈腐；e.压制成型并烧成。本发明针对由于功能材料粉体的加入而使陶瓷坯料的成形性能变差的问题，通过采用液态功能浆料包覆普通陶瓷坯料颗粒的方法，既解决了二级混合工艺陶瓷坯料的成形性能问题，还能进一步减少功能材料粉体的用量，降低成本，技术优势更为突出。
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公开(公告)号：CN106435532B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201611089968.1
申请日：2016-12-01
IPC分类号： C23C18/02
摘要： 一种镀膜设备，包括加热装置、制备装置、冷却装置、外壳、机架和输送机构；外壳的内部依次设有加热装置、制备装置和冷却装置；机架设置于外壳的底部；输送机构包括第一输送机构、第二输送机构和第三输送机构，第一输送机构设于加热装置的内部，第二输送机构设于制备装置的内部，第三输送机构设于冷却装置的内部；第一输送机构、第二输送机构和第三输送机构依次相连，同步传动。本发明通过采用精细雾化喷嘴，并且喷嘴可任意分布，解决了现有技术中大面积镀膜不均匀、镀液利用率低等问题，设备整体通过输送机构联动，达到整体生产过程中的一体化，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106193519A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610714726.0
申请日：2016-08-24
CPC分类号： E04F15/02 , E04F2290/023 , F24D13/024
摘要： 本发明涉及一种电热采暖陶瓷砖，包括面砖、电热膜、电极和电极引导体，所述电热膜的一侧设置有所述面砖，另一侧设置有所述电极，所述电极的一侧设置有所述电极引导体；本发明的电热采暖陶瓷砖设计合理、结构简单，升温过程快，且平面状电热膜设计，通电后周围产生电磁场小，不会对人体造成不良影响，环境舒适宜人，能长期使用，本产品可广泛应用于电热地暖的表面材料领域，或采用陶瓷板做成挂墙上的热辐射取暖挂件；本发明的电热采暖陶瓷砖的铺贴排布系统，各所述电热采暖陶瓷砖的电路均为单独并联电路，它们相互不会影响其使用，便于铺贴排布，布局合理，提高产热的工作效率，缩短电热取暖的升温时间，市场前景广阔。
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公开(公告)号：CN102633493B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210134954.2
申请日：2012-05-03
IPC分类号： C04B35/14 , C04B35/622 , C04B33/00 , C04B35/10 , C04B35/66
摘要： 一种超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：a.制备隔离层材料；b.压制：堆积粉体并压制；c.烧制：按所述陶瓷坯料所需烧成温度烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。所述隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体。本方法由于采用了隔离层材料使厚的多层砖体分离成多个薄的瓷砖，保证了超薄陶瓷坯体具有足够的强度，工艺过程与现有瓷砖生产工艺和装备兼容，理论上可以生产任意厚度的产品，成倍提高了生产效率，大大降低了超薄陶瓷砖的生产成本。
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公开(公告)号：CN106435532A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611089968.1
申请日：2016-12-01
IPC分类号： C23C18/02
CPC分类号： C23C18/02
摘要： 一种镀膜设备，包括加热装置、制备装置、冷却装置、外壳、机架和输送机构；外壳的内部依次设有加热装置、制备装置和冷却装置；机架设置于外壳的底部；输送机构包括第一输送机构、第二输送机构和第三输送机构，第一输送机构设于加热装置的内部，第二输送机构设于制备装置的内部，第三输送机构设于冷却装置的内部；第一输送机构、第二输送机构和第三输送机构依次相连，同步传动。本发明通过采用精细雾化喷嘴，并且喷嘴可任意分布，解决了现有技术中大面积镀膜不均匀、镀液利用率低等问题，设备整体通过输送机构联动，达到整体生产过程中的一体化，提高了生产效率。
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