公开(公告)号：CN105407642A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510751462.1

申请日：2015-11-04

Applicant: 广东正业科技股份有限公司

Inventor： 余廷勋 ,  徐地华 ,  周护朋 ,  杜晓骏 ,  郭萌祖 ,  高垒 ,  甘明辉 ,  胡军军

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/382

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0221

Abstract: 本申请公开了一种激光打孔系统，包括：控制器，用于接收上位机发送的目标位置信息，并依据所述目标位置信息生成第一目标位置控制指令；直线平台，用于依据所述第一目标位置控制指令在挠性印刷电路板FPC上扫描并生成直线平台数据；反馈装置，用于实时地将所述直线平台数据反馈至所述控制器；所述控制器，还用于依据所述目标位置信息和所述直线平台数据生成第二目标位置控制指令；振镜扫描器，用于依据所述第二目标位置控制指令在所述FPC上布局打孔位置；激光器，用于根据所述打孔位置在所述FPC上进行钻孔。控制器以及反馈装置使得在直线平台运动的过程中，振镜扫描器和激光器边扫描边打孔，提高了打孔效率。

公开(公告)号：CN204771156U

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201520341978.4

申请日：2015-05-22

Applicant: 广东正业科技股份有限公司

Inventor： 余廷勋 ,  徐地华 ,  高垒 ,  周护朋 ,  陈伯平 ,  林小夏

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/064 ,  B23K26/08 ,  B23K26/03

Abstract: 本实用新型公开一种激光打孔机，包括：打孔执行机构和所述打孔执行机构电连接的打孔处理系统；打孔处理系统根据预设打孔图样，控制打孔执行机构根据设定的打孔图样自动调整打孔的位置进行打孔，无需人工调整测试，节约了大量的时间，提高了生产效率，同时也降低了技术人员的工作量。

公开(公告)号：CN202024189U

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN201120008977.X

申请日：2011-01-13

Applicant: 广东正业科技股份有限公司

Inventor： 梅领亮 ,  徐地华 ,  敖荟兰 ,  陈海 ,  周护朋 ,  吴伟钦 ,  王巍

IPC: F21S8/00 ,  F21V13/00 ,  F21V17/10 ,  F21V19/00 ,  F21V3/02 ,  G01N21/88 ,  F21W131/40 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种工业用光源装置，包括灯罩（1）及设置于灯罩（1）内的灯体，所述灯罩（1）呈喇叭口形，所述灯体包括相互独立设置的散光灯体（2）和聚光灯体（3）；所述灯罩（1）的开口内沿上设有用于安装散光灯体（2）的环形安装位（4），该灯罩（1）内壁上还设有一阶梯（5）形成环形平台用于安装聚光灯体（3）。本实用新型可应用于PCB外观检测中，其结构简单，易于装拆，具有独立设置的聚光灯体和散光灯体，通过散射光和直射光配合使用，可以有效消除成像时产生的眩光，避免曝光过度或对比度不足引起的不清晰，得到真实的PCB图像。