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公开(公告)号：CN104914117A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510267433.8
申请日：2015-05-22
Applicant: 广东正业科技股份有限公司 , 昆山市正业电子有限公司
Abstract: 本发明公开一种X光检测机以及运用X光检测机的检测方法，包括上料区、检测区、分拣区通过所述传送机构依次连接，上料区的固持装置将检测产品固定在传送机构上，检测区的X光检测装置对检测产品进行检测，判定装置判断检测产品是否满足质量要求，分拣区的分拣装置根据判定装置的判定结果，当出现NG产品时，分拣装置将NG检测产品进行分拣，使不合格的产品不会进入下一工序，提高工作效率，便于大批量生产。
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公开(公告)号：CN104270895B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201410501373.7
申请日：2014-09-26
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种贴补强机及其工作方法，贴补强机包括机架及机架上的罩壳，所述机架上设有纵向运动平台装置，纵向运动平台装置的侧边设有剥料装置，纵向运动平台装置上方设有横向轨道，横向轨道的两端均设有沿横向轨道运动的横向运动机构，两横向运动机构上设置有取放料装置和/或补强位视觉定位装置，取放料装置运动轨迹的正下方设有补强片视觉定位装置。本发明设置的剥料装置可将装有补强片的料带的表层和底层剥离，取放料装置将补强片取出贴于电路板上，且设有补强片视觉定位装置和补强位视觉定位装置对补强片及补强位进行定位，消除机械误差，使得补强片与补强位的对位更为精确，且机器全程自动化完成，工作效率更高。
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公开(公告)号：CN105195907B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201510608390.5
申请日：2015-09-22
Applicant: 广东正业科技股份有限公司 , 昆山市正业电子有限公司
IPC: B08B5/04
Abstract: 本发明公开一种除尘装置及使用该除尘装置的激光加工设备及方法，包括集尘壳体，集尘壳体内设有上下开口的集尘腔；集尘壳体上设有喷嘴卡座，喷嘴卡座内安装有高压喷嘴，高压喷嘴和集尘壳体之间安装有喷嘴角度调节装置；集尘腔另一侧的集尘壳体上设有负压吸气口，负压吸气口与集尘腔之间设置有防逆板，负压吸气口连接有抽负压装置；使用时，将本装置安装在激光加工设备上，使集尘腔位于待加工工件的上方且位于激光振镜的下方，激光加工过程中产生的灰尘在高压喷嘴和抽负压装置的作用下进入负压吸气口，继而被抽负压装置吸走；防逆板能够防止负压吸气口内的灰尘回流；本发明利用负压工作原理清理灰尘，能够将激光加工产生的灰尘及时地彻底清理。
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公开(公告)号：CN105195907A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510608390.5
申请日：2015-09-22
Applicant: 广东正业科技股份有限公司 , 昆山市正业电子有限公司
Abstract: 本发明公开一种除尘装置及使用该除尘装置的激光加工设备及方法，包括集尘壳体，集尘壳体内设有上下开口的集尘腔；集尘壳体上设有喷嘴卡座，喷嘴卡座内安装有高压喷嘴，高压喷嘴和集尘壳体之间安装有喷嘴角度调节装置；集尘腔另一侧的集尘壳体上设有负压吸气口，负压吸气口与集尘腔之间设置有防逆板，负压吸气口连接有抽负压装置；使用时，将本装置安装在激光加工设备上，使集尘腔位于待加工工件的上方且位于激光振镜的下方，激光加工过程中产生的灰尘在高压喷嘴和抽负压装置的作用下进入负压吸气口，继而被抽负压装置吸走；防逆板能够防止负压吸气口内的灰尘回流；本发明利用负压工作原理清理灰尘，能够将激光加工产生的灰尘及时地彻底清理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104270895A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410501373.7
申请日：2014-09-26
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种贴补强机及其工作方法，贴补强机包括机架及机架上的罩壳，所述机架上设有纵向运动平台装置，纵向运动平台装置的侧边设有剥料装置，纵向运动平台装置上方设有横向轨道，横向轨道的两端均设有沿横向轨道运动的横向运动机构，两横向运动机构上设置有取放料装置和/或补强位视觉定位装置，取放料装置运动轨迹的正下方设有补强片视觉定位装置。本发明设置的剥料装置可将装有补强片的料带的表层和底层剥离，取放料装置将补强片取出贴于电路板上，且设有补强片视觉定位装置和补强位视觉定位装置对补强片及补强位进行定位，消除机械误差，使得补强片与补强位的对位更为精确，且机器全程自动化完成，工作效率更高。
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公开(公告)号：CN205262998U
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201520901129.X
申请日：2015-11-12
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: G01N23/04
Abstract: 本申请所提供的检测装置,包括至少两个检测部件，每个检测部件用于对测试位上的电子元器件的不同测试点位拍照和测量，每个检测部件上均连接有驱动其移动至测试位的驱动部件，检测部件与用于自动判别电子元器件是否合格的控制单元连接并将其拍照数据传输给控制单元。由于在本技术方案中设置了至少两个检测部件，每个检测部件都是独立运动的，均与对其驱动的驱动部件连接，可以实现对电子元器件上的多个不同测试点位拍照测量，得到数据后传输给控制单元，控制单元可以判断每个电子元器件是否合格，实现了提供一种检测精度更高的检测装置。本申请还提供了一种包括上述检测装置的电子元器件检测机。
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公开(公告)号：CN204771157U
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201520364399.1
申请日：2015-05-29
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/382
Abstract: 本实用新型提供一种UV激光打孔机，其中水平基板上设有横梁组件，激光器组件设置在升降组件上，并能够随升降组件在横梁组件上水平移动对打孔位置进行调节。其中，底座沿着UV激光打孔机高度方向的设置高度至少为150mm；底座沿着垂直于所述横梁方向的设置长度至少为200mm。这样能够起到降低激光器组件在横梁组件上水平移动的振幅，提高激光打孔的精度，有效提升UV激光打孔机的性能。
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公开(公告)号：CN204771156U
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201520341978.4
申请日：2015-05-22
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/03
Abstract: 本实用新型公开一种激光打孔机，包括：打孔执行机构和所述打孔执行机构电连接的打孔处理系统；打孔处理系统根据预设打孔图样，控制打孔执行机构根据设定的打孔图样自动调整打孔的位置进行打孔，无需人工调整测试，节约了大量的时间，提高了生产效率，同时也降低了技术人员的工作量。
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公开(公告)号：CN204217226U
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201420558847.7
申请日：2014-09-26
Applicant: 广东正业科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种贴补强机，包括机架及机架上的罩壳，所述机架上设有纵向运动平台装置，纵向运动平台装置的侧边设有剥料装置，纵向运动平台装置上方设有横向轨道，横向轨道的两端均设有沿横向轨道运动的横向运动机构，两横向运动机构上设置有取放料装置和/或补强位视觉定位装置，取放料装置运动轨迹的正下方设有补强片视觉定位装置。本实用新型设置的剥料装置可将装有补强片的料带的表层和底层剥离，取放料装置将补强片取出贴于电路板上，且设有补强片视觉定位装置和补强位视觉定位装置对补强片及补强位进行定位，消除机械误差，使得补强片与补强位的对位更为精确，且机器全程自动化完成，工作效率更高。
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