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公开(公告)号：CN105437674A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201511003386.2
申请日：2015-12-25
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B38/08 , B32B38/00 , B32B37/24 , B32B37/10
CPC分类号： B32B17/04 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/061 , B32B37/10 , B32B37/24 , B32B38/00 , B32B38/08 , B32B2037/243 , B32B2038/0076 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101
摘要： 本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种超薄无胶覆铜板，其包括铜箔、聚酰亚胺定型布和设置于所述铜箔和所述聚酰亚胺定型布之间的聚酰亚胺绝缘层；其中，所述定型布中聚酰亚胺树脂重量含量不超过30％；本发明由于定型布的使用，改善了传统覆铜板中玻璃纤维易断裂、纬斜等问题；采用聚酰亚胺定型布用作覆铜板的增强材料与聚酰亚胺绝缘层一起作用，制作出超薄无胶覆铜板，具有较优的尺寸稳定性、耐老化性、高耐热性、耐离子迁移性等，能够满足现代微电子产业的要求；本发明还涉及该超薄无胶覆铜板的制作方法。
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公开(公告)号：CN105398179A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201511005625.8
申请日：2015-12-25
申请人： 广东生益科技股份有限公司
CPC分类号： B32B37/1018 , B32B37/153 , B32B38/0036 , B32B38/08 , B32B38/164
摘要： 本发明公开一种半挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤：(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；(2)将玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理，再编织形成106玻纤布毛坯；(3)对106玻纤布毛坯进行烘烤固化形成106定型布，106定型布中树脂重量含量不超过30％；(4)将106定型布浸渍于与步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理；(5)将浸渍处理后的106定型布在烘箱中烘烤而形成半固化片；(6)在单张半固化片的上、下表面分别覆盖一张18μ电解铜箔，并在真空压机中对半固化片、18μ电解铜箔进行层压，形成半挠性覆铜板。利用该方法制作的半挠性覆铜板，尺寸稳定、表观平整，提高半挠性覆铜板的质量及性能。
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公开(公告)号：CN102791086A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210287733.9
申请日：2012-08-13
申请人： 广东生益科技股份有限公司
发明人： 王克峰
摘要： 本发明提供一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：步骤1、提供软硬结合基板，该软硬结合基板包括软板层基膜、贴合于该软板层基膜的硬板层玻纤布、设于该软板层基膜与硬板层玻纤布之间的胶黏剂层及分别设于软板层基膜远离硬板层玻纤布表面与硬板层玻纤布远离软板层基膜表面的两铜箔层；步骤2、在软硬结合基板上对应位置进行钻孔，并给钻孔内壁进行沉镀铜，进而连通两侧铜箔层；步骤3、在两铜箔层上分别依据设计形成所需要的线路图形；步骤4、依据软硬结合电路板成品要求在两铜箔层具有线路图形的表面设置保护层，制得软硬结合电路板半成品；步骤5、对软硬结合电路板半成品进行表面处理及外形加工，进而制得软硬结合电路板成品。
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公开(公告)号：CN102307433A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201110084261.2
申请日：2011-04-03
申请人： 广东生益科技股份有限公司
发明人： 王克峰
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明提供一种挠性油墨线路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1、提供完整的覆盖膜，将完整的覆盖膜直接压合在预先蚀刻好线路图形的线路基板上；步骤2、根据线路图形，在覆盖膜上印刷耐碱的油墨并固化；步骤3、采用碱液将覆盖膜上未被油墨保护的区域蚀刻，露出线路基板上的线路图形，并进行表面处理，从而制成挠性油墨线路板。本发明节省了对覆盖膜钻孔和冲裁工序，大大降低了成本且节约工序，同时消除了传统工艺覆盖膜贴合对位困难的情况，提高了挠性油墨线路板的生产效率，缩短制造周期。相比于普通挠性油墨线路板的制作技术路线，由于生产工序减少、制作难度降低，因此生产成本大幅下降，制作周期有所缩短，生产效率大幅提高，在成品的价格上具备明显的优势。
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公开(公告)号：CN105625041B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201511002527.9
申请日：2015-12-25
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及玻纤布技术领域，尤其涉及一种聚酰亚胺定型布的制作方法，其包括如下步骤：拉丝，浸胶织布，将玻璃丝浸入聚酰胺酸胶液中进行上胶，取出烘干后，编织成玻纤布毛坯；烘烤固化，使所述聚酰胺酸胶液完全亚胺化，得到聚酰亚胺定型布；其中，所述定型布中聚酰亚胺树脂重量含量不超过30％；本发明采用聚酰胺酸胶液直接对玻璃丝进行定型处理，能防止玻璃丝在编织中出现的纬斜等问题，也避免了传统玻纤布在浸渍上胶和压合过程中出现纬斜的问题；另外，本发明还涉及聚酰亚胺定型布，其应用于PCB中，耐老化性、耐热性、耐离子迁移性等较佳，能够满足现代微电子产业的要求。
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公开(公告)号：CN102072904B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201010540512.9
申请日：2010-11-11
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： G01N21/78
摘要： 一种挠性单面覆铜板的耐渗水性检验方法，包括如下步骤：步骤1、提供一张胶膜，在胶膜上开设窗口；步骤2、提供两张挠性单面覆铜板；步骤3、用胶膜将该两张单面覆铜板粘合起来，采用热压机压合，形成双面分层板，胶膜的窗口与两挠性单面覆铜板之间形成分层区，且在粘合过程中在窗口内放置遇水或水溶液变色的检测物质，从而在分层区内设有检测物质；步骤4、将上述压合后的两挠性单面覆铜板上的铜箔蚀刻；步骤5、观察分层区内的检测物质是否变色来判断挠性单面覆铜板的耐渗水性。本发明采用模拟分层板的方法对挠性单面覆铜板的耐渗水性进行检验，有效检验挠性单面覆铜板的耐渗水性能，避免在FPC制造分层板过程中出现渗水的问题而导致产品批量报废的现象。
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公开(公告)号：CN105624887B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201511005693.4
申请日：2015-12-25
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： D03D15/00 , D06B3/04 , D06C7/02 , B32B17/04 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B38/16 , B32B37/24 , B32B37/10
摘要： 本发明公开一种定型布的制作方法，步骤如下：(1)对玻璃原料进行拉丝处理，形成玻璃丝；(2)将至少两根玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；(3)将玻璃丝束浸入胶液中进行浸胶处理及烘干半固化处理,形成浸胶玻璃纱；其中，胶液在25℃的粘度小于200CPS，半固化温度为100‑150℃，时间为3‑5分钟；(4)对浸胶玻璃纱依次进行捻纱、整经和编织处理，形成玻纤布毛胚；(5)对玻纤布毛胚进行烘烤固化，形成定型布；定型布中树脂重量含量不超过30％；玻璃丝经并丝处理后浸入胶液中进行了浸胶处理，有效的防止了出现纬斜，因此制作出的定型布，尺寸稳定、表观平整且不会产生空隙；另，本发明还公开了一种覆铜板的制作方法。
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公开(公告)号：CN105648622A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201511005668.6
申请日：2015-12-25
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种IC载带基材的制作方法，步骤如下：(1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；(2)将玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理，再编织形成玻纤布毛坯；(3)对玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，定型布中树脂重量含量不超过30％；(4)将定型布浸渍于与步骤(2)相同的胶液中进行浸渍处理；(5)将浸渍处理后的定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成环氧玻纤布材料；(6)在环氧玻纤布材料上涂胶形成IC载带基材。通过上述方法制作的环氧玻纤布材料，不会出现局部干花及表面凸起，尺寸稳定性好，因此利用该环氧玻纤布材料制作的IC载带基材的尺寸稳定、表观平整，提高IC载带基材的质量和性能。
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公开(公告)号：CN105624887A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511005693.4
申请日：2015-12-25
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： D03D15/00 , D06B3/04 , D06C7/02 , B32B17/04 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B38/16 , B32B37/24 , B32B37/10
CPC分类号： D03D15/0011 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B37/10 , B32B37/24 , B32B38/16 , B32B2037/243 , B32B2260/021 , B32B2262/101 , D06B3/04 , D06C7/02
摘要： 本发明公开一种定型布的制作方法，步骤如下：(1)对玻璃原料进行拉丝处理，形成玻璃丝；(2)将至少两根玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；(3)将玻璃丝束浸入胶液中进行浸胶处理及烘干半固化处理,形成浸胶玻璃纱；其中，胶液在25℃的粘度小于200CPS，半固化温度为100-150℃，时间为3-5分钟；(4)对浸胶玻璃纱依次进行捻纱、整经和编织处理，形成玻纤布毛胚；(5)对玻纤布毛胚进行烘烤固化，形成定型布；定型布中树脂重量含量不超过30％；玻璃丝经并丝处理后浸入胶液中进行了浸胶处理，有效的防止了出现纬斜，因此制作出的定型布，尺寸稳定、表观平整且不会产生空隙；另，本发明还公开了一种覆铜板的制作方法。
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公开(公告)号：CN102791079B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210288881.2
申请日：2012-08-13
申请人： 广东生益科技股份有限公司
发明人： 王克峰
摘要： 本发明提供一种挠性电路板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：步骤1、提供基板，基板包括玻璃纤维布增强环氧树脂层压板及贴合于该玻璃纤维布增强环氧树脂层压板上的挠性覆铜板，挠性覆铜板包括基膜及贴设于基膜上的铜箔；步骤2、在铜箔上形成预定图形；步骤3、在铜箔上贴附开好窗的保护膜；步骤4、对预定图形中的焊盘进行表面处理，制得挠性电路板半成品；步骤5、对挠性电路板半成品进行机加工，制得挠性电路板成品。本发明直接选择玻璃纤维布增强环氧树脂层压板和挠性覆铜板的整体结构来直接生产挠性电路板，节约了玻璃纤维布增强环氧树脂层压板材料的准备、加工以及压制工序，同时也大幅降低制造成本，从根本上改善传统工艺中的不足。
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