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公开(公告)号：CN102585437A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110446368.7
申请日：2011-12-27
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/50 , C08G59/62 , C08K13/02 , C08K5/3417 , C08K5/03 , C08K5/06 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , H05K1/03
摘要： 一种高耐热环氧树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该高耐热环氧树脂组合物包括：环氧树脂、胺类固化剂、促进剂、含溴有机添加剂、热稳定剂、无机填料、及溶剂；该粘结片包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的高耐热环氧树脂组合物；该覆铜箔层压板，包括数个叠合的粘结片、及压覆在叠合的粘结片的一面或两面上的铜箔。本发明的高耐热环氧树脂组合物，兼具良好的耐热性及优良的钻孔加工性，阻燃性能达到UL94V-0级，用其制成的粘结片与覆铜箔层压板，不仅制作工艺简单，成本低，且具有较高的耐热性，热分解温度达340℃以上，能够应用于无铅加工制程，钻孔加工性能优良，满足多层PCB制作的需求。
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公开(公告)号：CN105153451A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510606608.3
申请日：2015-09-22
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种浸渍方法，包括：步骤S10、预浸处理：提供增强材料和胶液，其中，所述胶液包括树脂组合物和溶剂，使所述增强材料通过所述胶液进行预浸处理；步骤S20、预烘干处理：使预浸处理后的复合材料进行预烘干，烘干温度控制在110℃～170℃,实现烘干所述溶剂，并且使得树脂黏附在增强材料上形成复合材料，并控制预烘干处理后的复合材料中挥发份比重介于0.25％与3％之间。通过严格控制预烘干温度及预烘干处理后复合材料的挥发份含量介于0.25％-3％，使得所制造的浸渍片及相应的层压板的可靠性得到良好保持，具有良好的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN103724944A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310753182.5
申请日：2013-12-31
申请人： 广东生益科技股份有限公司
发明人： 吴奕辉
CPC分类号： B32B15/20 , B32B2260/046 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/7265 , C08G59/245 , C08G59/4071 , C08G59/4261 , C08G59/4284 , C08G59/686 , C08K5/51 , C08L35/06 , C08L63/00 , H05K1/0326 , H05K1/0373
摘要： 本发明公开了一种无卤环氧树脂组合物以及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板，该环氧树脂组合物包含以下组分：（A）无卤环氧树脂；（B）作为第一固化剂的苯乙烯与马来酸酐共聚物（SMA）；（C）作为第二固化剂的含磷化合物。用所述无卤环氧树脂组合物制成的预浸料和覆铜箔层压板，具有良好的介电性能，同时加工性良好，工艺操作简便，并且耐湿热性能表现良好。
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公开(公告)号：CN102924869A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210458553.2
申请日：2012-11-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08K9/00 , C08K3/36 , C08K3/04 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/10 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及黑色改性二氧化硅的应用，在制成覆铜板和覆盖膜的胶液中加入无机填料黑色改性二氧化硅，以赋予覆铜箔基板和覆盖膜以黑色特性，并且具有良好的无光表面和较低的透射率，可用于制备覆铜箔基板、覆盖膜、印制电路板和涂树脂铜箔。本发明能大大降低胶液的成本，降低产品的热膨胀系数，并提高其在印制线路板制备中的可靠性，并在保证产品的机械性能和电学性能的同时，赋予了产品以黑色特性，使产品具有无光表面并具有极低的透射率。
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公开(公告)号：CN102051022A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010581146.1
申请日：2010-12-09
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08G59/42 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B15/092 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板，该环氧树脂组合物，按组成物重量份计算，其包括组分及其重量份如下：改性聚苯醚树脂1-50份、环氧树脂30-80份、活性酯类固化剂20-60份、填料0-50份、及助剂1-20份；使用上述环氧树脂组合物制作的半固化片，包括：基料及通过含浸干燥后附着在基料上的环氧树脂组合物；使用上述环氧树脂组合物制作的层压板，其包括数张叠合的半固化片，每一半固化片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的环氧树脂组合物。本发明具有高耐热性、阻燃性、较低的介电常数及介质损耗等性能，还具有十分优异的高频介电性能，适用于高频电路基板材料。
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公开(公告)号：CN102924869B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201210458553.2
申请日：2012-11-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08K9/00 , C08K3/36 , C08K3/04 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/10 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及黑色改性二氧化硅的应用，在制成覆铜板和覆盖膜的胶液中加入无机填料黑色改性二氧化硅，以赋予覆铜箔基板和覆盖膜以黑色特性，并且具有良好的无光表面和较低的透射率，可用于制备覆铜箔基板、覆盖膜、印制电路板和涂树脂铜箔。本发明能大大降低胶液的成本，降低产品的热膨胀系数，并提高其在印制线路板制备中的可靠性，并在保证产品的机械性能和电学性能的同时，赋予了产品以黑色特性，使产品具有无光表面并具有极低的透射率。
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公开(公告)号：CN102079875A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010594665.1
申请日：2010-12-18
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L63/00 , C09J179/08 , C09J163/00 , C09J7/04 , B32B15/08 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物包括：芳香胺化合物、双马来酰亚胺化合物、联苯型环氧树脂、胺类固化剂、催化剂、填料及溶剂；使用该树脂组合物制作的覆铜箔层压板，包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，每一粘结片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物。本发明的高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物，具环保特性及良好的阻燃性能；用其制成的粘结片及覆铜箔层压板，具有较高的耐热性，其热膨胀系数(CTE)可以降低到2.0％以下，能够应用于耐高温及高多层电路制作中，满足高多层PCB制作的需求。
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公开(公告)号：CN103724945B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310753184.4
申请日：2013-12-31
申请人： 广东生益科技股份有限公司
发明人： 吴奕辉
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/04 , C08G59/62 , C08G59/42 , C08G59/20 , B32B27/04 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/20 , B32B2260/046 , B32B2307/3065 , C08G59/245 , C08G59/4071 , C08G59/4261 , C08G59/4284 , C08G59/686 , C08K5/51 , C08L35/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/0326 , H05K1/0373
摘要： 本发明公开了一种无卤环氧树脂组合物以及其用途，该环氧树脂组合物包含以下成分：（A）无卤环氧树脂；（B）作为第一固化剂的苯乙烯与马来酸酐共聚物（SMA）；（C）作为第二固化剂的含磷化合物；（D）氰酸酯或/和氰酸酯预聚物。使用该环氧树脂组合物的高频电路基板，包括一张或数张相互叠合的预浸料、及分别压覆于其两侧的铜箔，预浸料包括基材及通过含浸干燥之后附着在基材上的上述无卤环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN114646723A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202011520228.5
申请日：2020-12-21
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： G01N30/96 , G01N30/72 , G01N30/06 , G01N30/02 , G01N25/00 , G01N24/08 , G01N21/3563 , G01N19/04 , G01N5/04 , G01N3/303 , G01N3/20 , G01M7/08 , G01D21/02 , G01R31/12
摘要： 本发明提供一种层压板内部结构及性能完整性分析方法及其应用，所述方法包括如下步骤：将待测样品放入介质中，升温至设定温度进行样品处理，并处理设定时间，取出处理后的样品，对处理样品后的介质进行测试分析，完成对层压板内部结构及性能完整性分析。本发明方法可将层压板，特别是覆铜板、下游PCB和终端测试分析和验证方法等产业链后期可能检测出或无法检测出而造成的可靠性失效快速提前暴露出来，同时还可以提供因果关系分析，为材料改进提供直接的技术依据，从而可为材料改善提供改善技术思路。
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公开(公告)号：CN102558861B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201110445545.X
申请日：2011-12-27
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L63/00 , C09J179/08 , C09J163/00 , C09J7/04 , B32B15/08 , H05K1/03
摘要： 一种无卤无磷高耐热热固性树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该无卤无磷高耐热热固性树脂组合物包括组分：芳香胺化合物、双马来酰亚胺化合物、联苯型环氧树脂、胺类固化剂、催化剂、具有核-壳结构的球形颗粒组成的柔性组分、填料、及溶剂；该粘结片包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤无磷高耐热热固性树脂组合物；该覆铜箔层压板，包括数个叠合的粘结片、及压覆在叠合的粘结片的一面或两面上的铜箔。本发明具备无卤无磷环保特性，具有极高的耐热性、玻璃化转变温度、热分解温度、热分层时间，良好的钻孔加工性等优良特性，其热膨胀系数可以降低到2.0％以下，满足高多层(20层以上)PCB制作的需求。
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