一种酸酐类环氧树脂固化配方

    公开(公告)号:CN106008924A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610464326.9

    申请日:2016-06-23

    发明人: 白健

    IPC分类号: C08G59/58 C08G59/42

    CPC分类号: C08G59/58 C08G59/4284

    摘要: 本发明公开了一种酸酐类环氧树脂固化配方,属于化工材料领域。由以下原料组成:E‑51型双酚A环氧树脂100‑120份、甲基六氢苯酐79‑88份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.4‑0.7份、邻苯二甲酸酯0.6‑0.8份、乙酰丙酮0.2‑0.5份、丁酮30‑50份。本发明的提供的酸酐类环氧树脂固化配方,促进剂用量少,可在中温固化,固化物耐热性及强度优良。

    高性能复合材料用双酚A型环氧树脂组合物的制备方法

    公开(公告)号:CN105482368A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201511005368.8

    申请日:2015-12-28

    发明人: 张乐

    摘要: 本发明涉及一种高性能复合材料用双酚A型环氧树脂组合物的制备方法,该方法的原料组成包括A组分和B组分;A组分组成包括:50~80重量份环氧值为0.51~0.56双酚A型环氧树脂,10~30重量份增韧剂,10~20重量份稀释剂;B组分组成包括:80~90重量份固化剂,2~5重量份促进剂;具体制备法是:把双酚A型环氧树脂、增韧剂和稀释剂混合均匀构成A组分,把固化剂和促进剂混合均匀构成B组份;A组分与B组分的重量比为1-1.2:1,把A组分和B组分混合均匀,混合粘度为200~500mPa.S,浇铸制件于70℃固化2~3小时,冷却至室温测试样件性能,结果为无缺口冲击强度为≥15kJ/m2,弯曲强度≥130MPa,热变形温度110~120℃,可在90℃下长期使用。

    可固化环氧树脂组合物
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102695739B

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN200980161263.8

    申请日:2009-08-27

    IPC分类号: C08G59/42 C08G59/58

    摘要: 本发明涉及可固化环氧树脂组合物,其包含至少一种环氧树脂组分和硬化剂组分及任选的其他添加剂,其特征在于:(a)所述环氧树脂组分为常规环氧树脂化合物或所述化合物的混合物;(b)所述硬化剂组分包含(b1)脂族和环脂族或芳族聚碳酸酐,优选邻苯二甲酸酐;和(b2)通式(I)的聚醚-胺:H2N-(CnH2n-O)m-CnH2n-NH2(I),其中n为2-8的整数;且m为约3-约100;其中(c)所述聚碳酸酐、优选邻苯二甲酸酐[组分(b1)]在所述可固化环氧树脂组合物中以0.60mol-0.93mol的浓度存在,按所述组合物的环氧树脂组分中存在的每1环氧基团重量当量计算;和(d)所述通式(I)的聚醚-胺[组分(b2)]在所述可固化环氧树脂组合物中以约0.02mol-约0.1mol的浓度存在,按所述组合物的环氧树脂组分中存在的每1环氧基重量当量计算;和包括由其制备的绝缘材料的电制品。

    光半导体密封用可固化树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN102597042A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201080049241.5

    申请日:2010-10-20

    IPC分类号: C08G59/20 C08G59/40 H01L33/56

    摘要: 本发明涉及一种光半导体密封用可固化树脂组合物,所述树脂组合物含有:多官能联苯酚醛清漆型环氧树脂成分(A)、环氧当量为500至800g/eq的双酚型环氧树脂(B)、环氧当量为850至1500g/eq的双酚型环氧树脂(C)、多官能酸酐固化剂成分(D)、含有联苯骨架或脂环式骨架的酚类固化剂成分(E)以及具有磷酸基的(甲基)丙烯酸酯成分(F)。所述树脂组合物中,传递成型时的反应性优良,凝胶时间短,同时无空隙带入,脱模时的高热硬度也高,浇口拆除性优良,所得到的密封光半导体元件的回流焊性也优良。