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公开(公告)号：CN114567971B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202210265393.3
申请日：2022-03-17
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种背钻的工艺流程，涉及背钻工艺流程技术领域，包括如下步骤：S1、第一次钻孔：首先根据电路板上设置的定位孔进行第一次钻孔；S2、获取背钻深度：根据背钻起始层与背钻目标层的厚度确定背钻孔深度；S3、确定背钻位置：根据第一次钻孔的定位孔来确定背钻位置；S4、背钻：将确定好位置的背钻针钻入到定位孔内，当钻到所设定好的背钻深度时，停止背钻，产生背钻孔，S5、回退背钻钻针：将背钻针从背钻孔中退出；S6、检测背钻孔内部是否有残留：通过照明灯照射背钻孔的内部，观察背钻孔内部是否有残留。本发明通过能够将背钻孔内壁的钻屑清理干净，避免背钻孔内壁残留有钻屑的情况。
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公开(公告)号：CN109640547B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201811460758.8
申请日：2018-12-01
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供一种提高多层线路板层间对位精度的方法，其特征在于，所述多层线路板包括芯板层，所述芯板层上设有线路图层区，所述线路图层区的一侧设有阻流区，所述阻流区包括阻流块、流道，所述流道设于所述阻流块之间；所述多层线路板通过阻流区实现层间对位，以提高层间对位精度。本发明对层压过程中产生的气体进行有效排放，并使树脂均匀填充导线间的空隙处，使板厚均匀、板面平整、板边光滑整洁、板内无分层起泡等缺陷，可在保证产品层间对位精度和质量的前提下实现效率的最大化。
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公开(公告)号：CN114942496A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210712112.4
申请日：2022-06-22
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高速光模块板的制作方法，涉及线路板制造技术领域，包括以下步骤：S1：板材预备：S2：选化感光油墨：S3；电镀金并退油墨：S4；外光成像；S5：蚀刻引线；S6：防焊：S7：丝印抗蚀油墨：S8：化金：S9：板材后期处理，得到合格板材。本发明通过采用内接导电线方式，避免导线直接从光接口连接，在去除引线时导致的引线残留现象。保障了光接口的边缘包金效果，稳定了信号在模块转换中的光收发效果；选化步骤采用全自动双台面印刷机及CCD自动对位系统，及干加湿膜方式制作，确保曝光精度及退膜稳定性。
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公开(公告)号：CN114554697A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210319207.X
申请日：2022-03-29
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种提升信号传输精度的线路板制作方法，涉及线路板制作技术领域，针对现有的线路板制作方法存在的制作工艺复杂，成本高，速率和精度低的问题，现提出如下方案，所述线路板的制作方法包括如下步骤：S1、开料：提供正面和背面有金属层的基板，对基板进行开料；S2、压合：按照叠构顺序在单层基板上进行增层叠构，并进行压合；S3、预处理：对多层基板进行开孔、镀铜处理，对基板进行线路图形转移，以及曝光制版和显影；S4、蚀刻：基于线路图形进行蚀刻；S5、安装：基于基板进行元器件的焊接安装。该提升信号传输精度的线路板制作方法操作简单，适用于不同规格线路板的制作，导电性能强，有效提升线路板的信号传输精度。
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公开(公告)号：CN109765237B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201811456766.5
申请日：2018-11-30
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板图层缺陷的扫描检测方法，包括以下步骤：S1.通过运动控制平台，在进料台放置线路板；S2.通过运动控制平台给进，到达磨刷装置区域，进行预处理；S3.通过运动控制平台继续给进，达到线扫描装置区域；S4.启动线扫描装置，连接摄像头，设置触发模式、曝光模式；S5.通过线扫描装置的CCD相机进行扫描；S6.发现缺陷，标记为不良品剔除；否则，进入下一个工位。本发明通过在扫描系统中设置磨刷装置，可以在线路板图形扫描检测之前进行预处理，有效降低系统误识别报错的概率，在保证产品的良品率的基础上，减少不必要的浪费，提高企业效益。
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公开(公告)号：CN113281351A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110603702.9
申请日：2021-05-31
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01N21/956 , G01N21/21
摘要： 本发明提供一种基于偏振的印制线路板外观检测方法，将印制线路板置于图像采集区域中，然后打光、采集印制线路板的外观图像；被采集的印制线路板外观图像会传输到主机的图像处理软件中来处理，并计算印制线路板外观特征的数值，再与主机中存储的标准值比对，从而在误差范围内判别印制线路板是否为良品、如有缺陷是有何种缺陷。本发明可有效识别PCB板中的故障发生点，对判明的故障点进行明确的标记与类别提示；通过人工智能的识别，提升检出故障点准确率，降低故障检出的噪音率；大幅降低甚至消除人工检视分析的工作量，减少因为人员因素导致的漏检发生。
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公开(公告)号：CN109618493A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811452588.9
申请日：2018-11-30
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , B26F1/24 , H05K3/4638
摘要： 本发明涉及一种钻孔移位改善方法，包括基板，所述基板包括功能区和定位区，所述定位区围绕所述功能区设置，且所述定位区与所述功能区一体成型设置，具体步骤如下：S1、将底板固定在钻机的钻孔平台上，并将基板固定在钻孔平台上；S2、钻孔机按照设计资料在功能区钻出功能孔，同时，钻机在定位区最少钻出两个定位孔；S3、重复步骤S2，将多层板的各层基板钻孔完毕；S4、对基板进行层压前处理；S5、在垫板上对应定位区的定位孔钻出第一通孔；S6、将基板按设计资料的顺序依次堆叠；S7、向定位孔中插入定位杆；S8、覆盖盖板；S9、切除各基板边缘的定位区，得到多层板。本发明可有效改善多层板的钻孔移位现象。
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公开(公告)号：CN107770969A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711048715.4
申请日：2017-10-31
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/26
CPC分类号： H05K3/26
摘要： 本发明涉及一种PCB板洗铜方法，包括如下步骤：除油，去除铜表面氧化物及杂质；水洗，将从铜表面除离的氧化物及杂物用清水洗除；微蚀，对铜表面进行微蚀，出去表面旧铜，露出新铜面；高压水洗，通过高压水冲击清洗铜面，去除微蚀残留的杂质；循环水洗，采用循环水持续清洗以清除残留的铜氧化物及杂质；晾干，将洗过的铜依次进行吸干、强风吹干、热风干处理。本发明经过大量研究及实验论证，创造性地开发一套标准化高效率洗铜方法，在洗铜工艺中以该方法执行能够批量化优质完成洗铜工艺，避免了因技术人员的经验、技术差异而导致的质量不统一的问题。
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公开(公告)号：CN107679344A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201711045971.8
申请日：2017-10-31
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5068
摘要： 本发明涉及一种自动进行外线开窗的编辑系统，录入模块、处理终端和输出模块，所述处理终端分别与录入模块和输出模块通信连接，所述处理终端包括相互通信连接的信息抓取模块、焊盘编辑模块和开窗设计模块。将该类走线开窗由手动编修改为自动化编修，编辑系统自动抓取走线开窗尺寸，角度，形态等信息，然后根据生产需求进行自动编辑，达到客户所需效果，同时降低异常概率，节省人力。
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公开(公告)号：CN107604399A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201711051590.0
申请日：2017-10-31
申请人： 广东骏亚电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于超声波的电镀方法，其特征在于：前处理工艺流程依次包括化学脱脂、电解脱脂、水洗、酸洗、水洗、最终脱脂、水洗、活化、水洗；通过超声波将待电镀的表面彻底清理，减少杂质残留；将一对阳极和镀件放入盛有电镀液的电镀槽内，所述一对阳极分别设置在所述镀件的左右两侧并分别与电源的正极电性连接，所述镀件与电源的负极电性连接以作为阴极；将一对第一挡板设置在所述一对阳极之间并靠近所述镀件的一端，开启电源，对所述镀件进行电镀；将电镀过程中产生的残渣滤除；利用超声波的波力振掉电镀后镀层表面的杂质后进行钝化；超声波水洗、出光、水洗、钝化、水洗、控干和封闭；将电镀工艺中的水洗槽的清洗废水处理后再回到水洗槽。
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