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公开(公告)号：CN112711929B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202110063560.1
申请日：2021-01-18
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC分类号： G06F30/39 , G06F30/3308
摘要： 本发明公开了一种盲槽溢胶控制方法、装置、电子设备及存储介质，涉及线路板技术领域。本发明提供的盲槽溢胶控制方法通过获取线路尺寸计算线路的体积，再根据线路的体积计算填充线路间隙需要的填胶体积，再根据填胶体积计算粘结片张数。获取单张粘结片流胶长度，根据粘结片张数、单张粘结片流胶长度和盲槽的尺寸计算粘结片开槽尺寸。本发明实施例通过上述方法，建立线路尺寸、线路板的尺寸、粘结片厚度、粘结片含胶量、盲槽尺寸等参数与粘结片开槽尺寸的关系模型，再结合线路板产品对流胶长度(单张粘结片流胶长度)的要求，精准计算盲槽区域粘结片的开槽大小，使得线路板产品制作后的溢胶长度在可控范围内，从而精准控制盲槽溢胶。
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公开(公告)号：CN116709671A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310359501.8
申请日：2023-04-04
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种阶梯金手指板的制作方法，包括以下步骤：制作第一子板和第二子板；对第二子板的上表面依次进行初步感光处理、蚀刻处理和初步退膜处理，以做出常规线路和引线，常规线路包括手指图形，引线与手指图形单点连接，且引线边缘具有起撕部，起撕部便于将引线剥离第二子板；对第二子板的上表面依次进行二次感光处理、镀金处理和二次退膜处理，以做出金手指；从起撕部撕除引线；对第一子板和去除引线后的第二子板进行压合开盖处理，以露出金手指，得到阶梯金手指板，金手指位于靠近第一子板的一侧。本发明实施例的阶梯金手指板的制作方法，能够有效去除引线，引线残留少。
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公开(公告)号：CN110351965B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201910613507.7
申请日：2019-07-09
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板盲槽制作方法，包括以下步骤：S1，制作第一子板盲槽底部的金属孔；S2，对所述金属孔进行塞孔；S3，制作所述第一子板的内层线路；S4，制作第二子板的内层线路；S5，在所述第二子板上做控深铣；S6，压合所述第一子板和所述第二子板形成母板；S7，对所述第二子板化学沉铜，然后控深铣方式进行盲槽开盖。本发明通过对所述金属孔进行塞孔，并在化学沉铜后，以控深铣方式进行盲槽开盖，不需要贴干膜保护盲槽以外的区域，另外避免了减铜过程中造成盲槽底部线路和盲槽中的金属孔铜厚降低的问题。本发明作为一种电路板盲槽制作方法，广泛适用于电路板制造技术领域。
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公开(公告)号：CN108055769A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711261656.9
申请日：2017-12-04
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种非金属化孔的加工工艺，包括以下步骤：(1)、在基板上加工至少一个预设孔；(2)、对预设孔孔壁的铜层进行蚀刻、使位于预设孔孔壁位置的铜层部分蚀刻至预设的要求、并形成非金属化孔。通过对预设孔孔壁的铜层部分进行蚀刻，蚀刻掉孔壁层间位置的铜层至预设要求、并形成所需的非金属化孔，从而使蚀刻后的预设孔的孔壁没有铜层，也即基板的铜层端部与预设孔的孔壁存在一定距离，如此，当基板进行后续的加工时，不会导致铜层变形至金属孔内，避免孔壁出现铜皮而造成非金属化孔的成品率低或无法满足生产的要求，该加工工艺提高了非金属化孔到铜层间距的加工精度及产品合格率。
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公开(公告)号：CN112533393B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202011398049.9
申请日：2020-12-04
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质。PCB阻焊方法包括：根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量；根据第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作；根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量；根据所述第二油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作；其中，所述第一面积表示所述第一区域的面积，所述第二面积表示所述第二区域的面积。本发明分别通过第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作、第二油墨量对阻焊区域进行第二丝印操作，实现了对PCB阻焊厚度的控制，从而提高了PCB阻焊的精度和准确性。
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公开(公告)号：CN110831353B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201910987079.4
申请日：2019-10-17
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种线路板金属盲槽的制作方法，在线路板上设置待开槽区域，并对所述待开槽区域进行开槽，使得线路板上形成盲槽；开槽后，在盲槽的底部上进行开孔，使得盲槽底部形成第一附着孔，如此，当线路板进行沉铜时，第一附着孔内会附着金属铜；金属铜附着后，线路板再进行板面电镀，此时，盲槽底部形成的镀层会与第一附着孔内的金属铜连接，这样，通过第一附着孔内的金属铜，提高镀层与盲槽内的基材之间的着附力，使得镀层与盲槽紧密结合，减少镀层从基材上剥离的发生率，保证产品能够正常交货。由于第一附着孔沿着盲槽的周向延伸设置，因此，本实施例的第一附着孔呈环形结构，进一步提高了镀层与盲槽内的基材之间的着附力。
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公开(公告)号：CN114364143A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111572612.4
申请日：2021-12-21
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明公开了一种线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括：对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜；获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸，并对线路板贴第一干膜；将贴第一干膜的线路板除硬金区域的区域进行曝光，对硬金区域的第一干膜去除；将线路板上的硬金区域减铜并镀镍硬金，使硬金区域和线路板的线路区域平齐；将线路板上的第一干膜退掉并贴第二干膜，并按照预设线路图对线路板进行曝光以露出基材区域；对基材区域进行蚀刻，并退掉第二干膜以露出焊盘与线路。本发明通过根据硬金区域在线路板对应区域减铜，然后再在线路板减铜的区域镀镍金和镀硬金，以使线路板种的硬金焊盘和其余焊盘平整度保持一致。
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公开(公告)号：CN112711929A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202110063560.1
申请日：2021-01-18
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC分类号： G06F30/39 , G06F30/3308
摘要： 本发明公开了一种盲槽溢胶控制方法、装置、电子设备及存储介质，涉及线路板技术领域。本发明提供的盲槽溢胶控制方法通过获取线路尺寸计算线路的体积，再根据线路的体积计算填充线路间隙需要的填胶体积，再根据填胶体积计算粘结片张数。获取单张粘结片流胶长度，根据粘结片张数、单张粘结片流胶长度和盲槽的尺寸计算粘结片开槽尺寸。本发明实施例通过上述方法，建立线路尺寸、线路板的尺寸、粘结片厚度、粘结片含胶量、盲槽尺寸等参数与粘结片开槽尺寸的关系模型，再结合线路板产品对流胶长度(单张粘结片流胶长度)的要求，精准计算盲槽区域粘结片的开槽大小，使得线路板产品制作后的溢胶长度在可控范围内，从而精准控制盲槽溢胶。
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公开(公告)号：CN115609172A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211143459.8
申请日：2022-09-20
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 珠海兴科半导体有限公司
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/402 , B23K26/382 , H05K3/00
摘要： 本申请公开了一种钻孔设备及钻孔设备的控制方法、控制装置，包括：台面，台面用于放置线路板，台面上设置有多个用于通气的区域；多个吸气管道，每个吸气管道分别与对应的区域连接；负压装置，负压装置与吸气管道连接，负压装置用于抽取吸气管道中的空气；多个吸气阀门，每个吸气阀门分别设置在对应的吸气管道上；控制装置，控制装置与吸气阀门连接，控制装置用于确定吸气压力发生变化的吸气管道为目标吸气管道，并关闭目标吸气管道上的吸气阀门。通过对钻孔设备的台面分区处理，每个区域设置单独的吸气阀门并通过吸气管道与负压装置连接，区域钻孔后吸气阀门自动关闭负压释放，避免了其他区域的负压被削弱，提高了线路板的加工精度和加工效率。
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公开(公告)号：CN111113549B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201911290684.2
申请日：2019-12-16
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种超厚芯板冲孔系统及超厚芯板冲孔方法，超厚芯板冲孔系统包括：第一冲孔件、第二冲孔件与铣刀件，所述第一冲孔件用于对芯板进行定位冲孔，所述铣刀件对所述芯板进行控深铣，所述芯板通过所述铣刀件在所述芯板上开设多个控深区，所述第二冲孔件在所述控深区中进行冲孔。例如：当芯板的厚度大于1mm时，首先通过铣刀件进行铣料操作，即在芯板上开设控深区，然后再通过第二冲孔件插入控深区进一步冲孔。上述这种方式通过铣刀件对厚度较厚(厚度大于1mm)的芯板进行了控深处理，此时便能够保证第二冲孔件在保证精度的情况下对芯板进行冲孔，即保证相邻两个芯板在层压时能够准备对位，提高了芯板的对位精度。
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