一种金锡共晶焊料(AuSn20)电镀液及制备方法

    公开(公告)号:CN102732918B

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201210116227.3

    申请日:2012-04-17

    IPC分类号: C25D3/56 C25D3/60 C25D3/62

    摘要: 本发明涉及一种金锡共晶焊料(AuSn20)电镀液及制备方法,其特征在于采用新型的柠檬酸金钾代替传统氰化金钾,减少了对环境的污染,采用其他络合剂络合二价锡,提高了锡盐的稳定性,并且其组成每升中含有金盐1~20g,锡盐1~20g,缓冲剂10~50g,络合剂10~50g,光亮剂0.1g/L~10g/L,抗氧化剂0.1g/L~5g/L。本发明的电镀镀液不但对环境友好,而且可用电流密度较宽,制成的镀层光亮性好,镀层金锡组分控制较精确,熔点280±2℃。适用于对可靠度要求较高的通讯,卫星,遥感,雷达,汽车,航空等领域的光电器件的焊接及封装。

    一种金锡共晶焊料(AuSn20)电镀液及制备方法

    公开(公告)号:CN102732918A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210116227.3

    申请日:2012-04-17

    IPC分类号: C25D3/56 C25D3/60 C25D3/62

    摘要: 本发明涉及一种金锡共晶焊料(AuSn20)电镀液及制备方法,其特征在于采用新型的柠檬酸金钾代替传统氰化金钾,减少了对环境的污染,采用其他络合剂络合二价锡,提高了锡盐的稳定性,并且其组成每升中含有金盐1~20g,锡盐1~20g,缓冲剂10~50g,络合剂10~50g,光亮剂0.1g/L~10g/L,抗氧化剂0.1g/L~5g/L。本发明的电镀镀液不但对环境友好,而且可用电流密度较宽,制成的镀层光亮性好,镀层金锡组分控制较精确,熔点280±2℃。适用于对可靠度要求较高的通讯,卫星,遥感,雷达,汽车,航空等领域的光电器件的焊接及封装。

    一种水热法合成晶界层陶瓷电容器用粉体的方法

    公开(公告)号:CN106747421B

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201710052051.2

    申请日:2017-01-20

    摘要: 本发明提供一种钛酸锶粉体,以及一种水热法合成晶界层陶瓷电容器用粉体的方法,该方法主要包括如下步骤:(1)球形偏钛酸的制备;(2)球形掺铌钛酸锶的制备;(3)半导化掺铌钛酸锶;(4)包裹偏钛酸;(5)表面偏钛酸转换为钛酸锶。本发明采用两步水热合成的办法,制备出绝缘钛酸锶包裹半导化钛酸锶的核‑壳结构粉体,实现了最终合成核‑壳结构粉体的球形形貌,同时为晶界层陶瓷电容器制备提供一种高性能粉体。

    一种单层电容器及制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107946074A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711426144.3

    申请日:2017-12-26

    IPC分类号: H01G4/06 H01G4/30 H01G13/00

    CPC分类号: H01G4/06 H01G4/306 H01G13/003

    摘要: 本发明公开一种单层电容器及制备方法。所述单层电容器包括:上电极、第一介质层、内电极、第二介质层和下电极;所述上电极与所述内电极通过所述第一介质层连接,所述内电极与所述下电极通过所述第二介质层连接;所述第一介质层的厚度小于所述第二介质层的厚度;其中,所述第二介质层设有通孔,所述通孔中填充有电极材料,所述电极材料连接所述内电极和所述下电极。本发明提供的单层电容器在增加电容器容量的同时保持电容器良好的机械强度。

    可键合多层陶瓷电容器及其制备方法

    公开(公告)号:CN104900406A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510291404.5

    申请日:2015-06-01

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/232

    摘要: 本发明提供一种高可靠性、高电容量的可键合多层陶瓷电容器及其制备方法,该可键合多层陶瓷电容器包括:多个陶瓷介电层;分别交替地形成在所述多个陶瓷介电层上的多个第一和第二内部电极;以及垂直穿过所述多个陶瓷介电层的第一类和第二类垂直过孔,所述第一类垂直过孔与所述第一内部电极的主电极相连接,并且所述第二类垂直过孔与所述第二内部电极的主电极相连接;所述第一类垂直过孔通向所述电容器的底部,与底部的外部电极相连接,并且所述第二类垂直过孔通向所述电容器的顶部,与顶部的外部电极相连接。

    一种以导电陶瓷为基底电泳制备功能薄膜的方法

    公开(公告)号:CN103924281A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201410173140.9

    申请日:2014-04-26

    IPC分类号: C25D13/12

    摘要: 本发明公开了一种以导电陶瓷为基底电泳制备功能薄膜的方法,包括:步骤1:提供物质A和物质B;步骤2:将物质A加入物质B中,形成溶液或悬浮液;步骤3:根据需要再加入物质C形成混合液;步骤4:连接好电泳装置和稳压电源进行电泳;步骤5:对电泳后的导电陶瓷进行风干或烘干处理即可获得功能薄膜。本发明以导电陶瓷为基底作为电泳的电极,不仅为电泳形成的功能薄膜提供了刚性基体,而且可与功能薄膜一起在高温下进行热处理,避免使用价格昂贵的铂等贵金属电极,降低了生产成本,且制得的功能薄膜品质优良。

    表面覆金微波电路用短路片及其制造方法

    公开(公告)号:CN103489506A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310479364.8

    申请日:2013-10-14

    摘要: 本发明公开了一种表面覆金微波电路用短路片及其制造方法,包括陶瓷基片和覆盖在所述陶瓷基片表面的电极层,所述电极层由内层金属膜和外层黄金膜组成,所述内层金属膜以滚镀或振镀的形式通过化学镀的方法镀在所述陶瓷基片四个或四个以上表面上,所述内层金属膜四个或四个以上表面以滚镀或振镀的形式通过电镀的方法镀有外层黄金膜。本发明的表面覆金微波电路用短路片结构简单,表面平整,耐焊接性能好,具有良好的微波特性和可靠性,制造简单,生产成本低。

    一种片式阻容网络模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN103259505A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201210039537.X

    申请日:2012-02-16

    IPC分类号: H03H9/15 H03H3/02

    摘要: 一种片式阻容网络模块及其制造方法,涉及一种电路元件,具体涉及一种片式阻容网络模块及其制造方法。该阻容网络模块,包括自上而下的四层:上电极层、电阻层、陶瓷基板和下电极层,上电极层通过其下表面附着于电阻层的上表面,电阻层通过其下表面附着于陶瓷基板的上表面上,下电极层通过其上表面附着于陶瓷基板的下表面上,上电极层包括相互分离的第一上电极和第二上电极,第一上电极、电阻层和第二上电极构成电阻器,第二上电极、电阻层、陶瓷基板和下电极层构成片式电容器。本发明的片式阻容网络模块密度,降低寄生系数,并且电路可靠性好。

    一种纯钙钛矿相锆酸钙纳米微粉制备方法

    公开(公告)号:CN109824085A

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:CN201910247992.0

    申请日:2019-03-29

    摘要: 本发明所述纯钙钛矿相锆酸钙纳米微粉制备方法,步骤如下:(1)用水溶性钙盐、水溶性锆盐配制成含Ca2+和Zr4+的水溶液,然后将单体丙烯酰胺和交联剂N,N’-亚甲基双丙烯酰胺加入含Ca2+和Zr4+的水溶液中,搅拌混合至完全溶解得到溶液A;将引发剂偶氮二异丁腈溶于乙醇、去离子水和冰乙酸组成的混合溶剂中,得到溶液B;将溶液B加入溶液A中,搅拌10~30min,得到CaZrO3的前驱物溶液;(2)将CaZrO3的前驱物溶液进行聚合反应,得到CaZrO3的前驱物湿凝胶;(3)将CaZrO3的前驱物湿凝胶进行干燥得到干凝胶,将干凝胶放入烧结炉于1250~1350℃保温焙烧至少3h,随炉冷却至室温得到纯钙钛矿相锆酸钙纳米微粉。