-
公开(公告)号：CN116547508A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202180079046.5
申请日：2021-06-24
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
IPC分类号： G01L1/18
摘要： 本申请提出一种压感电路板，包括电路基板、多个导电凸块及应变体，所述电路基板包括介质层及设置于所述介质层上的导电线路，多个所述导电凸块间隔设置于所述导电线路上，每相邻两个所述导电凸块之间具有容置空间，所述应变体设置于多个所述导电凸块上并覆盖所述容置空间，所述应变体用于在外力作用下产生变形，所述容置空间用于收容变形的至少部分所述应变体。另外，本申请还提供一种压感电路的制造方法。另外，本申请还体用一种压力传感器。
-
公开(公告)号：CN113825296B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202010567081.9
申请日：2020-06-19
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明提供一种高频信号传输结构，包括第一线路板和第二线路板。所述第一线路板包括第一导电线路层、第二导电线路层和夹设于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层之间的第一介质层。所述第二线路板包括第二介质层及形成在所述第二介质层一表面的第三导电线路层。所述第二介质层覆盖所述第一导电线路层背离所述第一介质层的表面，所述第三导电线路层位于所述第二介质层背离所述第一导电线路层的一侧。所述第一介质层和所述第二介质层均包括气凝胶层，所述气凝胶层中的空气占比为80～99％。本发明还提供上述高频信号传输结构的制作方法。
-
公开(公告)号：CN116026500A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111245273.9
申请日：2021-10-26
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种压力传感装置包括具有通孔的软性绝缘基材、填满通孔的感压材料、电极对以及覆盖层。通孔的宽度大于50微米及通孔的深宽比大于2。感压材料的厚度实质上相同于软性绝缘基材的厚度。电极对具有第一电极及第二电极，其中软性绝缘基材位于第一电极与第二电极之间，而第一电极与第二电极通过感压材料而彼此电性连接。覆盖层设置在软性绝缘基材及感压材料上，其中覆盖层与软性绝缘基材之间的杨氏模量差值相对于软性绝缘基材小于50％。借此，提升压力传感装置的精度以提升压力感测装置的感测准确度。
-
公开(公告)号：CN116026499A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111240334.2
申请日：2021-10-25
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种压力传感装置包括第一软性基材、设置在第一软性基材上的感压材料及设置在感压材料上的第二软性基材。第二软性基材具有面向感压材料的第一表面、相对于第一表面的第二表面、以及延伸至第一表面和第二表面的开口。压力传感装置还包括电极组，设置在开口中并从开口延伸至第一表面与第二表面，其中电极组电性连接感压材料并具有第一电极及第二电极。第一电极覆盖开口的部分内表面、部分第一表面与部分第二表面。第二电极覆盖开口的部分内表面、部分第一表面与部分第二表面，其中第二电极与第一电极彼此相对配置且分开。借此，提升压力传感装置的精度以提升压力感测装置的感测准确度。
-
公开(公告)号：CN115996522A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111223404.3
申请日：2021-10-20
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提出一种内埋电阻结构的制作方法，包括：提供一基材层，所述基材层包括第一表面及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相背设置且均设置有镀铜材料层；对所述镀铜材料层进行蚀刻，形成镀铜层，其中，所述镀铜层包括第一镀铜层及第二镀铜层，所述第一镀铜层形成于所述第一表面上，所述第二镀铜层形成于所述第二表面上；沿垂直于所述镀铜层方向在所述基材层上开设若干通孔；至少在所述通孔的内侧壁上形成电阻材料层；及形成保护层，以得到所述内埋电阻结构。另外本申请还提供一种内埋电阻结构，由所述内埋电阻结构的制作方法所制作。
-
公开(公告)号：CN115866922A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202111120057.1
申请日：2021-09-24
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本申请提供一种线路板连接结构及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：提供第一基层，所述第一基层的一表面朝内开设有第一线路凹槽，所述第一线路凹槽内设有第一线路层；在所述第一基层的所述表面覆盖第二基层，所述第二基层远离所述第一基层的表面朝向开设有第二线路凹槽，所述第二线路凹槽内设有与所述第一线路层电连接的第二线路层；在所述第二基层的所述表面上设置保护层，所述保护层设有开窗，部分所述第二线路层露出于所述开窗以形成焊垫；在所述焊垫上设置焊料；在所述焊料上安装电子元件，得到所述线路板连接结构。
-
公开(公告)号：CN113573461B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202010359080.5
申请日：2020-04-29
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提供一种半挠折线路板，内层叠构包括多个层叠设置的硬质线路层；第一中间线路层设置于内层叠构表面，第一中间线路层包括第一柔性绝缘膜、第一中间线路层，第一中间线路层设置于第一柔性绝缘膜远离内层叠构的一侧；第一内层开口贯穿第一中间线路层以暴露部分第一柔性绝缘膜；第一外层叠构设置于第一中间线路层远离内层叠构的一侧，第一外层叠构包括多个层叠设置的第一硬板线路；第一外层开口贯穿多个层叠设置的第一硬板线路以暴露第一内层开口；第一外层开口在内层叠构的投影完全覆盖第一内层开口在内层叠构的投影，第一中间线路层的部分由第一外层开口裸露，形成一留铜区。本申请还提供一种半挠折线路板的制作方法。
-
公开(公告)号：CN112839451B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN201911168531.0
申请日：2019-11-25
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种软硬结合板的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：提供柔性线路基板，所述柔性线路基板包括层叠设置的第一基材层以及第一线路层；提供一粘结片，所述粘结片包括胶层；提供单面柔性线路板，所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层；提供硬性线路基板，所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层，所述硬性线路基板开设有贯穿的开口；以及在所述柔性线路基板上依次叠设所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板后并压合，使得所述第二基材层暴露于所述开口且使得所述第三线路层远离所述单面柔性线路板，从而得到所述软硬结合板。本申请还提供一种软硬结合板。
-
公开(公告)号：CN114365584A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080063205.8
申请日：2020-06-29
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层叠构，所述内层叠构包括一导电线路及一覆盖层，所述覆盖层设置于所述内层叠构最外侧，所述导电线路包括第一连接端；在所述覆盖层远离所述导电线路一侧提供一掩膜，所述掩膜开设有多个贯穿所述掩膜的第一开口；使用激光蚀刻的方式，透过所述掩膜对所述覆盖层进行蚀刻形成第二开口，使所述第一连接端由所述第二开口暴露；对所述内层叠构进行表面处理；提供电子元件，使所述电子元件与所述第一连接端电性连接。本申请还提供一种由上述制作方法制作的线路板。
-
公开(公告)号：CN114303307A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202080059985.9
申请日：2020-06-23
申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种相机模组(100)包括支架(10)、镜头(20)、多个磁铁(25)以及电路板组件(30)。支架(10)具有一内腔(11)以及外壁(12)；镜头(20)容置于内腔(11)中；磁铁(25)设置于外壁(12)上；电路板组件(30)包括外层线路基板(323)、第一内层线路基板(321)以及第二内层线路基板(351)，第一内层线路基板(321)设置于外层线路基板(323)朝向支架(10)的表面，第一内层线路基板(321)包括第一介电层(3211)及第一内层线路层(3212)；其中，第一内层线路层(3212)包括由导电线路卷绕形成的多个线圈(3213)，每一线圈(3213)与其中一磁铁(25)对应设置；第二内层线路基板(351)与第一内层线路基板(321)位于外层线路基板(323)的同一表面，第二内层线路基板(351)与第一内层线路基板(321)之间具有第一开口(34)，第二内层线路基板(351)包括第二内层线路层(3512)；其中，线圈(3213)的厚度大于第二内层线路层(3512)的厚度。还提供一种相机模组(100)的制备方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
271 条记录 (耗时 0.064 秒)