公开(公告)号：CN118057910A

公开(公告)日：2024-05-21

申请号：CN202211448987.4

申请日：2022-11-18

申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 ,  鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

发明人： 王礼洪 ,  胡先钦

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

摘要： 本申请提供一种电路板结构的制造方法，包括以下步骤：提供一电路板，电路板包括基材层和内嵌于基材层的至少一焊盘，焊盘具有背离基材层的焊接面和与连接焊接面的侧面，基材层覆盖侧面。于焊盘外缘设置至少一凹槽，至少部分侧面由凹槽露出。于焊接面设置焊料，部分焊料填充入凹槽以包覆至少部分侧面。于焊盘设置电子元件，加热熔融并冷却后固化焊料以形成焊接件，获得电路板结构。其中，电子元件包括引脚，焊接件包括第一部分和第二部分，第一部分连接引脚和焊盘，第二部分嵌入凹槽以贴附侧面。该制造方法能够大大提升焊盘与电子元件之间的结合力。另外，本申请还提供一种采用上述制造方法制作的电路板结构。

公开(公告)号：CN118106620A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202211470307.9

申请日：2022-11-23

申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 ,  鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

发明人： 王礼洪 ,  胡先钦

IPC分类号： B23K26/362 ,  B23K26/067 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D17/08 ,  B23K101/42

摘要： 一种线路加工系统，用于在绝缘基板制作线路，绝缘基板包括金属颗粒，线路加工系统包括激光蚀刻单元和电镀单元。激光蚀刻单元包括激光源、分光器、及多个出光组件，激光源用于发射第一激光束，分光器用于将第一激光束分为多个第二激光束，每一出光组件用于将一二激光束转换为一加工激光束，多个加工激光束用于分别在绝缘基板的不同表面同时蚀刻形成凹槽，加工激光束烧蚀金属颗粒以在凹槽的内周形成电镀基底层。电镀单元包括电镀夹具以及电源，电镀夹具夹持绝缘基板且电性连接电镀基底层，电源连接电镀夹具以提供在电镀基底层上形成一电镀线路所需的电流。

公开(公告)号：CN219068457U

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202222853796.8

申请日：2022-10-28

申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  庆鼎精密电子(淮安)有限公司

发明人： 王礼洪 ,  何明展 ,  胡先钦 ,  王之恬

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14

摘要： 本申请提供一种电路板，包括基板、第一导电线路层和第二导电线路层，基板包括第一板部和第二板部，第一板部包括第一表面，第二板部设置于第一表面上且设有开槽，第二板部包括第二表面，第一板部上设置有露出于第一表面和开槽的第一开孔，第二板部上设置有露出于第二表面的第二开孔；第一导电线路层设置于第一板部内或第一表面上，第一导电线路层包括第一线路部和第一外接部，至少部分第一外接部固定设置于第一开孔内，第二板部至少覆盖部分第一线路部；第二导电线路层设置于第二板部内或第二表面上，第二导电线路层包括第二线路部和第二外接部，至少部分第二外接部固定设置于第二开孔内。本申请提供的电路板利于提高连接牢固度。

公开(公告)号：CN115365662A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210887305.3

申请日：2022-07-26

申请人： 广东工业大学 ,  鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

发明人： 王成勇 ,  郑李娟 ,  袁豪智 ,  胡先钦 ,  黄欣 ,  彭国豪 ,  王礼洪

IPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/38 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

摘要： 本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种树脂基材激光加工与树脂残渣清洁一步化的方法，包括以下步骤：S1、采用激光束，激光束的能量密度调节至树脂基材烧蚀阈值以上，使其照射至树脂基材表面，得到目标的开口图案；S2、调整激光束的聚焦光斑直径至100μm～800μm，以及调整该激光束的能量密度为S1的激光束的能量密度的4％～20％，使激光束沿开口图案的边缘辐照，激光束对开口图案的边缘的树脂残渣蒸发去除，实现清洁树脂残渣；其中，S1的激光束与S2的激光束均为长波长激光，长波长激光的波长范围为1020μm～10800μm，该方法使得加工开口图案和清洁树脂残渣在同一程序中进行，具有加工效果好、清洁树脂残渣效率高和生产成本低的优点。

公开(公告)号：CN219811487U

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202321247279.4

申请日：2023-05-19

申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司

发明人： 王礼洪 ,  胡先钦

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552

摘要： 本申请提供一种封装模组，包括电路基板、第一电子元器件、第二电子元器件、第一封装基板和第二封装基板，电路基板包括相对设置的第一表面和第二表面；第一和第二电子元器件分别位于第一表面和第二表面；第一封装基板包括第一绝缘层和第一线路层，第一绝缘层包覆第一电子元器件；第二封装基板包括第二绝缘层和第二线路层，第二绝缘层包覆第二电子元器件；电路基板还包括侧表面，电路基板的部分线路于侧表面露出并电性连接至第一线路层和第二线路层。本申请的封装模组能实现多面线路引出，进而能实现灵活对外焊接及屏蔽功能，同时实现封装模组的高集成化和微小化。本申请还提供了一种板对板连接结构和电子设备。