公开(公告)号：CN105940481A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580006157.8

申请日：2015-01-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 布莱恩·H·伯罗斯 ,  兰斯·A·斯卡德 ,  卡什夫·马克苏德 ,  罗杰·N·安德森 ,  桑姆特·达塔特拉亚·阿查利雅

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/02

CPC classification number: C23C16/4584 ,  C23C16/24 ,  C23C16/45502 ,  C23C16/45578 ,  C23C16/46 ,  C23C16/482 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67757

Abstract: 本文描述的实施方式一般涉及一种批处理腔室。批处理腔室包括界定处理区域的盖、腔室壁和底部。在处理区域中安置盒，所述盒包括用于支撑基板的基座堆叠。将盒的边缘耦接到多个轴，并将轴耦接到转子。在操作期间，转子旋转盒以改善沉积均匀性。在腔室壁上安置加热元件，并穿过腔室壁上的加热元件安置多个气体入口。每一气体入口基本上垂直于腔室壁。

公开(公告)号：CN106716649A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580050435.X

申请日：2015-09-01

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 布莱恩·H·伯罗斯 ,  尼力什·巴古拉 ,  苏迈德·阿查亚 ,  巴扈巴利·乌帕德亚 ,  兰斯·A·斯卡德尔 ,  罗杰·N·安德森

IPC: H01L31/18 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  C23C16/54 ,  C23C16/48 ,  C23C16/458 ,  C23C16/455

CPC classification number: H01L31/1876 ,  C23C16/4408 ,  C23C16/45519 ,  C23C16/45523 ,  C23C16/4585 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/4587 ,  C23C16/481 ,  C23C16/54 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67326 ,  H01L21/6773 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50 ,  Y02P70/521

Abstract: 在一些实施方式中，一种串联基板处理工具可以包括：具有多个槽的基板载体，这些槽被构造为当彼此平行的多个基板设置在槽中时保持这些基板；设置成直线布置的第一基板处理模块和第二基板处理模块，其中每个基板处理模块包括外壳和轨道，所述轨道支撑基板载体并且为基板载体提供路径，所述路径用于使所述基板载体直线移动穿过第一基板处理模块和第二基板处理模块；以及设置在第一基板处理模块与第二基板处理模块之间的第一气顶，其中第一气顶包括：第一处理气体导管，用于向第一基板处理模块提供第一处理气体；以及第二处理气体导管，用于向第二基板处理模块提供第二处理气体。