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公开(公告)号：CN111564405A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010489010.1
申请日：2015-07-07
申请人： 应用材料公司
发明人： P·K·库尔施拉希萨 , K·D·李 , 金柏涵 , Z·J·叶 , S·P·贝赫拉 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , J·J·陈
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/02
摘要： 本发明涉及用于处理基板的方法。所公开的技术用于在处理腔室中提高击穿电压、同时在超过约300摄氏度的温度下大幅减少静电夹盘的电压泄漏的方法和设备。
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公开(公告)号：CN111564405B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202010489010.1
申请日：2015-07-07
申请人： 应用材料公司
发明人： P·K·库尔施拉希萨 , K·D·李 , 金柏涵 , Z·J·叶 , S·P·贝赫拉 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , J·J·陈
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/02
摘要： 本发明涉及用于处理基板的方法。所公开的技术用于在处理腔室中提高击穿电压、同时在超过约300摄氏度的温度下大幅减少静电夹盘的电压泄漏的方法和设备。
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公开(公告)号：CN107731728B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201710946426.X
申请日：2015-07-07
申请人： 应用材料公司
发明人： P·K·库尔施拉希萨 , K·D·李 , 金柏涵 , Z·J·叶 , S·P·贝赫拉 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , J·J·陈
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明涉及一种基板支撑组件。所公开的技术用于在处理腔室中提高击穿电压、同时在超过约300摄氏度的温度下大幅减少静电夹盘的电压泄漏的方法和设备。
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公开(公告)号：CN106663652B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201580044951.1
申请日：2015-07-07
申请人： 应用材料公司
发明人： P·K·库尔施拉希萨 , K·D·李 , 金柏涵 , Z·J·叶 , S·P·贝赫拉 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , J·J·陈
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/324
摘要： 所公开的技术用于在处理腔室中提高击穿电压、同时在超过约300摄氏度的温度下大幅减少静电夹盘的电压泄漏的方法和设备。
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公开(公告)号：CN107731728A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710946426.X
申请日：2015-07-07
申请人： 应用材料公司
发明人： P·K·库尔施拉希萨 , K·D·李 , 金柏涵 , Z·J·叶 , S·P·贝赫拉 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , J·J·陈
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6833
摘要： 本发明涉及一种基板支撑组件。所公开的技术用于在处理腔室中提高击穿电压、同时在超过约300摄氏度的温度下大幅减少静电夹盘的电压泄漏的方法和设备。
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公开(公告)号：CN106663652A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580044951.1
申请日：2015-07-07
申请人： 应用材料公司
发明人： P·K·库尔施拉希萨 , K·D·李 , 金柏涵 , Z·J·叶 , S·P·贝赫拉 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , J·J·陈
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/324
摘要： 所公开的技术用于在处理腔室中提高击穿电压、同时在超过约300摄氏度的温度下大幅减少静电夹盘的电压泄漏的方法和设备。
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