公开(公告)号：CN109714898A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201811632918.2

申请日：2018-12-29

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，包括以下步骤：取待加工基板，在所述基板上钻定位孔并用固定销固定在锣台上；根据第一锣程资料设定第一锣槽的规格，所述第一锣槽沿基板的长边和宽边等间距设置，调整第一锣刀深度并对所述基板进行沉锣，即得第一锣槽，所述第一锣槽呈网格状排列；根据第二锣程资料设定第二锣槽的规格，所述第二锣槽的规格小于第一锣槽的规格，调整第二锣刀深度后在所述第一锣槽内按照第二锣槽的规格锣通所述基板。本发明PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法具有制作步骤简单，制作得到的垫板通用性强，大幅减少塞孔垫板制作成本及存放管理成本，且方便生产操作使用等优点。

公开(公告)号：CN106231805A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610666123.8

申请日：2016-08-15

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K2203/052

Abstract: 本发明公开了一种半自动曝光机做内层板的制作工艺，包括以下步骤：内层菲林制作、内层贴膜、半自动曝光机曝光、首板标记和显影蚀刻。本发明的半自动曝光机做内层板的制作工艺具有曝光品质好、操作简单、报废率低和成本低廉的特点。

公开(公告)号：CN106231805B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201610666123.8

申请日：2016-08-15

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明公开了一种半自动曝光机做内层板的制作工艺，包括以下步骤：内层菲林制作、内层贴膜、半自动曝光机曝光、首板标记和显影蚀刻。本发明的半自动曝光机做内层板的制作工艺具有曝光品质好、操作简单、报废率低和成本低廉的特点。

公开(公告)号：CN106231808A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610666124.2

申请日：2016-08-15

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K3/28 ,  G03F9/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  G03F9/7019 ,  H05K2203/052

Abstract: 本发明公开了一种PCB板阻焊对位曝光的制作工艺，包括以下步骤：钻带设计、阻焊菲林钉孔和菲林曝光显影等步骤。本发明的PCB板阻焊对位曝光的制作工艺具有生产效率高、曝光品质好、操作简单和成本低廉的特点。

公开(公告)号：CN106714443B

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN201510780701.6

申请日：2015-11-13

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种高精度柔性电路板，包括绝缘外套，所述绝缘外套一端上设有若干个接线铜片，所述接线铜片在绝缘外套上呈等间距布置，所述绝缘外套内部设有若干根信号导线，所述每一根信号导线外侧设有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层外侧设有第二屏蔽层，所述绝缘外套一端上设有限位轴，所述限位轴外侧设有限位套，所述限位套一侧与防脱钩。本发明在第一屏蔽层、第二屏蔽层的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，同时在安装后防脱钩可以避免绝缘外套的发生脱离作用，实用性好。

公开(公告)号：CN109714898B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN201811632918.2

申请日：2018-12-29

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法，包括以下步骤：取待加工基板，在所述基板上钻定位孔并用固定销固定在锣台上；根据第一锣程资料设定第一锣槽的规格，所述第一锣槽沿基板的长边和宽边等间距设置，调整第一锣刀深度并对所述基板进行沉锣，即得第一锣槽，所述第一锣槽呈网格状排列；根据第二锣程资料设定第二锣槽的规格，所述第二锣槽的规格小于第一锣槽的规格，调整第二锣刀深度后在所述第一锣槽内按照第二锣槽的规格锣通所述基板。本发明PCB阻焊塞孔万能垫板的制作方法具有制作步骤简单，制作得到的垫板通用性强，大幅减少塞孔垫板制作成本及存放管理成本，且方便生产操作使用等优点。

公开(公告)号：CN106211587A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610666127.6

申请日：2016-08-15

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开了一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，预先在与蓝胶生产板同厚度的PCB板上，采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，制作成胶粒工具；B、胶粒制作，把A步所得的胶粒工具单面用胶纸封好，然后蓝胶贯入刮平整再进行高温固化,冷却后撕去胶纸，用销钉把孔内胶粒从孔内通出；C、胶粒塞孔，塞入所需要塞孔的PCB板内，塞好孔后把PCB板分好方向用胶框装好，等待下一步印刷表面蓝胶；D、表面蓝胶丝印，取与所需要生产的PCB板相对应的蓝胶网版，装在丝印机上对好位置进行丝印；E、高温固化，把丝印好蓝胶的PCB板，通过插板架装入高温烤箱内进行高温固化，高温固化完成后冷却收板。本发明的PCB板的蓝胶塞孔制作工艺具有产品良率高、返工率低和成本低廉的特点。

公开(公告)号：CN105916312A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610365371.9

申请日：2016-05-27

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K2203/14

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的蓝胶制作工艺，所述蓝胶制作工艺的工序设置在制程完成品检查验证FQC工序之后，所述蓝胶制作工艺包括蓝胶丝印和蓝胶烘干两个工序。本发明的印刷电路板的蓝胶制作工艺具有品质稳定性好、返工率低、品质隐患少、工艺简单和成本低廉的特点。

公开(公告)号：CN106714454A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201510777697.8

申请日：2015-11-13

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2203/0264

Abstract: 本发明涉及一种智能型柔性电路板撕膜设备，包括若干个轴线平行布置的导向滚轮、固定套，所述导向滚轮外侧上设有缠绕有输送带，所述导向滚轮一侧上设有摆动臂，所述摆动臂一端设有压紧轮，所述压紧轮圆周方向上设有若干个压紧齿，所述摆动臂中部一侧与第一气缸端部相连接，所述第一气缸一端与固定件相连接，所述固定套上设有第二气缸，所述第二气缸端部与撕膜吸盘相连接，所述撕膜吸盘一侧与吸附管相连接。本发明能以自动化生产线的方式撕除电路板基材表面的干膜光阻薄膜，以节省人工成本，并提升撕膜的效率。

公开(公告)号：CN106714442A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201510777828.2

申请日：2015-11-13

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电路板本体远离电子芯片一侧侧壁上设有导热胶层，所述导热胶层与散热层相接触，所述散热层一侧上设有是散热曲片，所述散热曲片呈波浪状，所述散热曲片之间设有若干个第一散热翅片，所述散热曲片、第一散热翅片分别与散热网层相连接，所述电路板本体上设有若干个第二散热翅片。本发明在导热胶层、散热层、散热曲片、第一散热翅片与第二散热翅片的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于电子组件的热量散发，延长使用寿命。