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公开(公告)号:CN1262386C
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN01121605.0
申请日:2001-05-23
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L21/681
Abstract: 一种计算机化的系统和方法,用于当准备将相连焊件加到从集成电路的焊盘上时重建从焊接机的照明条件。第一步,确定主焊接机上主电路的被照校准参考图象;分析这些数据以构成参考图象与焊接位置之间的关系;数据及关系被存入主文件。第二步,在从焊接机上,再生主参考图象数据,从而在这些图象基础上重建从焊接机的照明条件。第三步,产生在新建照明条件下从电路参考图象,并补偿校准参考。第四步,从电路的焊接位置和从焊接机的焊接程序被校正从而使相连焊件能被加到重新计算的正确焊接位置。
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公开(公告)号:CN1323672A
公开(公告)日:2001-11-28
申请号:CN01117267.3
申请日:2001-04-30
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: B23K1/00 , H01L21/50 , H01L23/488 , G06F9/00
CPC classification number: G05B19/4093 , G05B2219/45026 , G05B2219/45029 , G05B2219/45235 , G05B2219/49113 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/78 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , Y02P90/265 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
Abstract: 一种减少从属焊接机中焊接程序误差的计算机化系统与方法,该从属焊接机用于将连接粘合剂附到从属集成电路的焊盘上。首先在主焊接机上收集有关焊盘X-Y位置、对准基准X-Y位置、来自主集成电路的对准基准图像的输入数据,经分析构建基准图像与焊接位置的关系网络,并将数据与关系网络存入主文件;其次在从属焊接机上自动检索这些信息并与来自从属电路的关于基准图像的输入数据比较;再次用计算机校正发现的不一致,以在从属电路上识别新的焊接位置;最后从属焊接机基于正确的焊接位置附上连接粘合剂。
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公开(公告)号:CN1722143A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN200510082400.2
申请日:2001-05-23
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L21/681
Abstract: 一种计算机化的系统和方法,用于当准备将相连焊件加到从集成电路的焊盘上时重建从焊接机的照明条件。第一步,确定主焊接机上主电路的被照校准参考图象;分析这些数据以构成参考图象与焊接位置之间的关系;数据及关系被存入主文件。第二步,在从焊接机上,再生主参考图象数据,从而在这些图象基础上重建从焊接机的照明条件。第三步,产生在新建照明条件下从电路参考图象,并补偿校准参考。第四步,从电路的焊接位置和从焊接机的焊接程序被校正从而使相连焊件能被加到重新计算的正确焊接位置。
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公开(公告)号:CN1211178C
公开(公告)日:2005-07-20
申请号:CN01117267.3
申请日:2001-04-30
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: B23K1/00 , H01L21/50 , H01L23/488 , G06F9/00
CPC classification number: G05B19/4093 , G05B2219/45026 , G05B2219/45029 , G05B2219/45235 , G05B2219/49113 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/78 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , Y02P90/265 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
Abstract: 一种减少从属焊接机中焊接程序误差的计算机化系统与方法,该从属焊接机用于将连接粘合剂附到从属集成电路的焊盘上。首先在主焊接机上收集有关焊盘X-Y位置、对准基准X-Y位置、来自主集成电路的对准基准图像的输入数据,经分析构建基准图像与焊接位置的关系网络,并将数据与关系网络存入主文件;其次在从属焊接机上自动检索这些信息并与来自从属电路的关于基准图像的输入数据比较;再次用计算机校正发现的不一致,以在从属电路上识别新的焊接位置;最后从属焊接机基于正确的焊接位置附上连接粘合剂。
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公开(公告)号:CN1324706A
公开(公告)日:2001-12-05
申请号:CN01121605.0
申请日:2001-05-23
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L21/681
Abstract: 一种计算机化的系统和方法,用于当准备将相连焊件加到从集成电路的焊盘上时重建从焊接机的照明条件。第一步,确定主焊接机上主电路的被照校准参考图象;分析这些数据以构成参考图象与焊接位置之间的关系;数据及关系被存入主文件。第二步,在从焊接机上,再生主参考图象数据,从而在这些图象基础上重建从焊接机的照明条件。第三步,产生在新建照明条件下从电路参考图象,并补偿校准参考。第四步,从电路的焊接位置和从焊接机的焊接程序被校正从而使相连焊件能被加到重新计算的正确焊接位置。
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