公开(公告)号：CN107121461B

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN201710105978.8

申请日：2017-02-24

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： 张青 ,  穆罕默德·马赫布卜·乔杜里 ,  古尔·泽布

IPC分类号： G01N27/22 ,  H01L21/8238

摘要： 本公开提供了由电容式湿度传感器组成的半导体装置、由密封的装置组成的封装和在半导体装置内形成电容式湿度传感器的方法，该电容式湿度传感器由潮湿敏感聚合物层组成，该潮湿敏感聚合物层电接枝到定位于CMOS衬底或组合的MEMS和CMOS衬底上的导电金属层且暴露于通过钝化层的开口内。

公开(公告)号：CN107121461A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710105978.8

申请日：2017-02-24

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： 张青 ,  穆罕默德·马赫布卜·乔杜里 ,  古尔·泽布

IPC分类号： G01N27/22 ,  H01L21/8238

CPC分类号： B81B7/008 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2207/015 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00246 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/016 ,  B81C2201/019 ,  G01N27/223 ,  G01N27/225 ,  G01N27/227 ,  H01L21/8238

摘要： 本公开提供了由电容式湿度传感器组成的半导体装置、由密封的装置组成的封装和在半导体装置内形成电容式湿度传感器的方法，该电容式湿度传感器由潮湿敏感聚合物层组成，该潮湿敏感聚合物层电接枝到定位于CMOS衬底或组合的MEMS和CMOS衬底上的导电金属层且暴露于通过钝化层的开口内。