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公开(公告)号：CN114828418B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202210438304.0
申请日：2022-04-25
申请人： 深圳市造物工场科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB自动移线处理的方法，包括以下步骤：S1.获取所有的线路层和钻孔通孔层；S2.Drc检测；S3.分析数据；S4.计算移动距离；S5.计算分布位置；S6.移动线。本发明方法能够有效提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速，提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。本发明大大提高了线路层处理的效率和品质，可实现自动化操作。
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公开(公告)号：CN221978799U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202323605471.9
申请日：2023-12-28
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市造物工场科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种防浪涌升压开关电路，该防浪涌升压开关电路包括：相连接的MOS管栅极自举模块与DC/DC升压模块相结合；所述MOS管栅极自举模块包括NMOS管Q1，NMOS管Q1的漏极连接电源输入端VIN、电阻R1的一端，NMOS管Q1的源极连接DC/DC升压模块，NMOS管Q1的栅极连接二极管D2的负极，二极管D2的正极连接电阻R1的另一端，NMOS管Q1的栅极还通过电阻R2连接二极管D3的负极，二极管D3的正极连接DC/DC升压模块；NMOS管Q1的栅极还连接外部控制单元的第一控制端CONTRL1。本实用新型的MOS管栅极自举模块起到防反接和防浪涌的作用，保护相关控制电路免受大电流的冲击，从而增强可靠性。
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公开(公告)号：CN221976136U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202323604269.4
申请日：2023-12-28
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市造物工场科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种两线制应变式传感器保护与检测电路，包括应变式传感器、限流电阻R2、限流电阻R3和ESD管D3，应变式传感器具有第一接线端和第二接线端；第一接线端与限流电阻R2的一端连接，限流电阻R2的另一端连接有电源控制电路；第二接线端与限流电阻R3的一端连接，限流电阻R3的另一端依次连接有输入保护电路、恒流保护电路和信号调理电路；ESD管D3的负极连接在限流电阻R2与电源控制电路之间的节点上，ESD管D3的正极连接在输入保护电路与恒流保护电路之间的节点以及连接地GND；本实用新型能够防止检测电路被瞬间高压击穿，从而提高应变式传感器的可靠性。
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公开(公告)号：CN116166622A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211645109.1
申请日：2022-12-21
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种PCB生产资料自动识别方法及资料识别系统，属于印刷电路板生产技术领域，该方法包括：创建用于保存文件的文件夹，并根据预设格式对文件夹进行命名；向文件夹中导入生产文件，并根据生产文件的格式对所导入的文件类型进行划分；在文件夹中设置不同的类型库，根据文件类型将不同的生产文件放入不同的类型库；对不同类型库的生产文件进行过滤，筛选出名称相同的生产文件，并对名称相同的生产文件进行修改；遍历所有类型库中的生产文件，根据生产要求调取所需的生产文件。该方法能够在文件夹不同的类型库中自动识别文件，可以提高生产资料的识别效率，减少生产错误，提高PCB制造的良品率。
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公开(公告)号：CN114828418A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210438304.0
申请日：2022-04-25
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB自动移线处理的方法，包括以下步骤：S1.获取所有的线路层和钻孔通孔层；S2.Drc检测；S3.分析数据；S4.计算移动距离；S5.计算分布位置；S6.移动线。本发明方法能够有效提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速，提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。本发明大大提高了线路层处理的效率和品质，可实现自动化操作。
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公开(公告)号：CN118393921A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410364628.3
申请日：2024-03-28
IPC分类号： G05B19/04 , H03K17/567
摘要： 本发明提供了一种大容量IGCT器件分级控制电路及控制方法，包括分压电路和n个并联的控制电路，所述分压电路包括第一分压电阻、第二分压电阻、控制参数电阻和n个基准分压电阻，所述控制电路包括运算放大器和MOS管，所述控制电路的输入端连接分压电路，所述控制电路的输出端连接对应的控制开关；所述第二分压电阻的另一端依次串联n个基准分压电阻，且n个基准分压电阻靠近第二分压电阻的一端分别连接运算放大器的正反馈输入端；所述运算放大器的输出端连接MOS管的栅极。本申请无需软件控制，且控制电路简单，能够通过控制参数电阻的阻值变化，实现对于控制开关的分级控制，提高了控制效率和精准度。
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公开(公告)号：CN117995688A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410099553.0
申请日：2024-01-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本申请公开了外形不规则晶片的倒装贴装方法及外形不规则晶片，本申请通过在晶片焊点阵列边缘制作至少三个晶片基准点锡球，晶片基准点锡球在过炉后亮度增加，可以增强晶片基准点锡球与晶片本体的色差，来实现贴片机对不规则晶片的基准点锡球的精准识别，而且晶片基准点锡球之间连线可以形成轴对称或中心对称图形，可以快速确定图形的中心点坐标，判断晶片基准点锡球形成图形的中心点坐标与基准点焊盘形成图形的中心点是否重合，重合则可以将晶片与PCB板进行贴装，避免贴装偏差，提升外形不规则晶片的倒装贴装的精度和效率。
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公开(公告)号：CN115656789B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211672512.3
申请日：2022-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
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公开(公告)号：CN115589675B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211587504.9
申请日：2022-12-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种UCAM平台资料自动输出方法及UCAM指示系统，属于印刷电路板生产技术领域，该UCAM平台资料自动输出方法包括：建立资料自动检测程序；获取并储存PCB的第一生产资料；根据PCB的第一生产资料制作的第二生产资料；运行资料自动检测程序对第二生产资料进行检测、修正，并输出经检测修正后的第三生产资料。该方法通过建立资料自动检测程序来自动检测UCAM的输出资料，可以保证资料输出的准确率，有助于提高生产效率，降低生产误差。
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公开(公告)号：CN115665983A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211416983.8
申请日：2022-11-14
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种埋置器件PCB板及其制作方法，将元器件通过树脂或阻焊油墨固定在盲槽中，此时保证元器件焊接面朝上，且所有元器件焊接面在同一平面上，将绝缘胶膜压合在子板的上侧，相对于现有技术中采用层压的热压方案，所需要的温度和压力更小，从而降低高温高压对于元器件的损害，保证埋置后元器件的性能；通过在盲槽中注入高粘度的塞孔树脂或阻焊油墨，同时也可以避免在后续绝缘胶膜压合时，绝缘胶膜因流胶不足而导致盲槽中存在气泡，进而导致产品可靠性隐患的问题；在埋置元器件之后，采用电镀焊盘将元器件与焊盘实现连通，可以利用现有印刷电路工艺完成元器件与电路的连接，减少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。
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