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公开(公告)号:CN101930968A
公开(公告)日:2010-12-29
申请号:CN201010207735.3
申请日:2010-06-13
申请人: 意法半导体(鲁塞)公司
IPC分类号: H01L23/544
CPC分类号: H01L23/544 , H01L27/0802 , H01L2223/54433 , H01L2223/5444 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 一种用于识别集成电路芯片的元件,具有被连接为惠斯顿桥的相同的扩散电阻器。
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公开(公告)号:CN101924097A
公开(公告)日:2010-12-22
申请号:CN201010199203.X
申请日:2010-06-09
申请人: 意法半导体(鲁塞)公司
IPC分类号: H01L23/544 , G01B7/06
CPC分类号: G01R31/2851 , G01L9/0042 , G06K19/07363 , G06K19/07381 , H01L22/34 , H01L23/576 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 一种用于检测集成电路芯片的衬底变薄的器件,在衬底的有源区中包括连接为惠斯顿桥的条形扩散电阻器,其中:所述桥的第一相对电阻器沿着第一方向定位;所述桥的第二相对电阻器沿着第二方向定位;以及所述第一方向和第二方向使得衬底的变薄造成所述桥的失衡值的变化。
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公开(公告)号:CN101930968B
公开(公告)日:2015-04-22
申请号:CN201010207735.3
申请日:2010-06-13
申请人: 意法半导体(鲁塞)公司
IPC分类号: H01L23/544
CPC分类号: H01L23/544 , H01L27/0802 , H01L2223/54433 , H01L2223/5444 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 一种用于识别集成电路芯片的元件,具有被连接为惠斯顿桥的相同的扩散电阻器。
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公开(公告)号:CN101924097B
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201010199203.X
申请日:2010-06-09
申请人: 意法半导体(鲁塞)公司
IPC分类号: H01L23/544 , G01B7/06
CPC分类号: G01R31/2851 , G01L9/0042 , G06K19/07363 , G06K19/07381 , H01L22/34 , H01L23/576 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 一种用于检测集成电路芯片的衬底变薄的器件,在衬底的有源区中包括连接为惠斯顿桥的条形扩散电阻器,其中:所述桥的第一相对电阻器沿着第一方向定位;所述桥的第二相对电阻器沿着第二方向定位;以及所述第一方向和第二方向使得衬底的变薄造成所述桥的失衡值的变化。
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