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公开(公告)号：CN107203085A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610876946.3
申请日：2016-09-30
申请人： 意法半导体股份有限公司
摘要： 一种投影MEMS设备，包括：固定支撑结构(17)，其至少部分地由半导体材料制成；和若干个投影模块(M1，M2，M3)。每个投影模块包括光源(2)，该光源固定于固定支撑结构(17)；和微机电致动器(19，36，37)，该微机电致动器包括移动结构(19)并且改变移动结构相对于固定支撑结构(17)的位置。每个投影模块还包括初始光纤(20)，该初始光纤根据移动结构(19)的位置机械地耦合至移动结构(19)并且光学地耦合至光源(2)。
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公开(公告)号：CN107203085B
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201610876946.3
申请日：2016-09-30
申请人： 意法半导体股份有限公司
摘要： 一种投影MEMS设备，包括：固定支撑结构(17)，其至少部分地由半导体材料制成；和若干个投影模块(M1，M2，M3)。每个投影模块包括光源(2)，该光源固定于固定支撑结构(17)；和微机电致动器(19，36，37)，该微机电致动器包括移动结构(19)并且改变移动结构相对于固定支撑结构(17)的位置。每个投影模块还包括初始光纤(20)，该初始光纤根据移动结构(19)的位置机械地耦合至移动结构(19)并且光学地耦合至光源(2)。
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公开(公告)号：CN104749718B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201410844544.6
申请日：2014-12-30
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： G02B6/4214 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G02B6/4202
摘要： 提供了一种具有波导的集成光电子器件和系统以及其制造方法。集成电子器件由第一表面和第二表面界定，并且包括：由半导体材料制成的本体，在本体内部形成在探测器和发射器之间选择的至少一个光电子部件；以及光学路径，该光学路径至少部分地为引导类型的并且在第一表面和第二表面之间延伸，光学路径穿过本体。光电子部件通过光学路径光学耦合到自由空间的第一部分和自由空间的第二部分，该自由空间的第一部分和第二部分被分别布置在第一表面上方和第二表面下方。
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公开(公告)号：CN104749718A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410844544.6
申请日：2014-12-30
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： G02B6/4214 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G02B6/4202
摘要： 提供了一种具有波导的集成光电子器件和系统以及其制造方法。集成电子器件由第一表面和第二表面界定，并且包括：由半导体材料制成的本体，在本体内部形成在探测器和发射器之间选择的至少一个光电子部件；以及光学路径，该光学路径至少部分地为引导类型的并且在第一表面和第二表面之间延伸，光学路径穿过本体。光电子部件通过光学路径光学耦合到自由空间的第一部分和自由空间的第二部分，该自由空间的第一部分和第二部分被分别布置在第一表面上方和第二表面下方。
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公开(公告)号：CN206363065U
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201621103291.8
申请日：2016-09-30
申请人： 意法半导体股份有限公司
摘要： 投影MEMS设备、投影MEMS系统、便携式电子设备和便携式电子装置。该投影MEMS设备包括：固定支撑结构(17)，其至少部分地由半导体材料制成；和若干个投影模块(M1，M2，M3)。每个投影模块包括光源(2)，该光源固定于固定支撑结构(17)；和微机电致动器(19，36，37)，该微机电致动器包括移动结构(19)并且改变移动结构相对于固定支撑结构(17)的位置。每个投影模块还包括初始光纤(20)，该初始光纤根据移动结构(19)的位置机械地耦合至移动结构(19)并且光学地耦合至光源(2)。
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公开(公告)号：CN204613453U
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201420860754.X
申请日：2014-12-30
申请人： 意法半导体股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4214 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G02B6/4202
摘要： 提供了一种集成光电子器件和光电子系统以克服现有技术不能形成基于光学通信并且包括更多器件的三维系统的缺点。集成电子器件由第一表面和第二表面界定，并且包括：由半导体材料制成的本体，在本体内部形成在探测器和发射器之间选择的至少一个光电子部件；以及光学路径，该光学路径至少部分地为引导类型的并且在第一表面和第二表面之间延伸，光学路径穿过本体。光电子部件通过光学路径光学耦合到自由空间的第一部分和自由空间的第二部分，该自由空间的第一部分和第二部分被分别布置在第一表面上方和第二表面下方。根据本公开的实施例的光电子器件和光电子系统可以形成基于光学通信并且包括更多器件的三维系统。
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