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公开(公告)号：CN104749718A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410844544.6
申请日：2014-12-30
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： G02B6/4214 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G02B6/4202
摘要： 提供了一种具有波导的集成光电子器件和系统以及其制造方法。集成电子器件由第一表面和第二表面界定，并且包括：由半导体材料制成的本体，在本体内部形成在探测器和发射器之间选择的至少一个光电子部件；以及光学路径，该光学路径至少部分地为引导类型的并且在第一表面和第二表面之间延伸，光学路径穿过本体。光电子部件通过光学路径光学耦合到自由空间的第一部分和自由空间的第二部分，该自由空间的第一部分和第二部分被分别布置在第一表面上方和第二表面下方。
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公开(公告)号：CN110542628A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910809333.1
申请日：2015-08-31
申请人： 意法半导体股份有限公司
IPC分类号： G01N15/02
摘要： 本申请涉及集成检测装置。该检测装置形成在具有第一面、第二面和腔的半导体材料的本体中。检测区域形成在腔中，并且气泵集成在本体中并且被配置成迫使气体朝向检测区域运动。光学型检测系统或者阿尔法粒子检测器至少部分地布置在检测区域中。
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公开(公告)号：CN104749718B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201410844544.6
申请日：2014-12-30
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： G02B6/4214 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G02B6/4202
摘要： 提供了一种具有波导的集成光电子器件和系统以及其制造方法。集成电子器件由第一表面和第二表面界定，并且包括：由半导体材料制成的本体，在本体内部形成在探测器和发射器之间选择的至少一个光电子部件；以及光学路径，该光学路径至少部分地为引导类型的并且在第一表面和第二表面之间延伸，光学路径穿过本体。光电子部件通过光学路径光学耦合到自由空间的第一部分和自由空间的第二部分，该自由空间的第一部分和第二部分被分别布置在第一表面上方和第二表面下方。
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公开(公告)号：CN105466816B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201510548269.8
申请日：2015-08-31
申请人： 意法半导体股份有限公司
IPC分类号： G01N15/00
摘要： 本申请涉及集成检测装置。该检测装置形成在具有第一面、第二面和腔的半导体材料的本体中。检测区域形成在腔中，并且气泵集成在本体中并且被配置成迫使气体朝向检测区域运动。光学型检测系统或者阿尔法粒子检测器至少部分地布置在检测区域中。
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公开(公告)号：CN105466816A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510548269.8
申请日：2015-08-31
申请人： 意法半导体股份有限公司
IPC分类号： G01N15/00
摘要： 本申请涉及集成检测装置。该检测装置形成在具有第一面、第二面和腔的半导体材料的本体中。检测区域形成在腔中，并且气泵集成在本体中并且被配置成迫使气体朝向检测区域运动。光学型检测系统或者阿尔法粒子检测器至少部分地布置在检测区域中。
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公开(公告)号：CN104380159B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201380032245.6
申请日：2013-07-02
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： H01L31/02327 , G02B6/12002 , G02B6/12004 , G02B6/43 , H01L31/103 , H01L31/125
摘要： 一种集成电子器件由第一表面(S1)和第二表面(S2)界定，并且包括：由半导体材料制成的本体(2)，在本体内部形成在探测器(30)和发射器(130)之间选择的至少一个光电子部件；以及光学路径(OP)，该光学路径至少部分地为引导类型的并且在第一表面和第二表面之间延伸，光学路径穿过本体。光电子部件通过光学路径光学耦合到自由空间的第一部分和自由空间的第二部分，该自由空间的第一部分和第二部分被分别布置在第一表面上方和第二表面下方。
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公开(公告)号：CN104380159A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380032245.6
申请日：2013-07-02
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： H01L31/02327 , G02B6/12002 , G02B6/12004 , G02B6/43 , H01L31/103 , H01L31/125
摘要： 一种集成电子器件由第一表面(S1)和第二表面(S2)界定，并且包括：由半导体材料制成的本体(2)，在本体内部形成在探测器(30)和发射器(130)之间选择的至少一个光电子部件；以及光学路径(OP)，该光学路径至少部分地为引导类型的并且在第一表面和第二表面之间延伸，光学路径穿过本体。光电子部件通过光学路径光学耦合到自由空间的第一部分和自由空间的第二部分，该自由空间的第一部分和第二部分被分别布置在第一表面上方和第二表面下方。
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公开(公告)号：CN205003048U
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201520669198.2
申请日：2015-08-31
申请人： 意法半导体股份有限公司
IPC分类号： G01N15/00
CPC分类号： G01T1/178 , F04B19/06 , F04B37/00 , G01N15/02 , G01N15/0205 , G01N15/06 , G01N15/10 , G01N2001/2276 , G01N2015/035 , G01T1/244 , G01T1/2928
摘要： 本申请涉及检测装置。该检测装置形成在具有第一面、第二面和腔的半导体材料的本体中。检测区域形成在腔中，并且气泵集成在本体中并且被配置成迫使气体朝向检测区域运动。光学型检测系统或者阿尔法粒子检测器至少部分地布置在检测区域中。根据本实用新型的实施例，可以实现增加检测效率并具有高灵敏度和短测量时间、小尺寸、低成本的集成检测装置。
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公开(公告)号：CN204613453U
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201420860754.X
申请日：2014-12-30
申请人： 意法半导体股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4214 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G02B6/4202
摘要： 提供了一种集成光电子器件和光电子系统以克服现有技术不能形成基于光学通信并且包括更多器件的三维系统的缺点。集成电子器件由第一表面和第二表面界定，并且包括：由半导体材料制成的本体，在本体内部形成在探测器和发射器之间选择的至少一个光电子部件；以及光学路径，该光学路径至少部分地为引导类型的并且在第一表面和第二表面之间延伸，光学路径穿过本体。光电子部件通过光学路径光学耦合到自由空间的第一部分和自由空间的第二部分，该自由空间的第一部分和第二部分被分别布置在第一表面上方和第二表面下方。根据本公开的实施例的光电子器件和光电子系统可以形成基于光学通信并且包括更多器件的三维系统。
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