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公开(公告)号：CN113868186A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111021690.5
申请日：2021-09-01
申请人： 成都凯天电子股份有限公司
IPC分类号： G06F15/17 , G06F15/177
摘要： 本发明提出了一种民用客机非相似双余度大气数据处理系统及处理方法，采用余度设计来保证其安全性和可靠性，及故障工作的容错要求。针对大气数据计算机的性能要求与技术指标，采用冗余并列型非相似双余度CPU工作方式的架构，有效地抑制软件和硬件可能的共模故障，以保证大气数据计算机的可靠性和安全性要求，并利用故障树对其进行安全性评估和分析。
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公开(公告)号：CN114397843A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210020599.X
申请日：2022-01-10
申请人： 成都凯天电子股份有限公司
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 本发明提出了一种基于FPGA的大气数据处理模块，本发明构建了基于FPGA的通用化、高可靠性的小型化大气数据模块，具有尺寸、重量和功耗等多方面的优势；其紧挨气压探头安装方式，减少气路管路的重量；其未将电子设备与低可靠性的机械探头和加热器组合使用，显著提高了可靠性；本发明优良的传感器稳定性，降低了机队的补给和备件率，降低了定期精度检查导致的维护成本；通过独立适航取证，可配套民用航空飞机和通用航空飞机。
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公开(公告)号：CN215448264U
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202121103841.7
申请日：2021-05-21
申请人： 成都凯天电子股份有限公司
摘要： 本实用新型提出了一种复合膜片式的MEMS压力传感器，包括硅衬底层，在所述硅衬底层的下端刻蚀有第三刻蚀腔体，在硅衬底层的上端刻蚀有第二刻蚀腔体；所述第二刻蚀腔体小于第三刻蚀腔体；在所述硅衬底层上还设置有硅器件层，所述硅器件层的底部位于第二刻蚀腔体内的位置刻蚀有第一刻蚀腔体；所述第一刻蚀腔体小于第二刻蚀腔体，本实用新型通过采用复合膜片结构，能同时进行三个或以上的压力范围测量，极大地减小了芯片尺寸面积，提高了传感器的集成度，同时满足了低压测量时的灵敏度与量程，其工艺流程与传统MEMS工艺相通，同时与集成电路工艺兼容，易集成化。
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公开(公告)号：CN221735066U
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202323378292.6
申请日：2023-12-08
申请人： 成都凯天电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种机械密封静环安装壳体的焊接装置，包括转换接头，与转换接头均连接且分别位于转换接头两端的电阻焊机接口和焊接芯棒部，设置于焊接芯棒部顶端且用于限制待机械密封静环安装的壳体位置的仿形部，仿形部位于壳体内部且与壳体内部随型，以及设置于壳体外部且与仿形部位置对称并位于统一水平面上的焊接电极。本实用新型中，通过第二焊接芯棒、限位块、垫高块以及支撑块之间的相互作用，对机械密封静环安装的壳体形成支撑，防止焊接过程导致产品变形。
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公开(公告)号：CN216246492U
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202122259862.4
申请日：2021-09-17
申请人： 成都凯天电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种控温式防除冰大气数据探头，包括前部为总压口的外壳，外壳设置有上压孔、下压孔，外壳内嵌插有均延伸出外壳的尾部与相应的传感器连接的上增压管、总压管、下增压管、静压管；上增压管连通上压孔；总压管与总压口连通；下增压管连通下压孔；静压管与设置在外壳的静压孔连通；外壳内壁贴壁焊接螺旋状的加热丝，外壳内壁内还嵌入有带有若干光纤温度传感器的光纤。本实用新型将带有若干光纤温度传感器的光纤嵌入在探头外壳内部，利用光纤温度传感实时测量探头外壳表面多个位置的温度，从而控制加热丝内电流大小，使其提供所需除冰的热量，从而改善探头除冰效率，防止加热丝老化断裂损坏，提高飞行器能源利用率。
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