公开(公告)号：CN116093108A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202111301071.1

申请日：2021-11-04

申请人： 成都辰显光电有限公司

发明人： 王燕锋 ,  张晓龙 ,  邢爱民 ,  崔永鑫 ,  王金华

IPC分类号： H01L27/12 ,  H10K59/131

摘要： 本发明公开了一种阵列基板以及显示设备。阵列基板包括：衬底、阵列层以及导电组件；衬底包括主体部和连接部；阵列层位于衬底上，至少对应主体部设置，阵列层设置有像素电路；导电组件设于衬底的连接部，与像素电路电连接；其中，连接部位于衬底的端部，连接部的厚度小于主体部的厚度。通过上述方式，本发明能够提高阵列基板的可靠性，且有利于改善显示面板的显示效果。

公开(公告)号：CN117198159A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202210614152.5

申请日：2022-05-31

申请人： 成都辰显光电有限公司

发明人： 王燕锋 ,  张晓龙

IPC分类号： G09F9/302 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02

摘要： 本实施例提供的拼接显示屏及拼接显示单元，涉及显示技术领域。在第一箱体与第二箱体彼此相对的侧面上分别设置第一缓冲结构与第二缓冲结构，并且使第一缓冲结构与第二缓冲结构之间的距离小于第一箱体与第二箱体中相互对位的显示子屏之间的距离，如此设计可以使得第一拼接显示单元与第二拼接显示单元在拼接靠近时，第一缓冲结构与第二缓冲结构会先于相互对位的显示子屏接触，缓冲第一拼接显示单元与第二拼接显示单元靠近产生的冲击力，避免相互对位的显示子屏直接接触而损坏显示子屏，提高无缝拼接的良率，降低生产成本。

公开(公告)号：CN117004922A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202210462750.5

申请日：2022-04-28

申请人： 成都辰显光电有限公司

发明人： 赖善春 ,  曹桃 ,  李亮 ,  张春柳 ,  王燕锋 ,  蒲宇飞 ,  崔永鑫

IPC分类号： C23C16/44 ,  C23C16/455 ,  C23C16/513 ,  C23C16/52

摘要： 本申请涉及一种气相沉积装置及极板，其中，气相沉积装置包括：箱体，具有工艺腔体以及与其连通的进气口；极板组件，包括第一极板和第二极板，第一极板将工艺腔体分隔形成第一腔室和第二腔室，第一极板上设置有多个连通第一腔室以及第二腔室的分散孔；分散孔包括沿自身轴向相继分布的连接段和第一孔段，第一孔段延伸至第一极板朝向第二腔室的表面，连接段设置于第一孔段背离第二腔室的一端，沿轴向，第一孔段的孔径呈增大趋势且朝向第二腔室一端的孔径大于背离第二腔室一端的孔径，连接段的孔径小于第一孔段背离第二腔室一侧的孔径。本申请实施例提供的气相沉积装置能够快速、均匀地形成等离子体，进而提高成膜厚度的均匀性。

公开(公告)号：CN116641024A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202210138217.3

申请日：2022-02-15

申请人： 成都辰显光电有限公司

发明人： 赖善春 ,  张春柳 ,  蒲宇飞 ,  胡大千 ,  曹桃 ,  王燕锋 ,  李亮 ,  高明凯

IPC分类号： C23C14/22 ,  C23C14/50

摘要： 本申请公开了一种物理气相沉积镀膜设备及镀膜方法，所述镀膜设备包括：承载平台，用于承载待镀膜元件，且所述待镀膜元件在所述承载平台上的第一正投影位于所述承载平台内；防护罩，位于所述承载平台承载所述待镀膜元件一侧，所述防护罩在所述承载平台上的第二正投影覆盖从所述第一正投影中露出的所述承载平台；其中，所述承载平台和所述防护罩具有导电性能，在所述待镀膜元件镀膜过程中，所述防护罩与所述承载平台绝缘设置；第一接地电路，用于在所述待镀膜元件镀膜结束并从所述承载平台移除后，与所述防护罩电连接。通过上述方式，本申请能够降低放电纹路出现的概率。