公开(公告)号：CN1217565C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN99807898.0

申请日：1999-06-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 西脇陽子 ,  野田宏太

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层印刷电路板，其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29)，该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的，在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30)，并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层，形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面，并装填介于导体间的凹穴部分。由此，在热循环条件下其抗碎裂性优良，而且不会造成覆盖电镀层损坏。

公开(公告)号：CN1307794A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN99807898.0

申请日：1999-06-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 西脇陽子 ,  野田宏太

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层印刷电路板,其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29),该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的,在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30),并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层,形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面,并装填介于导体间的凹穴部分。由此,在热循环条件下其抗碎裂性优良,而且不会造成覆盖电镀层损坏。