公开(公告)号：CN106206465B

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201610357001.0

申请日：2016-05-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之 ,  池田巧 ,  海沼正夫 ,  寺岛和也

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/367

Abstract: 提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。

公开(公告)号：CN106206465A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610357001.0

申请日：2016-05-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之 ,  池田巧 ,  海沼正夫 ,  寺岛和也

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/367

Abstract: 提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部